Сегодня 02 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel повысит частоты процессоров Arrow Lake за счёт технологии PowerVia — её успешно проверили

Процессоры Arrow Lake для ПК, которые Intel выпустит в 2024 году, улучшат характеристики в том числе благодаря новой технологии подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны. Компания протестировала технологию, и подтвердила, что она позволяет увеличить частоты, снизить падение напряжения и поднять плотность транзисторов.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Intel заявила, что её перспективная технология, названная PowerVia, обеспечивает 6-процентный прирост частоты на тестовых чипах уже сейчас. Также на 30 % уменьшается падение напряжения под нагрузкой и снижаются рабочие температуры. Кроме того, благодаря вынесению питания на другую сторону чипа, разработчики получают возможность проектировать более плотные микросхемы.

В Arrow Lake, преемнике процессора Meteor Lake, который выйдет в 2024 году, Intel отделит линии напряжения от сигнальных линий, перенеся их на противоположную сторону чипа. Именно это решение Intel и называет именем PowerVia. «PowerVia это революционное изменение для межсоединений на кристалле, которое улучшает мощность, производительность, площадь и стоимость, то есть все важные параметры транзисторного дизайна», — сказал Бен Селл (Ben Sell), вице-президент Intel, работавший над технологией.

В Arrow Lake, которые будут производиться по техпроцессу Intel 20A, технология PowerVia будет соседствовать с транзисторами RibbonFET, которые должны дать дополнительные преимущества за счёт кругового затвора.

Аналогов технологии PowerVia нет пока ни у TSMC, ни у Samsung. Поэтому Intel обеспечит себе некоторый отрыв от конкурентов. Если PowerVia и RibbonFET появятся, как планируется, в 2024 году с производственным процессом Intel 20A, это даст Intel импульс в конкурентной борьбе, поскольку технология помогает уплотнять полупроводниковые кристаллы и повышать их энергоэффективность. Например, технология TSMC по подведению питания с задней стороны чипа ожидается не ранее 2026 года.

Включая PowerVia в свой массовый потребительский процессор, Intel рассчитывает, что она не приведёт к увеличению уровня брака. Чтобы подстраховаться, Intel проверила PowerVia на тестовых чипах с E-ядрами, созданных с помощью текущего производственного процесса Intel 4, используемого для некоторых частей Meteor Lake. И судя по всему, компания осталась довольна результатом настолько, чтобы сделать PowerVia стандартной составляющей техпроцесса Intel 20A.

PowerVia добавляет новые производственные этапы к тем сотням действий, которые требуются для изготовления чипа. После того как транзисторы выращены на лицевой стороне кремниевой пластины, её необходимо перевернуть, отшлифовать, отполировать и провести силовые схемы. На первый взгляд это увеличивает и производственные затраты, и время производства. Но удаление линий питания с передней части пластины освобождает место для коммуникационных линий, что упрощает дизайн и в целом ведёт к снижению себестоимости процессоров.

Внедрение PowerVia способно помочь и контрактному бизнесу Intel: клиенты компании, которые воспользуются технологией, смогут производить энергоэффективные решения, применимые для мобильных устройств, например, процессоры для смартфонов.

Источник:


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google представила Learn About — инструмент интерактивного обучения на базе искусственного интеллекта 37 мин.
Аудитория Threads превысила 275 млн пользователей за год с момента её запуска 4 ч.
У VK Cloud появился ИИ-консультант по облачным сервисам 7 ч.
На «Госуслугах» появилась форма для регистрации блогеров с аудиторией более 10 тыс. подписчиков 8 ч.
Правительство запретило незарегистрированным майнерам расходовать более 6000 кВт·ч электроэнергии в месяц 8 ч.
Apple объявила о покупке популярного редактора изображений Pixelmator литовской разработки 14 ч.
Новая статья: Neva — белый Бим Черные рога. Рецензия 19 ч.
Авторы «Мора» объяснили, зачем превратили кампанию Бакалавра в Pathologic 3, и вспомнили про Самозванку 19 ч.
Google начал внедрять генеративный ИИ в «Карты» и другие геосервисы 20 ч.
Создатель DayZ анонсировал «убийцу Kerbal Space Program» — Kitten Space Agency 21 ч.
Тесты Qualcomm Snapdragon 8 Elite показали, что смартфоны на нём склонны к перегреву 29 мин.
В гонке за передовым ИИ техногиганты потратят в 2024 году более $200 млрд 3 ч.
Intel до сих пор не начала зарабатывать на контрактном производстве чипов — заказов очень мало 3 ч.
Созданы сверхтонкие солнечные панели для дирижаблей — их масса меньше 700 г на квадратный метр 4 ч.
OnePlus 13 возглавил рейтинг самых мощных Android-смартфонов по итогам октября 4 ч.
В США задумались о санкциях против китайских производителей дисплеев — они вытесняют всех конкурентов 4 ч.
Спутники мобильной связи AST SpaceMobile стали ярчайшими объектами на ночном небе — астрономы в шоке 4 ч.
Власти США готовят «план спасения Intel» на случай дальнейшего ухудшения её финансового положения 4 ч.
Samsung в 2025 году выпустит собственную гарнитуру смешанной реальности по цене до $1500 4 ч.
Австралия взялась заменить Китай на рынке редкоземельных металлов в случае обострения санкционной войны 5 ч.