Сегодня 31 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel повысит частоты процессоров Arrow Lake за счёт технологии PowerVia — её успешно проверили

Процессоры Arrow Lake для ПК, которые Intel выпустит в 2024 году, улучшат характеристики в том числе благодаря новой технологии подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны. Компания протестировала технологию, и подтвердила, что она позволяет увеличить частоты, снизить падение напряжения и поднять плотность транзисторов.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Intel заявила, что её перспективная технология, названная PowerVia, обеспечивает 6-процентный прирост частоты на тестовых чипах уже сейчас. Также на 30 % уменьшается падение напряжения под нагрузкой и снижаются рабочие температуры. Кроме того, благодаря вынесению питания на другую сторону чипа, разработчики получают возможность проектировать более плотные микросхемы.

В Arrow Lake, преемнике процессора Meteor Lake, который выйдет в 2024 году, Intel отделит линии напряжения от сигнальных линий, перенеся их на противоположную сторону чипа. Именно это решение Intel и называет именем PowerVia. «PowerVia это революционное изменение для межсоединений на кристалле, которое улучшает мощность, производительность, площадь и стоимость, то есть все важные параметры транзисторного дизайна», — сказал Бен Селл (Ben Sell), вице-президент Intel, работавший над технологией.

В Arrow Lake, которые будут производиться по техпроцессу Intel 20A, технология PowerVia будет соседствовать с транзисторами RibbonFET, которые должны дать дополнительные преимущества за счёт кругового затвора.

Аналогов технологии PowerVia нет пока ни у TSMC, ни у Samsung. Поэтому Intel обеспечит себе некоторый отрыв от конкурентов. Если PowerVia и RibbonFET появятся, как планируется, в 2024 году с производственным процессом Intel 20A, это даст Intel импульс в конкурентной борьбе, поскольку технология помогает уплотнять полупроводниковые кристаллы и повышать их энергоэффективность. Например, технология TSMC по подведению питания с задней стороны чипа ожидается не ранее 2026 года.

Включая PowerVia в свой массовый потребительский процессор, Intel рассчитывает, что она не приведёт к увеличению уровня брака. Чтобы подстраховаться, Intel проверила PowerVia на тестовых чипах с E-ядрами, созданных с помощью текущего производственного процесса Intel 4, используемого для некоторых частей Meteor Lake. И судя по всему, компания осталась довольна результатом настолько, чтобы сделать PowerVia стандартной составляющей техпроцесса Intel 20A.

PowerVia добавляет новые производственные этапы к тем сотням действий, которые требуются для изготовления чипа. После того как транзисторы выращены на лицевой стороне кремниевой пластины, её необходимо перевернуть, отшлифовать, отполировать и провести силовые схемы. На первый взгляд это увеличивает и производственные затраты, и время производства. Но удаление линий питания с передней части пластины освобождает место для коммуникационных линий, что упрощает дизайн и в целом ведёт к снижению себестоимости процессоров.

Внедрение PowerVia способно помочь и контрактному бизнесу Intel: клиенты компании, которые воспользуются технологией, смогут производить энергоэффективные решения, применимые для мобильных устройств, например, процессоры для смартфонов.

Источник:


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Split Fiction установила три мировых рекорда и попала в «Книгу рекордов Гиннесса» 59 мин.
Monster Hunter Wilds продолжает бить рекорды Capcom — продажи игры за месяц достигли 10 миллионов копий 3 ч.
Китайская Zhipu AI ворвалась в ИИ-гонку с бесплатным ИИ-агентом AutoGLM Rumination 3 ч.
Бренды вернули рекламу в X с минимальными бюджетами, лишь бы не разгневать Илона Маска 4 ч.
Российский футбольный союз раскрыл, когда ждать релиз отечественного аналога FIFA и EA Sports FC 4 ч.
Apple добавит ИИ-врача в приложение «Здоровье» для iPhone 6 ч.
Изменения в лицензионной политике Broadcom VMware побуждают мелких и средних клиентов искать альтернативное решение 21 ч.
Google выпустила тестовую версию нейросети Gemini 2.5 Pro для всех пользователей 30-03 13:52
IBM сокращает персонал в США, но активно нанимает малоопытных сотрудников в Индии 30-03 01:58
Новая статья: Assassin’s Creed Shadows — мы ждали этого почти двадцать лет. Рецензия 30-03 00:03
Qualcomm представит 2 апреля новый процессор для бюджетных флагманов — преемника Snapdragon 8s Gen 3 32 мин.
Huawei отчиталась о рухнувшей на 28 % годовой прибыли — деньги ушли на исследования и разработки 55 мин.
Zeekr анонсировала зарядные станции с рекордной мощностью в 1,2 МВт, но подходящих электромобилей пока не существует 56 мин.
Oppo раскрыла дизайн смартфонов серии Oppo Find X8 в преддверии анонса 2 ч.
Intel запустит массовое производство 3-нм чипов в Европе в этом году 3 ч.
Японский консорциум предложил построить плавучий ЦОД с питанием от возобновляемых источников в Иокогаме 4 ч.
Новые нормы энергоэффективности ИИ-ускорителей угрожают бизнесу NVIDIA в Китае 4 ч.
Samsung представила холодильник, который поможет найти потерявшийся смартфон 4 ч.
XPeng: Рынок летающих электромобилей в два раза обойдёт по оборотам автомобильный, но не скоро 7 ч.
Японские власти решились выделить ещё $5,4 млрд поддержки для производителя 2-нм чипов Rapidus 8 ч.