Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила процессоры EPYC Bergamo для дата-центров  — 82 млрд транзисторов и до 128 малых ядер Zen 4C

Компания AMD в рамках мероприятия «Премьера технологий ЦОД и ИИ» официально представила серверные процессоры EPYC серии Bergamo. В состав серии вошли модели чипов, получившие до 128 упрощённых ядер Zen 4С, оптимизированных для облачных вычислений и задач, связанных с центрами обработки данных. Ключевой особенностью новых процессоров Bergamo является более высокая плотность упаковки и энергоэффективность по сравнению с другими чипами на архитектуре Zen 4.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Из презентации AMD стало известно, что чипы EPYC Bergamo предлагают до 128 ядер Zen 4С, производятся с использованием 5-нм технологического процесса TSMC, как и чипы на обычных ядрах Zen 4.

Ключевыми конкурентами EPYC Bergamo станут различные серверные процессоры на Arm-архитектурах, а также будущие чипы Intel Sierra Forest, которые предложат до 144 энергоэффективных ядер на базе техпроцесса Intel 4 и ожидаются в первой половине 2024 года. Новые EPYC Bergamo получили поддержку до 256 виртуальных потоков, 12-канальной оперативной памяти DDR5, имеют поддержку интерфейса PCIe 5.0 и предназначены для работы с процессорным разъёмом AMD Socket SP5, который также используется процессорами Genoa на архитектуре Zen 4. Никакого программного обновления платформы для перехода с тех же Genoa на Bergamo не требуется.

Структурно процессоры EPYC Bergamo состоят из восьми чиплетов CCD, в каждом из которых содержатся до 16 ядер Zen 4C. В каждом чиплете CCD имеются два блока CCX, в которых находятся по 8 ядер и 16 Мбайт кеш-памяти L3.

За счёт оптимизации архитектуры Zen 4C компании удалось уместить почти вдвое большее число ядер в составе одного кристалла CCD, чья площадь увеличилась всего на 10 % по сравнению кристаллом CCD с ядрами Zen 4 (72,7 мм2 против 66,3, мм2 у последних). При этом AMD уменьшила общую площадь ядер процессоров Bergamo на 35,4 % и до 35–45 % уменьшила площадь остальных компонентов CCD. В одном процессоре Begramo присутствуют 82 млрд транзисторов.

  • Площадь ядра Zen 4 — 3,84 мм2, 5-нм техпроцесс производства;
  • Площадь ядра Zen 4С — 2,48 мм2, 5-нм техпроцесс производства;
  • Площадь кристалла CCD Zen 4 — 66,3 мм2;
  • Площадь кристалла CCD Zen 4C — 72,7 мм2.

С учётом того, что в составе процессоров EPYC Bergamo используются 8 кристаллов CCD, вполне возможно, что AMD также уже тестирует в своих лабораториях 12-кристалльные модели на Zen 4, запланированные на будущее. Такие чипы в перспективе смогут предложить до 192 ядер и с поддержкой до 384 потоков. Что касается моделей EPYC Bergamo с количеством ядер до 128, то они уже поставляются клиентам, среди которых присутствует и компания Meta.

AMD сравнивала процессор EPYC 9754 (Bergamo) с Intel Xeon Platinum 8490H из серии Sapphire Rapids. В различных задачах, связанных с облачными вычислениями новинка AMD оказалась до 2,6 раз производительнее конкурента.

AMD также отметила, что новые чипы обеспечивают до 2,1 раза более высокую плотность размещения в составе сервера и до 2 раз более высокую производительность на ватт потребляемой энергии в целом при рабочих нагрузках с использованием Java.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 2 ч.
Сродни изобретению транзистора: создан самый маленький детектор квантового света — он поможет масштабировать квантовые компьютеры 2 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 3 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 3 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 6 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 6 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 11 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 14 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 19 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 20 ч.