Сегодня 09 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В производстве чипов для ускорителей AMD MI300 оказалась занята китайская компания

Производство, сборка и тестирование новых ИИ-чипов NVIDIA осуществляется компанией TSMC и другими тайваньскими подрядчиками. Китайским полупроводниковым бизнесам не удаётся пробиться в данную нишу из-за технологического отставания. Тем не менее, китайские предприятия, занимающиеся сборкой и тестированием полупроводников, похоже, смогут сыграть роль в производстве новейших ИИ-чипов AMD.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD подготовила флагманскую серию Instinct MI300, уже представленную на днях. Она называет APU-модуль «первым в мире интегрированным CPU и GPU для ЦОД» на основе комбинации разных чиплетов. В то время как TSMC отвечает за выпуск кристаллов в соответствии с 5-нм и 6-нм техпроцессами, китайская Tongfu Microelectronics отвечает за их упаковку. Компания Tongfu уже сообщала, что участвует в тестировании Instinct MI300. Поскольку ожидается, что AMD в будущем полностью перейдёт на новую передовую архитектуру, высока вероятность, что благотворные плоды этого будет пожинать и Tongfu.

Как оказалось, возможности применения TSMC передового метода упаковки CoWoS ограничены и компания уже подтвердила, что отдаст некоторые заказы соответствующего профиля на аутсорс. Tongfu Microelectronics, в числе прочего имеющей мощности для упаковки кристаллов, заявила, что не включена в список компаний-партнёров и не ведёт дел с NVIDIA.

Тем не менее, Tongfu уже выполняет более 80 % заказов по упаковке и тестированию для AMD в сегментах продукции для дата-центров, клиентских устройств, игровых решений и встраиваемых систем — благодаря совместному предприятию и стратегическому партнёрству компаний. Ожидается, что такое партнёрство укрепит позиции AMD и в сфере чипов для ИИ-систем.

Передовые технологии упаковки, используемые в решениях MI300, предусматривают как использование технологии 3D-штабелирования TSMC SoIC, так и CoWoS и, возможно, китайским компаниям удастся получить часть рынка упаковки и тестирования решений для ИИ в качестве аутсорс-партнёров. Впрочем, как сообщает портал DigiTimes, большинство процессов упаковки, вероятнее всего, всё равно останутся за TSMC.

В 2016 году Tongfu Microelectronics приобрела у AMD заводы в Китае и Малайзии, после чего компании сформировали совместное предприятие. Долговременное сотрудничество между AMD и Tongfu уже продляется до 2026 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Сэм Альтман переобулся и теперь утверждает, что госрегулирование ИИ поставит крест на лидерстве США 3 мин.
Доставка прибудет по расписанию: курьерский экшен Death Stranding 2: On the Beach ушёл на золото за полтора месяца до релиза 3 ч.
В Telegram добавились маркетплейс подарков, публикация нескольких историй сразу и автоматический перевод в каналах 3 ч.
«Лучшая карточная игра с RPG-элементами»: с 2022 года пользователи The Witcher 3: Wild Hunt наиграли в «Гвинт» более 458 миллионов партий 4 ч.
Исследовательскую лабораторию ИИ в Meta возглавил выходец из Google DeepMind 4 ч.
Хоррор-шутер Alien: Rogue Incursion Evolved Edition отправит игроков выживать под натиском небывало хитрых ксеноморфов — трейлер и дата выхода 7 ч.
Сэм Альтман передал управление ChatGPT новому руководителю, а сам займётся исследованиями 8 ч.
Google защитит пользователей Chrome от фишинга с помощью локальной ИИ-модели Gemini Nano 9 ч.
Microsoft упростит установку приложений в Windows 11, но это может привести к засорению системы 17 ч.
Первое сюжетное дополнение к Kingdom Come: Deliverance 2 не заставит себя долго ждать — новый трейлер и дата выхода Brushes with Death 18 ч.