Сегодня 28 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel повысит частоты процессоров Arrow Lake за счёт технологии PowerVia — её успешно проверили

Процессоры Arrow Lake для ПК, которые Intel выпустит в 2024 году, улучшат характеристики в том числе благодаря новой технологии подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны. Компания протестировала технологию, и подтвердила, что она позволяет увеличить частоты, снизить падение напряжения и поднять плотность транзисторов.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Intel заявила, что её перспективная технология, названная PowerVia, обеспечивает 6-процентный прирост частоты на тестовых чипах уже сейчас. Также на 30 % уменьшается падение напряжения под нагрузкой и снижаются рабочие температуры. Кроме того, благодаря вынесению питания на другую сторону чипа, разработчики получают возможность проектировать более плотные микросхемы.

В Arrow Lake, преемнике процессора Meteor Lake, который выйдет в 2024 году, Intel отделит линии напряжения от сигнальных линий, перенеся их на противоположную сторону чипа. Именно это решение Intel и называет именем PowerVia. «PowerVia это революционное изменение для межсоединений на кристалле, которое улучшает мощность, производительность, площадь и стоимость, то есть все важные параметры транзисторного дизайна», — сказал Бен Селл (Ben Sell), вице-президент Intel, работавший над технологией.

В Arrow Lake, которые будут производиться по техпроцессу Intel 20A, технология PowerVia будет соседствовать с транзисторами RibbonFET, которые должны дать дополнительные преимущества за счёт кругового затвора.

Аналогов технологии PowerVia нет пока ни у TSMC, ни у Samsung. Поэтому Intel обеспечит себе некоторый отрыв от конкурентов. Если PowerVia и RibbonFET появятся, как планируется, в 2024 году с производственным процессом Intel 20A, это даст Intel импульс в конкурентной борьбе, поскольку технология помогает уплотнять полупроводниковые кристаллы и повышать их энергоэффективность. Например, технология TSMC по подведению питания с задней стороны чипа ожидается не ранее 2026 года.

Включая PowerVia в свой массовый потребительский процессор, Intel рассчитывает, что она не приведёт к увеличению уровня брака. Чтобы подстраховаться, Intel проверила PowerVia на тестовых чипах с E-ядрами, созданных с помощью текущего производственного процесса Intel 4, используемого для некоторых частей Meteor Lake. И судя по всему, компания осталась довольна результатом настолько, чтобы сделать PowerVia стандартной составляющей техпроцесса Intel 20A.

PowerVia добавляет новые производственные этапы к тем сотням действий, которые требуются для изготовления чипа. После того как транзисторы выращены на лицевой стороне кремниевой пластины, её необходимо перевернуть, отшлифовать, отполировать и провести силовые схемы. На первый взгляд это увеличивает и производственные затраты, и время производства. Но удаление линий питания с передней части пластины освобождает место для коммуникационных линий, что упрощает дизайн и в целом ведёт к снижению себестоимости процессоров.

Внедрение PowerVia способно помочь и контрактному бизнесу Intel: клиенты компании, которые воспользуются технологией, смогут производить энергоэффективные решения, применимые для мобильных устройств, например, процессоры для смартфонов.

Источник:


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Horizon Forbidden West впервые запустили в разрешении 8K при 120 Гц через HDMI 2.1 2 ч.
Нашумевшая Clair Obscur: Expedition 33 разошлась тиражом 1 млн копий всего за три дня после релиза 11 ч.
Знаменитая антипиратская кампания из 2000-х использовала спираченный шрифт 13 ч.
Исследователи Anthropic и Google поищут признаки сознания у ИИ — ещё недавно за подобное увольняли 19 ч.
Baidu обновила ИИ-модели Ernie 4.5 Turbo и Ernie X1 Turbo и снизила их стоимость на 80 и 50 % соответственно 27-04 07:11
Google ускорила Find My Device в 4 раза и скоро подключит UWB 27-04 05:39
Новая статья: The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered — врата ностальгии распахнуты. Рецензия 27-04 00:02
Новая статья: Gamesblender № 723: ремастер TES IV: Oblivion, дата выхода Ghost of Yotei и кибердемоны в новой Doom 26-04 23:51
Социальная сеть Threads получила новое доменное имя и обновила веб-версию приложения 26-04 23:04
У подразделения «Яндекса», включающего Yandex Cloud, выручка выросла более чем в 1,5 раза 26-04 22:45
Видеокарта Asus ROG Astral GeForce RTX 5090 может сама определять провисание в системном блоке 5 мин.
Китайский энтузиаст превратил в водоблок крышку процессора Intel 30 мин.
Мощный ИИ-чип Huawei Ascend 910D имеет шансы превзойти по производительности чип Nvidia H100 2 ч.
Новая статья: Краткий обзор Samsung Galaxy Tab S10 FE: имеет ли смысл выпуск планшета-субфлагмана? 8 ч.
Скалы и вода — это не беда: CSignum разработала систему подземной и подводной беспроводной связи 8 ч.
Nokia тоже пострадает от новых пошлин США, но верит, что сможет заработать на рынке ИИ ЦОД 10 ч.
Apple готовит умные очки с Apple Intelligence, но без дополненной реальности 10 ч.
Microsoft выжила обитателей лагеря бездомных для строительства очередных ЦОД 11 ч.
Анонсирован стодолларовый смартфон Vivo Y37c с чипом Unisoc T7225 20 ч.
Китай рассчитывает, что к 2035 году на внутреннем авторынке будут доминировать электромобили 24 ч.