Сегодня 20 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Складной смартфон Honor Magic V2 дебютирует 12 июля — обещана «революция в области складных устройств»

На этой неделе в Китае проходит мероприятие MWC Shanghai, в рамках которого генеральный директор компании Honor Джордж Чжао (George Zhao) анонсировал скорый анонс нового складного смартфона бренда. Аппарат Honor Magic V2 официально представят 12 июля.

 Источник изображения: GSM Arena

Источник изображения: GSM Arena

Выпущенный в прошлом году Magic Vs получил ряд важных улучшений по сравнению с моделью предыдущего поколения. Инженеры Honor переработали шарнирный механизм, а вес устройства снизился на 10 %. Теперь же господин Чжао заявил, что новый Honor Magic V2 «произведёт революцию в области складных устройств». Что именно сделает новинку революционной он не уточнил, но, вероятнее всего, речь идёт об устранении недостатков предыдущих моделей.

Ожидается, что Honor Magic V2 получит корпус с улучшенной защитой от влаги, а также поддержку беспроводной зарядки в сложенном состоянии. По данным источника, в устройстве задействован дисплей LTPO AMOLED с высокой частотой обновления экрана. Также не исключено, что широкой публике представят две версии аппарата, одна из которых получит прошлогодний микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, а вторую оснастят действующим флагманом Snapdragon 8 Gen 2. Вероятно, больше подробностей о Honor Magic V2 появится по мере приближения анонса устройства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI повысит безопасность своих ИИ-моделей с помощью «иерархии инструкций» 20 мин.
«Решает проблемы с пугающей скоростью»: новый геймплейный ролик Warhammer 40,000: Space Marine 2 показал в действии разрушительный тяжёлый болтер 6 ч.
Новая статья: Concord — нормально, но не нужно. Предварительный обзор 6 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой Zenless Zone Zero и Kunitsu-Gami: Path of the Goddess 7 ч.
Глобальный сбой Windows породил волну дезинформации и фейков 7 ч.
Вышел первый трейлер киберпанкового экшена .45 Parabellum Bloodhound, вдохновлённого Parasite Eve — игроки в восторге 7 ч.
«Хотел такой мод с самого релиза игры»: энтузиаст вернул в The Witcher 3: Wild Hunt систему репутации, вырезанную CD Projekt Red 9 ч.
Повторение – мать учения: Devolver анонсировала тактический роглайт в стиле кунг-фу Forestrike 11 ч.
Ubisoft ответила на резкую критику нового геймплея Star Wars Outlaws 12 ч.
В Telegram появятся магазин приложений и проверка публичных аккаунтов 12 ч.
AMD заявила, что её процессоры Ryzen AI 300 быстрее Apple M3 Pro 4 ч.
Watercool представила огромные радиаторы MO-RA IV для систем жидкостного охлаждения 4 ч.
Не виноватый ИИ: Google заявила, что развитие ИИ-сервисов на самом деле не так уж сильно повлияло на её выбросы углекислого газа 6 ч.
Xiaomi представила флагманский смартфон за $360 — Redmi K70 Extreme Edition с чипом Dimensity 9300+, ёмкой батареей и 144-Гц OLED 11 ч.
Xiaomi представила наушники-полувкладыши Xiaomi Buds 5 с поддержкой aptX Lossless 11 ч.
Представлен смарт-браслет Xiaomi Smart Band 9 — автономность на 21 день и цена от $35 11 ч.
Xiaomi представила умные часы Watch S4 Sport в титановом корпусе с сапфировым стеклом 12 ч.
Xiaomi представила первый смартфон-раскладушку Mix Flip — Snapdragon 8 Gen 3, камеры Leica и цена от $825 12 ч.
Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica 13 ч.
G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с 14 ч.