Сегодня 02 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В производстве чипов для ускорителей AMD MI300 оказалась занята китайская компания

Производство, сборка и тестирование новых ИИ-чипов NVIDIA осуществляется компанией TSMC и другими тайваньскими подрядчиками. Китайским полупроводниковым бизнесам не удаётся пробиться в данную нишу из-за технологического отставания. Тем не менее, китайские предприятия, занимающиеся сборкой и тестированием полупроводников, похоже, смогут сыграть роль в производстве новейших ИИ-чипов AMD.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD подготовила флагманскую серию Instinct MI300, уже представленную на днях. Она называет APU-модуль «первым в мире интегрированным CPU и GPU для ЦОД» на основе комбинации разных чиплетов. В то время как TSMC отвечает за выпуск кристаллов в соответствии с 5-нм и 6-нм техпроцессами, китайская Tongfu Microelectronics отвечает за их упаковку. Компания Tongfu уже сообщала, что участвует в тестировании Instinct MI300. Поскольку ожидается, что AMD в будущем полностью перейдёт на новую передовую архитектуру, высока вероятность, что благотворные плоды этого будет пожинать и Tongfu.

Как оказалось, возможности применения TSMC передового метода упаковки CoWoS ограничены и компания уже подтвердила, что отдаст некоторые заказы соответствующего профиля на аутсорс. Tongfu Microelectronics, в числе прочего имеющей мощности для упаковки кристаллов, заявила, что не включена в список компаний-партнёров и не ведёт дел с NVIDIA.

Тем не менее, Tongfu уже выполняет более 80 % заказов по упаковке и тестированию для AMD в сегментах продукции для дата-центров, клиентских устройств, игровых решений и встраиваемых систем — благодаря совместному предприятию и стратегическому партнёрству компаний. Ожидается, что такое партнёрство укрепит позиции AMD и в сфере чипов для ИИ-систем.

Передовые технологии упаковки, используемые в решениях MI300, предусматривают как использование технологии 3D-штабелирования TSMC SoIC, так и CoWoS и, возможно, китайским компаниям удастся получить часть рынка упаковки и тестирования решений для ИИ в качестве аутсорс-партнёров. Впрочем, как сообщает портал DigiTimes, большинство процессов упаковки, вероятнее всего, всё равно останутся за TSMC.

В 2016 году Tongfu Microelectronics приобрела у AMD заводы в Китае и Малайзии, после чего компании сформировали совместное предприятие. Долговременное сотрудничество между AMD и Tongfu уже продляется до 2026 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google представила Learn About — инструмент интерактивного обучения на базе искусственного интеллекта 6 ч.
Аудитория Threads превысила 275 млн пользователей за год с момента её запуска 9 ч.
У VK Cloud появился ИИ-консультант по облачным сервисам 11 ч.
На «Госуслугах» появилась форма для регистрации блогеров с аудиторией более 10 тыс. подписчиков 12 ч.
Правительство запретило незарегистрированным майнерам расходовать более 6000 кВт·ч электроэнергии в месяц 13 ч.
Apple объявила о покупке популярного редактора изображений Pixelmator литовской разработки 19 ч.
Новая статья: Neva — белый Бим Черные рога. Рецензия 23 ч.
Авторы «Мора» объяснили, зачем превратили кампанию Бакалавра в Pathologic 3, и вспомнили про Самозванку 24 ч.
Google начал внедрять генеративный ИИ в «Карты» и другие геосервисы 01-11 22:36
Создатель DayZ анонсировал «убийцу Kerbal Space Program» — Kitten Space Agency 01-11 21:54
Облако AWS стало основным драйвером роста выручки Amazon — компания готова и дальше вкладываться в ИИ-инфраструктуру 2 ч.
Система Веги оказалась планетарной пустыней 3 ч.
Облачный бизнес Google растёт быстрее, чем у всех конкурентов 3 ч.
В гонке за передовым ИИ техногиганты потратят в 2024 году более $200 млрд 7 ч.
Intel до сих пор не начала зарабатывать на контрактном производстве чипов — заказов очень мало 7 ч.
Созданы сверхтонкие солнечные панели для дирижаблей — их масса меньше 700 г на квадратный метр 8 ч.
OnePlus 13 возглавил рейтинг самых мощных Android-смартфонов по итогам октября 8 ч.
В США задумались о санкциях против китайских производителей дисплеев — они вытесняют всех конкурентов 9 ч.
Спутники мобильной связи AST SpaceMobile стали ярчайшими объектами на ночном небе — астрономы в шоке 9 ч.
Власти США готовят «план спасения Intel» на случай дальнейшего ухудшения её финансового положения 9 ч.