Сегодня 30 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В производстве чипов для ускорителей AMD MI300 оказалась занята китайская компания

Производство, сборка и тестирование новых ИИ-чипов NVIDIA осуществляется компанией TSMC и другими тайваньскими подрядчиками. Китайским полупроводниковым бизнесам не удаётся пробиться в данную нишу из-за технологического отставания. Тем не менее, китайские предприятия, занимающиеся сборкой и тестированием полупроводников, похоже, смогут сыграть роль в производстве новейших ИИ-чипов AMD.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD подготовила флагманскую серию Instinct MI300, уже представленную на днях. Она называет APU-модуль «первым в мире интегрированным CPU и GPU для ЦОД» на основе комбинации разных чиплетов. В то время как TSMC отвечает за выпуск кристаллов в соответствии с 5-нм и 6-нм техпроцессами, китайская Tongfu Microelectronics отвечает за их упаковку. Компания Tongfu уже сообщала, что участвует в тестировании Instinct MI300. Поскольку ожидается, что AMD в будущем полностью перейдёт на новую передовую архитектуру, высока вероятность, что благотворные плоды этого будет пожинать и Tongfu.

Как оказалось, возможности применения TSMC передового метода упаковки CoWoS ограничены и компания уже подтвердила, что отдаст некоторые заказы соответствующего профиля на аутсорс. Tongfu Microelectronics, в числе прочего имеющей мощности для упаковки кристаллов, заявила, что не включена в список компаний-партнёров и не ведёт дел с NVIDIA.

Тем не менее, Tongfu уже выполняет более 80 % заказов по упаковке и тестированию для AMD в сегментах продукции для дата-центров, клиентских устройств, игровых решений и встраиваемых систем — благодаря совместному предприятию и стратегическому партнёрству компаний. Ожидается, что такое партнёрство укрепит позиции AMD и в сфере чипов для ИИ-систем.

Передовые технологии упаковки, используемые в решениях MI300, предусматривают как использование технологии 3D-штабелирования TSMC SoIC, так и CoWoS и, возможно, китайским компаниям удастся получить часть рынка упаковки и тестирования решений для ИИ в качестве аутсорс-партнёров. Впрочем, как сообщает портал DigiTimes, большинство процессов упаковки, вероятнее всего, всё равно останутся за TSMC.

В 2016 году Tongfu Microelectronics приобрела у AMD заводы в Китае и Малайзии, после чего компании сформировали совместное предприятие. Долговременное сотрудничество между AMD и Tongfu уже продляется до 2026 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Лучший сезон в Fortnite»: Elden Ring Nightreign стартовала в Steam со «смешанными» отзывами и вторым по успешности пиковым онлайном для FromSoftware 2 мин.
Microsoft закрепляет лидерство в сфере ИИ, предлагая клиентам почти 2 тыс. моделей, в том числе от конкурентов 2 ч.
Point-and-click без тормозов: спустя восемь лет разработки приключенческий триллер The Drifter получил дату выхода 2 ч.
«Базис» признан «Национальным чемпионом» 3 ч.
Apple грозит штраф не менее 500 млн евро за нарушение законов ЕС 5 ч.
Apple: разработчики приложений заработали $406 млрд через App Store в 2024 году 11 ч.
В Steam вышло демо Dispatch — комедийной игры про агентство супергероев от бывших разработчиков Tales from the Borderlands и The Wolf Among Us 12 ч.
Bandai Namco предупредила владельцев «новейших видеокарт» о проблемах Elden Ring Nightreign на ПК — игра уже получила первый патч 13 ч.
Yandex B2B Tech запустила YTsaurus — платформу обработки данных любого объёма для бизнеса 14 ч.
CD Projekt подтвердила разработку двух секретных игр, о которых никто ничего не знает 15 ч.
Pure Storage превзошла ожидания Уолл-стрит, но сотрудничество с гиперскейлерами пока не отразилось на её доходах 1 мин.
Япония планирует крупные закупки ИИ-чипов для сокращения торгового дефицита с США 42 мин.
Блокировка трамповских пошлин отменена — Белый дом оспорил решение суда 59 мин.
Nvidia придётся до 20 июня ответить на парламентский запрос о создании исследовательского центра в Шанхае 3 ч.
AMD приобрела разработчика кремниевой фотоники Enosemi 3 ч.
Китайские техногиганты начали готовиться к жизни без ускорителей Nvidia 4 ч.
Учёные создали наклейку на лицо за $20, которая предупредит о «выгорании» 6 ч.
Dell удалось воодушевить инвесторов прогнозом увеличения выручки от ИИ-серверов в полтора раза 6 ч.
ASRock признала, что её материнские платы ломают процессоры Ryzen 9000 11 ч.
Lian Li представила СЖО HydroShift II LCD-C с радиатором 360 мм и тремя конфигурациями 11 ч.