Сегодня 29 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В производстве чипов для ускорителей AMD MI300 оказалась занята китайская компания

Производство, сборка и тестирование новых ИИ-чипов NVIDIA осуществляется компанией TSMC и другими тайваньскими подрядчиками. Китайским полупроводниковым бизнесам не удаётся пробиться в данную нишу из-за технологического отставания. Тем не менее, китайские предприятия, занимающиеся сборкой и тестированием полупроводников, похоже, смогут сыграть роль в производстве новейших ИИ-чипов AMD.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD подготовила флагманскую серию Instinct MI300, уже представленную на днях. Она называет APU-модуль «первым в мире интегрированным CPU и GPU для ЦОД» на основе комбинации разных чиплетов. В то время как TSMC отвечает за выпуск кристаллов в соответствии с 5-нм и 6-нм техпроцессами, китайская Tongfu Microelectronics отвечает за их упаковку. Компания Tongfu уже сообщала, что участвует в тестировании Instinct MI300. Поскольку ожидается, что AMD в будущем полностью перейдёт на новую передовую архитектуру, высока вероятность, что благотворные плоды этого будет пожинать и Tongfu.

Как оказалось, возможности применения TSMC передового метода упаковки CoWoS ограничены и компания уже подтвердила, что отдаст некоторые заказы соответствующего профиля на аутсорс. Tongfu Microelectronics, в числе прочего имеющей мощности для упаковки кристаллов, заявила, что не включена в список компаний-партнёров и не ведёт дел с NVIDIA.

Тем не менее, Tongfu уже выполняет более 80 % заказов по упаковке и тестированию для AMD в сегментах продукции для дата-центров, клиентских устройств, игровых решений и встраиваемых систем — благодаря совместному предприятию и стратегическому партнёрству компаний. Ожидается, что такое партнёрство укрепит позиции AMD и в сфере чипов для ИИ-систем.

Передовые технологии упаковки, используемые в решениях MI300, предусматривают как использование технологии 3D-штабелирования TSMC SoIC, так и CoWoS и, возможно, китайским компаниям удастся получить часть рынка упаковки и тестирования решений для ИИ в качестве аутсорс-партнёров. Впрочем, как сообщает портал DigiTimes, большинство процессов упаковки, вероятнее всего, всё равно останутся за TSMC.

В 2016 году Tongfu Microelectronics приобрела у AMD заводы в Китае и Малайзии, после чего компании сформировали совместное предприятие. Долговременное сотрудничество между AMD и Tongfu уже продляется до 2026 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Турции заблокировали Rutube, но сам видеосервис это отрицает 54 мин.
Представлен формат изображений Spectral JPEG XL, который эффективно сохранит данные даже о невидимом свете 2 ч.
Google выплатит $100 млн по иску рекламодателей 14-летней давности 7 ч.
ИИ-стартап xAI Илона Маска внезапно поглотил соцсеть X Илона Маска 9 ч.
Новая статья: Selaco — неоновый кураж. Предварительный обзор 15 ч.
«Яндекс» впервые отчиталась о результатах работы Yandex B2B Tech 15 ч.
Prince of Persia: The Lost Crown выйдет на новых платформах, причём совсем скоро 16 ч.
Сюжетный боевик MindsEye от студии экс-продюсера GTA получил дату выхода и взрывной трейлер — в российском Steam доступен предзаказ 18 ч.
38 миллиардов потерянных рун и 58 тысяч побед над финальным боссом: опубликована статистика игроков с тестирования Elden Ring Nightreign 20 ч.
Тестовая версия Windows 11 получила расширенную поддержку файловой системы ReFS — она сменит NTFS, но потом 20 ч.