Теги → epyc
Быстрый переход

AMD впервые упомянула работу над архитектурой CPU Zen 4

В годовщину запуска процессоров Ryzen AMD рассказала о долгосрочной перспективе в развитии архитектуры Zen. А во время недавней выставки Computex 2018 информация была лишь подтверждена. Текущие планы предусматривают выпуск чипов Zen 2 в 2019 году, а в 2019–2020 — готовность архитектуры Zen 3. AMD даже говорила о планах относительно Zen 5, а вот Zen 4 прежде не упоминала.

На днях в честь годовщины запуска процессоров EPYC старший вице-президент отдела ЦОД и встраиваемых решений AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) впервые коснулся Zen 4, рассказывая о прошлых свершениях и будущих планах. Помимо прочего, он сказал: «Наши передовые команды инженеров уже активно трудятся над процессорными ядрами с архитектурами Zen 4 и Zen 5».

Ранее некоторые объясняли отсутствие упоминаний Zen 4 тем, что AMD собирается пропустить эту цифру из-за значения четвёрки в китайском языке. Там цифра 4 является символом смерти и используется порой с большой неохотой. Но, как видно, суеверия не интересуют инженеров AMD и, согласно существующим планам, разработка Zen 4 должна быть завершена в 2020 году.

Конечно, никаких особых подробностей о чипах, ожидаемых после Zen+, пока нет. Известно, что Zen 2 будет изготавливаться с соблюдением 7-нм норм и принесёт ряд неких существенных оптимизаций и изменений в архитектуру. Процессоры EPYC с архитектурой Zen 2 уже существуют в кремнии, а во второй половине года образцы поступят избранным партнёром — массовое производство и запуск намечены на 2019 год. Касаясь Zen 3, AMD до сих пор говорила только о выходе в 2020 году и производстве по 7-нм+ технологии — оптимизированных 7-нм нормах, как в случае с 14-нм Zen и «12-нм» Zen+.

Core Z: ответ Intel на «EPYC Threadripper»

Слухи о предстоящем выпуске процессоров AMD Ryzen Threadripper с 32 физическими ядрами и 64 потоками обработки данных ходят с тех самых пор, как компания анонсировала четырёхкристальные серверные CPU EPYC для платформы SP3. Более того, изучение строения EPYC и Ryzen Threadripper позволило сделать вывод, что технически у AMD не должно быть проблем с выпуском 32-ядерных Ryzen Threadripper. Понимая опасность сложившейся ситуации, стратеги Intel решили противопоставить гипотетическому «EPYC Threadripper» процессоры на двух кристаллах, аналогичных Skylake-X и Skylake-SP (Xeon Scalable).

Согласно сведениям, полученным из наших собственных источников, новое процессорное семейство станет основой «Super HEDT» платформы Intel конца 2018 — начала 2019 года. Рабочее название готовящихся CPU — Cascade Lake-Z. В иерархии Intel они расположатся выше «просто производительных» чипов Cascade Lake-X (LGA20xx) и mainstream-процессоров Coffee Lake-S и их преемников в конструктиве LGA115x.

Декабрьская технологическая дорожная карта Intel

Декабрьская технологическая дорожная карта Intel

Бренд Core i9 или Core i11 для Cascade Lake-Z слишком скромен, поскольку речь идёт о 32-, 36- и 40-ядерных CPU, способных заменить собой иную связку серверных Xeon. Насколько нам известно, новички будут носить имена, начинающиеся с Core Z (отсылка к оверклокерским чипсетам Z-серии и людям поколения Z, родившимся с 1996 года) или Core Z19 (преемственность относительно Core i9; процессоры 2019 года).

ПроцессорЯдра/потокиНом. частота, ГГцBoost-частота, ГГцКеш L3, МбайтПоддержка RAMTDP, ВтЦена Intel, $
Core Z (1) 40/80 ~2,2 ~4 55 4 канала
DDR4-2933 или
DDR4-3200
~200–250 ~2999–3999
Core Z (2) 36/72 ~2,4 49,5 ~2499–3499
Core Z (3) 32/64 ~2,6 44 ~1999–2999
Core i9-7980XE 18/36 2,6 4,2 24,75 4 канала
DDR4-2666
165 1999
Core i9-7960X 16/32 2,8 22 1684–1699
Core i9-7940X 14/28 3,1 4,3 19,25 1387–1399
«EPYC Threadripper» 32/64 ~2,7 ~3,5 ГГц 64 4 канала
DDR4-2933 или
DDR4-3200
~200 ~1999
EPYC 7551P 2,0 3,0 8 каналов
DDR4-2666
180 2100
EPYC 7401P 24/48 8 каналов
DDR4-2400/2666
155/170 1075

Возможностей процессорного разъёма LGA2066, используемого чипами Skylake-X и Kaby Lake-X, явно недостаточно для Cascade Lake-Z, поэтому для 40-ядерной модели Core Z и её «сестёр» будет подготовлен аналог гнезда LGA3647, ассоциируемого с сегодняшними Intel Xeon Scalable. Для охлаждения новых «экстремальных» CPU понадобятся либо высокоэффективные интегральные СЖО, либо аналогичные кулеры из high-end компонентов, собранные энтузиастами.

Серверная плата Supermicro X11DPU-Z+ для процессоров LGA3647 с тепловым пакетом до 255 Вт

Серверная плата Supermicro X11DPU-Z+ для процессоров LGA3647 с тепловым пакетом до 255 Вт

Касаемо цен на Cascade Lake-Z существуют два сценария: либо Intel попытается подавить 32-ядерный «EPYC Threadripper», либо будет вести собственную игру, не обращая внимания на расценки конкурента. В любом случае, дешевле $3000 старший Core Z купить не получится.

Samsung демонстрирует 16-Гбит микросхемы памяти и обещает 256-Гбайт модули в этом году

Samsung Electronics на этой неделе показала модуль памяти объёмом 64 Гбайт на базе микросхем ёмкостью 16 Гбит. Продемонстрированный RDIMM предназначен для серверов общего назначения, но позже в этом году указанные чипы памяти будут использованы для модулей памяти объёмом 128 и 256 Гбайт для серверов непрерывного действия.

Монолитные интегральные схемы памяти DDR4 компании Samsung ёмкостью 16 Гбит рассчитаны на скорость передачи данных 2666 МТрансферов/с при напряжении питания 1,2 Вольта. Данные микросхемы производятся с использованием «передового» технологического процесса, но Samsung не раскрывает детали о каком именно техпроцессе идёт речь (логично предполагать, что Samsung использует одну из своих технологий класса «10 нанометров»). Единственное, что мы знаем о новых чипах (помимо ёмкости и скорости), это то, что монолитная архитектура и новый техпроцесс позволяют снизить энергопотребление 64-Гбайт модуля памяти на 20 % по сравнению с аналогичным модулем на базе 8-Гбит микросхем.

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Микросхемы памяти ёмкостью 16 Гбит как таковые не являются прорывом. Производители памяти, в том числе Samsung, собирают многослойные DRAM-сборки с использованием TSV-соединений ёмкостью 16–32 Гбит. Типично такие чипы используются для модулей памяти объёмом 64 и 128 Гбайт. Применение многослойных сборок усложняет организацию подсистем памяти. Так, современный 64-Гбайт RDIMM представляет собой четырёхранговый модуль (с двумя физическими и двумя логическими рангами), тогда как модуль объёмом 128 Гбайт имеет восемь рангов (два физических, четыре логических). Сложность архитектуры, а также использование модулей типа LRDIMM (использующих дополнительные буферы) увеличивают задержки модулей памяти, а значит снижают производительность. Например, LRDIMM ёмкостью 64 и 128 Гбайт имеют задержки CL20/CL22 для режимов DDR4-2400/DDR4-2666 соответственно.

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Модуль памяти ёмкостью 64 Гбайт на базе микросхем DDR4-2666 объёмом 16 Гбит

Монолитные микросхемы памяти большой ёмкости (16 Гбит в случае с Samsung) позволяют создавать модули и подсистемы оперативной памяти с меньшим количеством чипов, снижая энергопотребление и уменьшая количество рангов в случае с серверами. Так, демонстрируемый RDIMM ёмкостью 64 Гбайт имеет два ранга, против четырёх в случае с сегодняшними модулями аналогичного объёма. Чуть позже в этом году Samsung планирует представить 128-Гбайт RDIMM на базе 16-Гбит чипов c четырьмя рангами, а также 256-Гбайт LRDIMM с восемью рангами.

Современные серверы на базе процессоров AMD EPYC и Intel Xeon Scalable M оснащены 12 или 16 разъёмами памяти на процессорное гнездо. В случае если указанные CPU и платформы способны работать с 16-Гбит микросхемами и 256-Гбайт модулями памяти DDR4, актуальные серверы могут быть экипированы 3–4 Тбайт памяти на процессор. Подобные объёмы ОЗУ станут огромным преимуществом для различных приложений (например, баз данных), требующих больших объёмов оперативной памяти.

Набор модулей памяти Corsair Dominator Platinum

Набор модулей памяти Corsair Dominator Platinum

Если же говорить о клиентских платформах (при условии, что они поддерживают микросхемы ёмкостью 16 Гбит и DIMM на их базе), то новые чипы памяти от Samsung могут позволить разработчикам модулей создавать устройства объёмом 32 Гбайт. Последние позволят производителям ПК и энтузиастам устанавливать 256 Гбайт оперативной памяти в высокопроизводительные настольные ПК и рабочие станции на базе процессоров вроде Intel Core i7/i9.

В Samsung говорят, что микросхемы памяти DDR4 ёмкостью 16 Гбит доступны для клиентов уже сейчас, но, естественно, не раскрывают имена своих партнёров, кто планируют использовать данные чипы. Компания также не объявляет стоимость новых 64-Гбайт RDIMM, но поскольку эти продукты нацелены на серверы, они будут продаваться по соответствующим ценам. Что касается стоимости модулей объёмом 128 Гбайт и 256 Гбайт, то пока их сложно даже предполагать. Например, Crucial продает свои 128-Гбайт DDR4 LRDIMM по $4000 (почти 229 тысяч рублей). Учитывая, что будущие модули Samsung обещают предложить больший объём и большую энергоэффективность, их цена будет ожидаемо выше.

AMD работает над исправлением 13 уязвимостей своих чипов

13 марта Сеть облетела информация об обнаружении небольшой израильской компанией CTS Labs уязвимостей в чипах AMD. В отличие от обычной практики, специалисты не дали AMD времени, чтобы должным образом подготовиться и эффективно отреагировать. Мотивировали они своё поведение тем, что AMD якобы всё равно не успела бы за 3 месяца (стандартный срок неразглашения) выпустить заплатки, а некоторые аппаратные дыры и вовсе невозможно залатать.

Всё это и другие данные дали повод считать, что CTS Labs, в значительной степени преувеличившая значение угроз, является заинтересованной стороной (как минимум стремящейся сделать имя на скандале). Создатель Linux, в частности, посчитал, что внезапность и поспешность была обусловлена игрой заинтересованных сторон на котировках акций AMD.

Теперь история получила продолжение: AMD опубликовала официальный отчёт с анализом выявленных CTS Labs уязвимостей процессоров Ryzen и EPYC на специальной странице своего сайта. Компания отметила, что заплатки для всех уязвимостей будут выпущены для миллионов устройств в ближайшие недели и никак не скажутся на производительности. Наиболее продолжительное время может занять борьба с Chimera, которая требует внесения исправлений не самой AMD, а сторонним производителем чипсета. Так или иначе, все ошибки требуют внесения изменений в прошивку BIOS.

Другими словами, CTS Labs, по-видимому, оказалась неправа: AMD вполне по силам выпустить заплатки за несколько недель. И если бы компании был дан стандартный срок в 90 дней, а не менее 24 часов, как это случилось на практике, к тому времени вероятнее всего были бы давно доступны обновлённые прошивки BIOS, а многие пользователи их бы уже установили.

Пресс-секретарь AMD Сара Янгбауэр (Sarah Youngbauer) посетовала на этот неприятный факт: «Каждая из перечисленных проблем может быть устранена с помощью исправлений прошивки и стандартного обновления BIOS, которые мы планируем выпустить в ближайшие недели. Мы считаем, что этот случай является ярким примером того, почему существует стандартное 90-дневное окно уведомлений». Компания обещает в ближайшие недели предоставить расширенную информацию об анализе ошибок и исправлениях.

Как сообщают многие специалисты и независимые исследователи, злоумышленникам крайне сложно воспользоваться уязвимостями, о которых заявила CTS Labs. Старший вице-президент и главный технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) подтвердил в своём отчёте, что все выявленные проблемы требуют наличия у хакера административного доступа к системе.

Но это означает по сути неограниченный доступ с правом удалять, создавать или изменять любую из папок или файлов на компьютере, а также менять настройки. Любой злоумышленник, получивший несанкционированный доступ к административным ресурсам, тем самым уже имеет в арсенале целый спектр куда более эффективных и результативных атак. Более подробное описание малой полезности для злоумышленников 13 выявленных уязвимостей под громкими именами Masterkey, Ryzenfall, Fallout и Chimera компания AMD предлагает прочесть в отчёте независимой команды Trail of Bits.

Критики также указывали на правовую оговорку на веб-сайте CTS Labs: «Сообщаем, что мы можем прямо или косвенно быть экономически заинтересованы в показателях ценных бумаг компаний, чьи продукты являются предметом наших отчётов». Но в прошлую среду главный финансовый директор и соучредитель CTS Labs Ярон Лук-Зильберман (Yaron Luk-Zilberman), бывший менеджер хедж-фонда, сказал, что у него нет инвестиций (как краткосрочных, так и долговременных) в Intel или AMD.

Отчёт о безопасности CTS Labs за неделю до передачи в AMD просочился в финансовую компанию Viceroy Research, замеченную ранее в спекуляциях с игрой на понижении. Viceroy призналась, что использовала отчёт, чтобы попытаться снизить курс акций AMD. CTS Labs заявила, что не имеет отношения к Viceroy Research. AMD отказалась комментировать вопросы финансовой мотивации CTS Labs.

Уязвимости процессоров AMD: всё не так очевидно?

Вчера разнеслась новость о том, что ранее неизвестная исследовательская фирма CTS-Labs выявила 13 серьёзных уязвимостей в продуктах AMD. Если эти недостатки безопасности действительно настолько критичны, то крайне важно, чтобы AMD немедленно с ними справилась. Но стоит обратить внимание на довольно необычный способ, который израильская фирма выбрала для раскрытия информации об уязвимостях, и на другие связанные с этим странности, на которые указывают многие специалисты.

В случае со Spectre и Meltdown, например, серьёзный урон индустрии нанёс даже тот факт, что публикация информации об уязвимостях произошла на неделю раньше, чем планировали Intel, AMD, ARM и Google. Но при этом упомянутые компании были осведомлены о Spectre и Meltdown с июня (то есть за полгода) и в течение этого времени работали над исправлениями. Фактически, Google предоставила разработчикам процессоров и ОС расширенный срок для выпуска исправлений. Это стандартная процедура раскрытия информации об уязвимостях: обычно затронутым компаниям предоставляется, по крайней мере, 90-дневное окно для создания заплаток и подготовки адекватной реакции. Но израильская контора CTS-Labs уведомила AMD менее чем за день до публикации.

Стоит добавить, что CTS-Labs наняла PR-фирму для обработки запросов прессы, а её красочный веб-сайт AMDFlaws.com явно не соответствует типичной методологии раскрытия информации об ошибках. Фактически, текст сайта призван вызвать панику и включает в себя цитаты вроде подобных:

«Зачем мы это делаем? Чтобы обратить внимание общественности на проблемы и предупредить пользователей и организации. В частности, мы настоятельно призываем сообщество уделять более пристальное внимание безопасности устройств AMD, прежде чем использовать их в критически важных системах, которые могут потенциально подвергнуть опасности жизни людей».

Spectre затрагивает каждый процессор Intel (и ряда других компаний), выпускаемый в последние два десятка лет, но Google Project Zero избегала такого рода гиперболических заявлений, когда раскрыла уязвимость наряду с Meltdown. Вот ещё одна любопытная цитата:

«Как скоро будут доступны исправления? Мы не знаем. CTS связывается с отраслевыми экспертами, чтобы попытаться ответить на этот вопрос. По мнению экспертов, уязвимости прошивки, такие как MasterKey, RyzenFall и Fallout, требуют нескольких месяцев для исправления. Аппаратные уязвимости, такие как Chimera, не могут быть исправлены и требуют обходного пути. Реализация обходных методов, в свою очередь, может быть затруднительна и вызвать нежелательные побочные эффекты».

Но почему ссылка идёт на неких экспертов, тогда сотрудники CTS не дождались ответа и официальной оценки от самой AMD? Обычно для определения времени, необходимого для выпуска исправлений, специалистам по безопасности нужно связаться с производителем. К тому же сайт CTS-Labs почти не содержит технической информации об уязвимостях, зато изобилует инфографикой: возможно целью является привлечение скандального внимание общественности, а не сообщения о проблеме с безопасностью?

Хорошие конторы, занимающиеся безопасностью, не подставляют пользователей под потенциальную угрозу, публикуя сведения об уязвимостях, борьба с которыми может занять несколько месяцев. Такие фирмы не нагоняют панику, а используют сайты вроде AMDFlaws для технического информирования. Они не делают выводов, а передают информацию в нужные руки для скорейшего преодоления проблем.

Минимум один независимый эксперт по безопасности, Дэн Гвидо (Dan Guido), утверждает, что опубликованные уязвимости CTS Labs действительно имеют место. Он отметил, что ещё на прошлой неделе с ним связались специалисты CTS Labs для проверки своих выкладок, предоставили полный технический отчёт и примеры кода эксплоитов для каждого набора уязвимостей. «Независимо от шумихи вокруг публикации, могу отметить, что ошибки реальны, точно описаны в техническом отчёте (который, насколько мне известно, не является публичным), и их код эксплоитов работает», — отметил он.

Похоже, ошибки действительно реальны, но насколько они критические? Многие отмечают, что их значение многократно преувеличено. Сам же Дэн Гвидо при просьбе сравнить их с уязвимостями блока предсказания ветвлений современных CPU сказал: «Meltdown и Spectre потребовали новых исследований. Напротив, все эти последние уязвимости были хорошо поняты ещё с 1990-х годов. Они не являются новыми фундаментальными проблемами, они представляют собой хорошо понимаемые ошибки программирования».

Если проблемы безопасности реальны, AMD должна поскорее их исправить. Компания заслуживает критики за то, что не смогла их выявить ранее. Но даже если выводы CTS-Labs являются подлинными, компания сообщила их в такой манере, которая целиком противоречит нормальной практике сообщества безопасности. Всё это слишком похоже на чёрный PR, в котором заинтересованы какие-то стороны.

Вполне возможно, что начинающая CTS-Labs решила таким скандалом привлечь к себе внимание ценой пренебрежения лучшими практиками раскрытия информации о безопасности. Впрочем, выявление 13 уязвимостей в известном микропроцессоре гарантировало, что внимание в любом случае будет привлечено.

CTS-Labs призналась ресурсу Reuters в том, что состоит из шести сотрудников и делится своими исследованиями с компаниями, которые платят за информацию. Пользователи Reddit указали, что специалисты компании сняли свои интервью «на зелёном экране», а затем заменили фон (что также косвенно свидетельствует о скромном размере конторы).

Тем временем компания Viceroy Research, замеченная в спекуляциях с игрой на понижении, опубликовала на основе полученных от CTS данных 25-страничный «некролог» AMD, в котором заявляет, что AMD стоит $0,00, и полагает, что никто в принципе не должен покупать продукты AMD для каких бы то ни было целей. Он также прогнозирует, что AMD будет вынуждена подать заявление о банкротстве. Посмотрим, как будут развиваться события далее и как прокомментирует сложившуюся ситуацию сама AMD.

В чипах AMD обнаружены собственные критические уязвимости

Похоже, 2018 год собирается пройти под флагом критических аппаратных уязвимостей современных центральных процессоров. Вслед за обнародованием проблем Spectre и Meltdown, связанных со спекулятивным исполнением команд, специалисты по безопасности обнаружили ряд дыр в безопасности чипов AMD, позволяющих атакующим получить доступ к защищённым данным.

Особенно тревожным является тот факт, что уязвимости касаются так называемой специальной защищённой области процессоров — именно там устройство обычно хранит критически важные и конфиденциальные данные вроде паролей или ключей шифрования. Кроме того, этот блок отвечает за проверку, что на системе не запущено никаких вредоносных программ при старте компьютера.

Находящаяся в Израиле компания по безопасности CTS-Labs объявила, что её исследователи обнаружили целых 13 критических уязвимостей, которые в теории позволяют злоумышленникам получать доступ к данным, хранящимся на процессорах AMD Ryzen и EPYC, а также установить на них вредоносное ПО. Чипы Ryzen используются в настольных ПК и ноутбуках, а процессоры EPYC применяются на серверном рынке.

В отличие от Google Project Zero, которая дала индустрии полугодовую фору, чтобы исследовать проблемы Meltdown и Spectre, израильские специалисты не стали тянуть. Перед публикацией отчёта они дали AMD лишь менее суток, чтобы изучить уязвимости и отреагировать. Обычно раскрытие информации об уязвимости требует уведомления за 90 дней, чтобы компании успели правильно устранить недостатки.

«Безопасность для AMD приоритетна, и мы постоянно работаем над её обеспечением для наших пользователей по мере возникновения новых рисков. Мы изучаем этот отчёт, который только что получили, чтобы понять методологию и суть результатов работы исследователей», — прокомментировал представитель AMD.

AMD так описывает технологию защиты: «Secure Processor (ранее — процессор для обеспечения безопасности платформы, PSP) является выделенным процессором с технологией ARM TrustZone, а также программной защищённой средой Trusted Execution Environment (TEE), призванной обеспечить работу доверенных приложений сторонних разработчиков. AMD Secure Processor — технология на базе аппаратных средств, которая обеспечивает безопасную загрузку с уровня BIOS до среды TEE. Доверенные приложения сторонних разработчиков могут задействовать стандартные программные интерфейсы, чтобы воспользоваться защищённой средой TEE. Функции защиты TEE работают не во всех приложениях».

По словам соучредителя CTS-Labs и финансового директора Ярона Лук-Зильбермана (Yaron Luk-Zilberman), эти новые уязвимости можно разделить на четыре основные категории. Все они по сути позволяют злоумышленникам нацелиться на самый защищённый сегмент процессора, который имеет решающее значение для хранения конфиденциальной информации на устройстве. «Определить вредоносный код, хранящийся в Secure Processor, почти невозможно. Зловред может располагаться там годами и не быть обнаруженным», — подчеркнул господин Лук-Зильберман. О каких же категориях идёт речь?

Master Key

Когда устройство запускается, оно обычно проходит процесс «безопасной загрузки». ПК использует процессор, дабы проверить, что на компьютере ничего не подделано, и исполняются только доверенные программы. Уязвимость Master Key позволяет обходить проверку при запуске, устанавливая вредоносное ПО в BIOS компьютера, — ту ключевую часть системы, которая контролирует процесс запуска ещё до старта ОС. Как только ПК заражён, Master Key позволяет злоумышленникам устанавливать вредоносное ПО, несмотря на любые средства аппаратной защиты CPU, то есть получить полный контроль над исполняемыми во время запуска программами. Соответственно, уязвимость также даёт возможность злоумышленникам отключать функции безопасности на процессоре.

Ryzenfall

Эта уязвимость затрагивает именно чипы AMD Ryzen и позволяет вредоносным программам полностью заполучить контроль над блоком Secure Processor. Это, как уже отмечалось, означает возможность доступа к самым защищённым данным, включая ключи шифрования, пароли, информацию кредитной карты и биометрическим сведениям. По словам исследователей, в теории обычный злоумышленник не может получить доступ к этим блоками процессора.

Если злоумышленники могут обойти Защиту учётных записей Windows Defender, они смогут использовать украденные данные для распространения на другие компьютеры в сети. Credential Guard — это функция Windows 10 Enterprise, хранящая конфиденциальные данные пользователя в защищённом разделе операционной системы, к которому обычно нельзя получить доступ. «Технология Windows Credentials Guard, как правило, очень эффективна для защиты паролей на машине и не позволяет им распространяться, — отмечает господин Лук-Зильберман. — Атака значительно упрощает задачу распространения по сети».

Fallout

Как и в случае с Ryzenfall, атаки Fallout тоже позволяют злоумышленникам получать доступ к разделам защищённых данных, включая Credential Guard. Но эта уязвимость затрагивает только устройства, использующие защищённый процессор AMD EPYC. В декабре Microsoft объявила о партнёрстве с AMD в рамках платформ Azure Cloud, использующих EPYC.

Эти чипы применяются в центрах обработки данных и облачных серверах, связывая компьютеры, используемые в разных отраслях по всему миру. Если злоумышленники задействовали уязвимости, описанные в Fallout, они могли украсть все хранившиеся учётные данные, и распространиться по сети. «Эти сетевые учётные данные хранятся на отдельной виртуальной машине, к которой не могут быть применены обычные инструменты взлома, — подчеркнул исполнительный директор CTS-Labs Айдо Ли Он (Ido Li On). — В случае с Fallout, эта изоляция между виртуальными машинами нарушается».

Изолированные виртуальные машины — это части памяти компьютера, отделённые от остальной системы. Исследователи используют их, например, для тестирования вредоносного ПО, не рискуя при этом заразить остальную часть компьютера. Для максимальной безопасности Credential Guard использует механизмы на основе виртуализации, чтобы только привилегированное системное ПО могло получать доступ к защищённым данным.

«У Windows есть обязательства по отношению к клиентам, в рамках которых мы непременно расследуем заявленные проблемы безопасности и как можно скорее обновляем уязвимые устройства. Наша стандартная политика заключается в предоставлении решений через наш текущий график обновления по вторникам», — прокомментировал ситуацию представитель Microsoft.

Chimera

Chimera порождается двумя разными уязвимостями: одна — в прошивке и одна — в аппаратном обеспечении. В итоге чипсет Ryzen позволяет вредоносным программам работать на нём. Поскольку Wi-Fi, сетевой и Bluetooth-трафик проходит через чипсет, злоумышленник, по словам исследователей, может использовать его для заражения устройства. В демонстрации, подтверждающей концепцию, специалистам удалось установить клавиатурный шпион, который позволил видеть всё, что вводится на заражённом компьютере. Проблемы с прошивкой чипсета означают, что атака может устанавливать вредоносное ПО на сам процессор. «Мы обнаружили, что проблема вызвана во многом простейшими ошибками в коде прошивки Ryzen», — сказал вице-президент CTS-Labs по исследованиям и дизайну Ури Фаркас (Uri Farkas).

Что сейчас делать?

Пока сложно сказать, сколько времени потребуется, чтобы исправить эти проблемы с процессорами AMD. CTS-Labs заявила, что ещё не получила отклика от AMD. Исследователи сказали, что может потребоваться несколько месяцев, чтобы внести необходимые исправления. Аппаратные же уязвимости, по их словам, не могут быть в полной мере устранены.

Intel, ARM, AMD, Microsoft и многие другие компании по-прежнему вносят исправления, призванные закрыть уязвимости Meltdown и Spectre, и в конечном итоге заплатки вызывают те или иные проблемы, в том числе замедляют работу устройств. Нововыявленные уязвимости могут означать аналогичную головную боль для AMD и владельцев устройств на базе процессоров последней.

«Если злоумышленник может проникнуть в процессор безопасности, это означает, что большинство заявленных функций защиты данных недействительны», — подчеркнул господин Ли Он. Подробнее ознакомиться с описанием уязвимостей и с затронутыми или потенциально небезопасными чипами AMD можно на особом сайте.

Полное вскрытие Ryzen Threadripper 1950X и его результаты

Немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг взялся выяснить степень правдивости заявления AMD относительно того, что два из четырёх кристаллов процессоров Ryzen Threadripper являются попросту кремниевыми заготовками и не содержат в себе ядра CPU, кеш-память и другие элементы. Для этого Der8auer вскрыл крышку ещё одного процессора Threadripper, отделил кристаллы от подложки и изучил их структуру.

Эксперимент вышел дорогостоящим: только CPU модели 1950X обошёлся Роману приблизительно в €1000, не говоря уже о многих часах свободного времени. Энтузиаст решил не вскрывать более дешёвый или вовсе бесплатный предсерийный образец Ryzen Threadripper, поскольку в AMD могли сослаться на «сырость» последнего.

Опыт состоял из нескольких этапов. На первом Der8auer изготовил металлическое приспособление для «скальпирования» Threadripper — прототип новой версии Delid Die Mate. Далее с процессора была успешно снята крышка, под которой, как и ожидалось, находились четыре одинаковых с виду кристалла Zeppelin. Их требовалось отделить от подложки, не повредив нижнюю (контактную) поверхность с «рисунком». Этого Роман добился, опустив процессор кристаллами вниз на разогретый до нескольких сотен градусов медный брусок.

Подложка пошла пузырями и основательно потемнела, но чипы Zeppelin отделились от текстолита, оставшись целыми. Далее с помощью нескольких шлифовальных плёнок 3M с зёрнами от 40 мкм до 3 мкм Роман удалил поверхностный слой кремния с кристаллов, и, как выяснилось, все они включали структурные блоки из сотен миллионов 14-нм транзисторов. Эти блоки видны невооружённым глазом.

Что из этого следует? Во-первых, отметим неискренность AMD в отношении «начинки» Ryzen Threadripper. Данные процессоры во многом (за вычетом Infinity Fabric, дополнительных линий PCI Express 3.0 и каналов памяти) копируют серверные EPYC, и ни о каких болванках вместо отключённых кристаллов речь не идёт. Во-вторых, вполне возможно, что годных чипов Zeppelin не так много, как хотят показать маркетологи AMD. Компания ранее уже «просчитывалась» с количеством транзисторов в APU Llano для платформы FM1, а также обманула инвесторов в перспективах своих первых гибридных процессоров. Наконец, третий вывод, который можно сделать по итогам эксперимента Романа «Der8auer» Хартунга, заключается в перспективе появления в будущем 24- и 32-ядерных процессоров Ryzen Threadripper. Не исключено, что при благоприятных условиях AMD решилась бы выпустить их ещё минувшим летом, однако в таком случае пострадали бы продажи EPYC, да и пускать в ход «тяжёлую артиллерию» в борьбе за ничтожную долю рынка (на каждый проданный HEDT-процессор обычно приходятся десятки обычных) было бы слишком опрометчиво.

AMD втихую исправляет ошибки в Ryzen

До сих пор считалось, что все десктопные процессоры AMD Ryzen основываются на одной и той же версии полупроводникового кристалла Zeppelin, имеющей обозначение степпинга B1. Второй же, более поздний степпинг B2, был спроектирован компанией исключительно для серверных процессоров EPYC, и даже в HEDT-платформу Ryzen Threadripper он не попал. Однако новые практические изыскания показывают, что кристаллы Zeppelin гораздо разнообразнее, а их аппаратные особенности изменяются компанией AMD внутри степпингов без какой-либо смены обозначений. В частности, в тех кристаллах степпинга B1, что используются в процессорах Ryzen сейчас, на аппаратном уровне исправлены некоторые ошибки, которые имелись в более ранних чипах.

Речь идёт о так называемой ошибке сегментации, с которой эпизодически сталкивались пользователи различных Unix-подобных систем на основе Ryzen (например, в Gentoo Linux или FreeBSD). Суть проблемы заключалась в том, что при продолжительных многопоточных тяжёлых нагрузках, например, при компиляции масштабных проектов, могла возникнуть ошибка сегментации, спровоцированная неправильной работой процессора.

phoronix.com

phoronix.com

В начале августа эта проблема была признана AMD и охарактеризована как «сложная маргинальная проблема, возникающая исключительно при определённых нагрузках в Linux». При этом было подтверждено, что она затрагивает только процессоры Ryzen, в то время как вышедшие в более поздние сроки процессоры EPYC и Ryzen Threadripper ей не подвержены. Тем не менее, AMD пообещала уделить внимание полному исправлению данной ошибки, и по всей видимости это и было сделано.

Как отмечает создатель сайта phoronix.com, Майкл Ларабель (Michael Larabel), поставляемые в настоящее время процессоры семейства Ryzen уже не содержат проблемы, выливающейся в возникновение ошибок сегментации. В его сообщении утверждается, что починка процессоров на самом деле произошла где-то в середине июня, и те чипы, которые произведены после 25 недели 2017 года, не должны вызывать никаких ошибок.

Время производства процессора закодировано в маркировке CPU в строке, начинающейся с символов UA. Следующие за ними четыре цифры – это год и номер недели производства. Соответственно процессоры, не вызывающие ошибок сегментации в Linux, должны иметь в этом месте маркировки число, превышающее 1725. Никаких же иных отличительных признаков у исправленных Ryzen нет: при программной идентификации они так же, как и их предшественники, демонстрируют номер степпинга B1.

phoronix.com

phoronix.com

К сожалению, AMD официально не сообщает никаких деталей о произошедших изменениях. Возможно, исправление сделано на уровне микрокода и никаких модификаций в полупроводниковом кристалле оно не потребовало. Тем не менее, следует иметь в виду, что процессоры Ryzen, выпущенные в разное время, несколько отличаются по своим потребительским характеристикам. Правда, чтобы ощутить это на практике, нужно быть Unix-разработчиком, имеющим дело с какими-то большими проектами.

Кроме того, тем, кого имеющаяся проблема действительно травмирует, компания AMD предлагает заменить процессор через стандартную процедуру RMA.

Скальпирование AMD Ryzen Threadripper: это EPYC!

Известный немецкий оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung), хорошо знакомый нашим читателям по никнейму Der8auer, провёл первый эксперимент с процессором AMD Ryzen Threadripper. Образец перспективного многоядерного CPU был подвергнут скальпированию, в результате которого выяснились неожиданные детали его строения. На подложке под процессорной крышкой оказалось расположено не два, а четыре восьмиядерных полупроводниковых кристалла Zeppelin, что роднит Threadripper с серверными процессорами EPYC. При этом два из четырёх кристаллов в Threadripper полностью деактивированы, а такая конструкция избрана производителем, очевидно, лишь ради унификации.

Модельный ряд Ryzen Threadripper будет включать процессоры с 12 и 16 ядрами, поэтому долгое время считалось, что в их основе будет лежать пара объединённых посредством шины Infinity Fabric восьмиядерных кристаллов Zeppelin, которые используются AMD для создания процессоров Ryzen. Родство же между Threadripper и EPYC, как предполагалось, имеется лишь на уровне процессорного разъёма, который и в том, и в другом случае имеет идентичный форм-фактор и одинаковое число контактов. Но теперь неожиданно выясняется, что Threadripper и EPYC — это братья-близнецы, которые на самом деле имеют минимальные расхождения в аппаратном дизайне.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Открытие совершил известный оверклокер Der8auer, который ещё в прошлом месяце получил возможность скальпировать инженерный образец Threadripper, а теперь с разрешения AMD поделился полученными результатами с общественностью. Несмотря на то, что процессор, подвергшийся экзекуции, обладал 16 активными ядрами, в нём обнаружилось сразу четыре кристалла Zeppelin, которые в сумме дают 32 ядра. При этом два кристалла в Threadripper полностью деактивированы, так что HEDT-процессоры по сравнению с серверными собратьями предлагают не только вдвое меньшее число ядер, но и лишь 64 линии PCI Express (против 128) и только четыре канала памяти (против 8). Тем не менее, это не отменяет того факта, что производство Threadripper и EPYC полностью унифицировано, и они фактически отличаются лишь маркировкой и состоянием каких-то внутренних логических триггеров.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Нужно отметить, что такое строение Threadripper чётко определяет, какие конкретно из четырёх кристаллов должны быть рабочими, а какие — нет. Поэтому теория о том, что Threadripper будут представлять собой отбраковку от производства EPYC, несостоятельна. Тем более, что для HEDT-процессоров обещаны более высокие тактовые частоты.

Родство с EPYC позволяет сделать несколько примечательных выводов. Дело в том, что все CCX-комплексы, формирующие такие процессоры, должны иметь одинаковое число активных ядер. А это значит, что в модельном ряду Threadripper возможны исключительно CPU с числом ядер, кратным четырём, и никаких 10- или 14-ядерных версий ждать не стоит. Попутно становится понятен объём L3-кеша будущих HEDT-процессоров, о котором AMD пока не говорила. Он в любом случае составит 32 Мбайт. Также выяснилась и ещё одна деталь. Как и у Ryzen, процессорная крышка у Threadripper контактирует с кристаллами через припой с высокой теплопроводностью. А это значит, что с охлаждением 16-ядерных CPU для производительных десктопов никаких неожиданных проблем возникать не должно.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Безусловно, использование в Threadripper четырёх кристаллов выглядит совершенно нелогичным шагом, который будет негативно сказываться на себестоимости таких процессоров. Однако судя по всему, AMD не рассчитывает, что продажи её HEDT-платформы окажутся сколь-нибудь значительными, а потому решила не разрабатывать для Threadripper собственный уникальный дизайн и воспользоваться уже имеющимися серверными наработками.

Новая статья: AMD возвращается в сервера: знакомимся с процессорами AMD EPYC

Данные берутся из публикации AMD возвращается в сервера: знакомимся с процессорами AMD EPYC

AMD наладила безотходное производство Ryzen (почти)

Все процессоры с микроархитектурой Zen, которые компания AMD предлагает потребителям в настоящее время, основаны на одном и том же восьмиядерном 14-нм полупроводниковом кристалле Zeppelin, объединяющем два блока CCX (CPU Complex) по четыре ядра в каждом. Путём отключения части ядер этот кристалл легко урезается для установки как в восьмиядерные, так и в шести- и четырёхъядерные процессоры Ryzen, что даёт AMD возможность пускать в дело в том числе и полупроводниковые кристаллы с частичным браком. Выход же серверных процессоров EPYC предоставил производителю дополнительные возможности по реализации отбраковки. Как сообщает источник, на сегодняшний день AMD удаётся пускать в ход порядка 98 % всех рабочих кристаллов Zeppelin, которые компания получает от своего производственного партнёра, GlobalFoundries.

Столь радостной для поклонников компании AMD новостью поделились в своём твиттер-аккаунте обозреватели сайта Bits’n’Chips, которые имеют широкую сеть информаторов в отрасли. Согласно ретранслированной ими информации, выход годных кристаллов при производстве Zeppelin превышает 80 %, и почти все кристаллы, проходящие первичное тестирование у контрактного производителя, AMD удаётся применить по назначению в тех или иных продуктах.

На руку AMD сыграло строение анонсированных на днях серверных процессоров EPYC. Каждый такой процессор в обязательном порядке состоит из четырёх кристаллов Zeppelin – это необходимо для поддержки ими восьми каналов памяти и 128 линий PCI Express. В то же время модельный ряд EPYC включает как 32-ядерные CPU (EPYC 7601, 7551 и 7501), в которых активированы все ядра на четырёх кристаллах, так и модели с 24 (EPYC 7451 и 7401), 16 (EPYC 7351, 7301 и 7281) и даже с 8 (EPYC 7251) ядрами. В 24-ядерных процессорах EPYC кристаллы Zeppelin имеют по шесть активных ядер, в 16-ядерных – по четыре, а в 8-ядерных – всего по два. Именно за счёт такого подхода производителю теперь удаётся с выгодой для себя реализовывать полупроводниковые заготовки с серьёзным уровнем брака.

Например, даже восьмиядерный EPYC 7251 компания планирует продавать по цене $475, а это значит, что кристалл Zeppelin лишь с одним работающим ядром в каждом CCX компания имеет возможность реализовать за $118, что явно лучше, чем если бы такой кремний просто бы пошел в утиль. Иными словами, AMD не только удалось спроектировать процессорную архитектуру с высоким уровнем масштабируемости благодаря шине Infinity Fabric, но и добиться её хорошей экономической эффективности даже несмотря на то, что базовые «строительные блоки» для неё имеют достаточно большой размер и не слишком дёшевы в производстве.

Computex 2017: процессоры AMD EPYC уже близко, Ryzen Threadripper — на очереди

Этой весной, с релизом старших моделей CPU Ryzen, компания AMD вывела Intel из спячки, а летом, похоже, устроит конкуренту неплохую взбучку, используя потенциал процессоров Ryzen Threadripper и EPYC. На Computex 2017 компания AMD в лице генерального директора Лизы Су (Lisa Su) и старшего вице-президента Джима Андерсона (Jim Anderson) уточнила свои планы по выводу на рынок новых настольных и серверных CPU.

Ryzen Threadripper и мобильный Ryzen: Голиаф и Давид

Ryzen Threadripper и мобильный Ryzen: Голиаф и Давид

Дебют процессоров Ryzen Threadripper для новой платформы TR4 (она же SP3r2), по словам топ-менеджеров AMD, состоится летом текущего года. Как складывается впечатление, секретная до поры до времени дата гораздо ближе к 31 августа, чем к 1 июня. Готовящиеся CPU впечатляют своими размерами и количеством контактов (4094 шт.).

Модели Threadripper будут оперировать максимум 16 вычислительными (x86-64) ядрами и 32 потоками обработки данных, а также получат четырёхканальный контроллер оперативной памяти и 64 линии PCI Express 3.0. Компанию разъёму TR4 составит чипсет AMD X399 — этот дуэт будут связывать четыре линии PCIe 3.0, тогда как остальные 60 будут распределены между разъёмами для видеокарт (PCIe x16) и SSD (M.2).

Свои материнские платы для Ryzen Threadripper выпустят ASRock, ASUS, Gigabyte, MSI и, возможно, небольшие компании — такие как Biostar и ECS. Ни официальными характеристиками, ни рекомендованными ценами новых мощных процессоров в AMD делиться пока не хотят.

Cерверные модели CPU EPYC (бывшие Naples), скорее всего, выйдут раньше Ryzen Threadripper — произойдёт это, по словам Лизы Су, 20 июня. Дополнительно о них на пресс-конференции ничего не сообщили, поэтому нам придётся частично цитировать материал двухнедельной давности.

Процессоры Ryzen Threadripper и EPYC на вид идентичны, при этом на стороне топовых серверных решений вдвое большее количество ядер (32 шт.) и каналов контроллера оперативной памяти (8 шт.). Объём кеш-памяти третьего уровня у EPYC может достигать 64 Мбайт, а количество линий PCI Express 3.0 — 128 шт.

AMD надеется, что EPYC заинтересует производителей серверов и рабочих станций на основе одно- и двухпроцессорных плат. В пользу решений компании говорит не только их производительность, но и низкие эксплуатационные издержки, а также компактность. Последнее, правда, связано с ограничением возможности установки крупногабаритных карт PCI Express.

Выход годных кристаллов AMD Zen превышает 80 %

В массовом производстве сложной микроэлектроники одним из важнейших показателей, от которого может зависеть финансовый успех компании-разработчика какого-либо чипа, является выход годных кристаллов. Несмотря на то, что микросхемы в 21 веке уже не являются научно-техническим откровением, существенная часть кристаллов, получаемых на единой кремниевой пластине, может иметь дефекты или вовсе быть неработоспособной — и чем сложнее кристалл, тем больше шансов на брак. По мере совершенствования техпроцессов описанный параметр растёт, но никогда не достигает 100 %. Для Advanced Micro Devices, не столь давно вернувшейся на рынок мощных процессоров потребительского класса, процент выхода годных кристаллов Zen является очень важным показателем — у компании нет таких ресурсов, как у Intel, а привлекать покупателей и наращивать объёмы производства необходимо.

Процессор AMD EPYC имеет прямоугольный корпус и исполнение LGA

Процессор AMD EPYC имеет прямоугольный корпус и исполнение LGA

Как сообщают зарубежные источники, в настоящее время проблем с выходом годных чипов Zen AMD не испытывает — более чем 80 % кристаллов, проходящих отбор и предварительное тестирование, являются полностью годными и у них без проблем функционируют все 8 ядер. Это означает как снижение себестоимости производства, так и более широкие возможности для ценовых маневров, а значит, у AMD неплохие шансы всерьёз закрепиться на рынке мощных центральных процессоров, тем более что в ближайшем будущем «красным» предстоит весьма серьёзное сражение с «синими» на рынке мощных ЦП для энтузиастов (Ryzen 9), а также для серверов и рабочих станций (EPYC/Naples). Напомним, Ryzen 9 получит до 16 процессорных ядер с поддержкой SMT, а у недавно анонсированной серии EPYC их ещё больше — до 32 ядер с аналогичной архитектурой.

Планы AMD по покорению рынка серверов, ЦОД и HPC

Планы AMD по покорению рынка серверов, ЦОД и HPC

Не секрет, что процессоры Intel класса HEDT (до 10 ядер на текущий момент), равно как и чипы Xeon с 16 и более ядрами, стоят весьма недёшево, и тут-то AMD может сыграть на использовании зрелого отработанного 14-нм техпроцесса: с одной стороны, более 80 % годных 8-ядерных кристаллов позволит снизить средние продажные цены (ASP, Average Selling Price), а с другой — увеличить объёмы поставок. Популярность Ryzen уже высока, и следует ожидать, что Ryzen 9 и EPYC постигнет такой же успех. Первые признаки уже имеются: так, Dropbox, один из крупнейших и популярнейших облачных сервисов, в настоящее время проводит внутреннее тестирование процессоров AMD EPYC. По словам официальных представителей, производительность у новых систем AMD даже с одним процессорным разъёмом находится на впечатляюще высоком уровне, а в сочетании с мощной многоканальной подсистемой памяти DDR4 и развитой системой ввода-вывода EPYC вообще становится уникальным предложением.

Системы с двумя процессорами AMD EPYC предоставляют больше возможностей, нежели аналогичные решения Intel

Системы с двумя процессорами AMD EPYC предоставляют больше возможностей, нежели аналогичные решения Intel

Явление миру процессорной архитектуры Zen наделало много шума, ведь некоторые были убеждены, что AMD навсегда ушла с рынка производительных процессоров. Согласно опубликованным WCCFTech данным, базовый строительный блок Zen с четырьмя ядрами и поддержкой SMT имеет площадь кремния 44 мм2, что примерно на 10 % меньше площади кристалла Skylake, которую оценивают в 49 мм2. Но Zen не просто меньше — у него больше объём кеша L2 и выше его плотность: 512 Кбайт и 1,5 мм2 на ядро соответственно, тогда как у Skylake эти показатели составляют всего 256 Кбайт и 0,9 мм2 на ядро. Конечно, меньшая площадь ядра не означает автоматического превосходства, но более компактный кристалл позволяет разместить на кремниевой подложке больше чипов, а значит, увеличить объёмы производства и снизить себестоимость. Надо, однако, помнить, что недостатков у первой версии Zen достаточно: так, архитектура Intel обладает вдвое более высокой удельной производительностью на вычислениях двойной точности — 16 флопс на такт против 8 флопс на такт у Zen, а также располагает более серьёзными средствами FMA — два 256-битных блока против двух 128-битных у детища AMD.

Даже однопроцессорные конфигурации могут превосходить двухпроцессорные конфигурации Intel

Даже однопроцессорные конфигурации могут превосходить двухпроцессорные конфигурации Intel

Это может ограничить возможности Advanced Micro Devices по экспансии в сегмент серверных решений и HPC, но компания активно работает над дальнейшим увеличением показателя удельной производительности (IPC) и уже в версии Zen 2, которая дебютирует в начале следующего года в чипах Pinnacle Ridge, мы должны увидеть прирост порядка 5‒15 % в сравнении с текущей версией архитектуры.

Планы AMD по выпуску CPU: Zen 2, Zen 3, Rome, Milan и EUV

Во вторник корпорация Advanced Micro Devices раскрыла некоторые подробности о планах на ближайшие три–четыре года. Как и предполагалось, компания сконцентрируется на дальнейшем совершенствовании микроархитектуры Zen и полностью перейдёт на использование технологических процессов GlobalFoundries. Что стало неожиданностью, так это отсутствие в планах AMD ARMv8-совместимых процессоров K12, а также отказ компании от раскрытия временных рамок представления продуктов.

Ближайшие планы

В ближайшие кварталы AMD планирует расширить семейство Ryzen, причём как в сторону наиболее высокопроизводительных настольных ПК (процессоры AMD Ryzen Threadripper), так и в сторону настольных и мобильных систем со встроенным в процессор графическим ядром (процессоры, ранее известные как Raven Ridge). Выпуск APU на базе Zen не является сюрпризом и полностью ожидаем, тогда как выпуск конкурента Intel Core i7/i9 Extreme Edition до сих пор никогда не анонсировался.

Планы по выпуску процессоров AMD Ryzen

Планы по выпуску процессоров AMD Ryzen

В данный момент AMD не стремится сообщать подробности о новой платформе Ryzen Threadripper, раскрывая только предельную ключевую характеристику CPU — до 16 ядер общего назначения (что может означать появление моделей с 12, 14 и 16 ядрами). Тем не менее, логично ожидать, что соответствующие процессоры будут нести на борту два соединённых между собой шиной Infinity Fabric кристалла Summit Ridge с 16 x86-ядрами Zen и до 32 Мбайт кеша третьего уровня, четырьмя каналами памяти типа DDR4, 40 линиями PCI Express 3.0 и т. д. AMD не сообщает ни тактовых частот, ни тепловыделения или других характеристик Ryzen Threadripper, но даёт понять, что речь идёт о процессоре для сверхдорогих настольных ПК, что подразумевает возможности разгона.

AMD Ryzen Threadripper

AMD Ryzen Threadripper

AMD планирует объявить подробности о Ryzen Threadripper на Computex 2017 через пару недель, а это может указывать на то, что компания работает с производителями материнских плат и систем охлаждения над экосистемой для нового CPU. Если это правда, то процессоры Ryzen Threadripper появятся в относительно широкой продаже и не станут продукцией для избранных производителей ПК вроде Alienware, Origin, Maingear и других.

Другими интересными изделиями Advanced Micro Devices, которые должны быть выпущены в этом году, станут мобильные процессоры на базе микроархитектуры Zen — AMD Ryzen Mobile. Данное семейство будет рассчитано на широкий спектр мобильных ПК: от ультрапортативных и гибридных систем 2-в-1 до игровых. Учитывая, что требования к подобным ПК слишком сильно разнятся, следует ожидать, что представители семейства AMD Ryzen Mobile будут иметь различное количество x86-ядер и графических кластеров, что подразумевает по меньшей мере два типа кристаллов. Примечательно, что новые APU будут содержать в себе GPU на базе новейшей архитектуры Vega (GCN 1.5).

Производительность AMD Ryzen Mobile

Производительность AMD Ryzen Mobile

Что касается производительности, то AMD говорит о 50-процентном росте скорости вычислений общего назначения и 40-процентном росте скорости обработки графических данных по сравнению с предшествующими APU (видимо, с примерно аналогичным TDP). Если же говорить об энергопотреблении, то AMD указывает на 50 % увеличения энергоэффективности, но опускает иные детали. Принимая во внимание тот факт, что выходящие вскоре APU будут производиться по улучшенному техпроцессу GlobalFoundries 14LPP (в AMD условно называют его «14 nm+») с трёхмерными транзисторами FinFET, в то время как текущие APU производятся по технологии 28 нм с планарными вентилями, существенное увеличение энергоэффективности Raven Ridge по сравнению с Bristol Ridge/Carrizo практически гарантировано.

AMD Ryzen Mobile: что ожидать?

AMD Ryzen Mobile: что ожидать?

В настоящее время производители ПК работают над ноутбуками на базе AMD Ryzen Mobile, которые появятся в продаже во второй половине года. Пока AMD не смогла продемонстрировать одну из таких машин в действии, что говорит о том, что работы начались относительно недавно и сейчас показывать ещё нечего. Тем не менее, компания предъявила фото или рендер эталонного дизайна ноутбука на базе Ryzen Mobile, который выглядит довольно тонким (но без веб-камеры — нереалистично). Судя по всему, можно ожидать, что первые мобильные ПК на основе Ryzen Mobile появятся к католическому Рождеству с более широкой доступностью в 2018 году. Что касается настольных ПК на базе Raven Ridge, то компания не дала конкретных обещаний, но вряд ли они появятся на рынке сильно позже ноутбуков на основе мобильных кристаллов этого семейства.

Перспективы

С появлением ядер Zen компания AMD вернулась на рынок высокопроизводительных процессоров на базе микроархитектуры x86 и в ближайшие годы планирует представить ядра Zen второго и третьего поколений, а также различную продукцию на их основе. Примечательно, что в планах AMD более не значится разработка ARMv8-совместимых решений, будь то серверные системы на кристалле (system-on-chip, SoC) или же ядра K12. Неизвестно, была ли их разработка свёрнута окончательно, или же компания предпочитает не обнародовать информацию о них, но отсутствие каких-либо упоминаний об ARM в документах AMD налицо.

Шина передачи данных Infinity Fabric

Шина передачи данных Infinity Fabric

Помимо микроархитектур для процессоров и графических процессоров, ключевым элементом будущих SoC разработки AMD ближайших лет станет масштабируемая шина передачи данных Infinity Fabric. Протокол Infinity Fabric будет использован как внутри кристаллов, так и для межкристальных соединений в рамках многочиповых модулей, а также и для связи между разными устройствами.

AMD ещё предстоит опубликовать детальные характеристики Infinity Fabric, сегодня же мы знаем о ней следующее:

  • Она базируется на когерентной шине HyperTransport c различными улучшениями;
  • Благодаря совместимости со стандартными интерфейсами она может быть использована для соединения блоков/микросхем от различных производителей;
  • Она обладает низкими задержками (латентностью);
  • Она поддерживает управление питанием (важно для мобильных SoC);
  • Она поддерживает передачу закодированных данных, в также различные QoS-возможности.
Шина передачи данных Infinity Fabric: снаружи и внутри кристалла

Шина передачи данных Infinity Fabric: снаружи и внутри кристалла

Как уже известно, графические процессоры AMD Radeon RX Vega в полной мере поддерживают Infinity Fabric, а потому могут быть установлены в гнёзда для серверных процессоров AMD Epyc подобно процессорам Intel Xeon Phi (однако Vega не сможет запускать ОС). В дальнейшем AMD сможет строить серверные SoC с мощными встроенными GPU на кристалле, если такая концепция будет востребована, но в настоящий момент компания не заявляет о планах создания подобного изделия.

Rome и Milan

В перспективном плане AMD можно заметить серверный процессор Rome на базе архитектуры Zen 2 и произведённый по технологии 7 нм, а также процессор Milan аналогичного назначения на основе ядер Zen 3, произведённый по технологии «7 нм+». Принимая во внимание тот факт, что AMD будет использовать для изготовления Rome и Milan производственные мощности GlobalFoundries, очевидно, что речь идёт о первом и втором поколениях 7-нм техпроцесса GF. При этом стоит помнить, что если первое поколение техпроцесса должно использовать иммерсионную литографию и эксимерный лазер с длиной волны 193 нм (deep ultraviolet, DUV), то второе будет опираться на фотолитографию в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet, EUV) и лазеры с длиной волны 13,5 нм для критичных слоёв.

Эволюция AMD Zen

Эволюция AMD Zen

Что касается технологии 7 нм DUV, то для неё GlobalFoundries обещает более чем двукратное увеличение плотности транзисторов, более чем 60-процентное снижение энергопотребления (при одинаковой тактовой частоте и сложности) или более чем 30-процентное увеличение производительности (при одинаковом энергопотреблении и сложности). Принимая во внимание улучшения технологического процесса, в идеальном случае AMD может удвоить количество транзисторов в микросхеме по сравнению с текущим поколением чипов без увеличения размера кристалла при одновременном повышении производительности на ватт. Как именно AMD воспользуется увеличившимся транзисторным бюджетом, покажет только время, но логично ожидать от компании как роста количества ядер общего назначения, так и их усложнения, что позволит поднять производительность на такт (instructions per clock), а также увеличить ширину и скорость работы блока с плавающей запятой.

Эволюция AMD Epyc

Эволюция AMD Epyc

Учитывая задержки с внедрением EUV, исполнение планов AMD в значительной мере будет зависеть не только от способности самой компании вовремя подготовить SoC на основе будущих поколений Zen, но также и от способности GlobalFoundries освоить использование EUV-оборудования в срок. Судя по всему, это одна из главных причин, почему AMD не раскрывает планы выпуска новых процессоров хотя бы с точностью до года.

Если всё пойдёт по плану, то изделия на базе Zen 2 могут быть представлены уже во второй половине 2018 года, когда GF начнёт выпуск микросхем с использованием технологии 7 нм первого поколения. Что касается процессоров, производимых по технологии 7 нм с EUV на базе Zen 3, то логично ожидать их появления во второй половине 2019 года, однако учитывая различные проволочки с EUV, первая половина 2020 года кажется более реалистичным сроком.