Сегодня 07 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Разработчик уникальной 3D DRAM и 3D NAND попытается убедить Samsung и всю индустрию в необходимости революции в сфере памяти

На очередном годовом саммите по флеш-памяти, который традиционно проходит в августе, компания NEO Semiconductor, разработчик технологий для производства флеш-памяти 3D NAND и оперативной памяти 3D DRAM, представит фирменные технологии во всём объёме. Глава компании лично выступит перед элитой производителей флеш-памяти, надеясь убедить их в назревших революционных изменениях.

 Источник изображений: NEO Semiconductor

Источник изображений: NEO Semiconductor

Американская компания NEO Semiconductor представила фирменную архитектуру и технологию производства многослойной флеш-памяти в 2020 году и аналогичную архитектуру для выпуска многослойной оперативной памяти DRAM в мае этого года. Компания имеет все необходимые патенты и технологии для организации массового выпуска чипов флеш-памяти и DRAM по её лицензии. Но у неё до сих пор нет клиентов и активное участие в работе Flash Memory Summit 2023 должно стать прорывом. У компании на мероприятии будет отдельный стенд и запланированы выступления перед аудиторией.

«Я с нетерпением жду возможности представить на Flash Memory Summit 2023 наши новые революционные архитектуры, которые создадут беспрецедентную ценность для полупроводниковых компаний, производящих продукты памяти, облачных провайдеров и корпоративных компаний, внедряющих решения для хранения данных, — сказал Энди Хсу (Andy Hsu), основатель и генеральный директор NEO Semiconductor и выдающийся изобретатель технологий, имеющий более 120 американских патентов. — Для преодоления проблем масштабирования срочно требуется новая структура DRAM, использующая 3D-дизайн. 3D X-DRAM — это высокоскоростное, высокоплотное, недорогое решение с низким уровнем брака, которое позволит создать новое поколение приложений и услуг будущего».

Многослойной памятью 3D NAND сегодня никого не удивишь. Наоборот, найти сегодня твердотельный накопитель с планарной флеш-памятью — это настоящее испытание. Но производители оперативной памяти не спешат с переходом на 3D. Поэтому на «флеш-саммите» NEO Semiconductor будет бить в 3D DRAM, явно выходя за рамки мероприятия.

Компания пока не раскрывает подробностей архитектуры многослойной оперативной памяти, говоря лишь об отказе от конденсаторов в ячейках и о переходе на технологию плавающего заряда FBC (floating body cell). Вероятно саммит внесёт больше ясности в этот вопрос. Но с чем точно не поспоришь, что планарная DRAM почти исчерпала варианты для наращивания плотности на единицу площади кристалла. В то же время приложения ИИ требуют кратного увеличения объёмов оперативной памяти и если мы не хотим, чтобы АЭС росли как грибы после дождя (а по другому сегодня мощнейшие центры по обработке данных питать нечем), то плотность чипов DRAM необходимо быстро увеличивать, что также сопровождается снижением потребления на единицу хранения данных.

Чтобы совсем не скатиться в тему оперативной памяти на саммите, представители NEO Semiconductor расскажут о преимуществах своей «многоэтажной» архитектуры для таких перспективных заменителей флеш-конструкций, как 3D NOR, 3D Ferroelectric RAM (FFRAM), 3D Resistive RAM (RRAM), 3D Magnetoresistive RAM (MRAM) и 3D Phase Change Memory (PCM). В любом случае, будет интересно.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TikTok скоро переродится в США в виде нового приложения, чтобы избежать блокировки 4 ч.
Дорого и опасно: европейская ассоциация издателей выступила против инициативы Stop Killing Games, которая защищает права игроков 12 ч.
Новая статья: Death Stranding 2: On the Beach — сиквел, который понравится не всем. Рецензия 06-07 00:03
Новая статья: Gamesblender № 733: «умирающая» Xbox, возвращение Red Dead Online и AMD FSR 4 на PlayStation 05-07 23:30
С начала года технологические компании США сократили 94 000 человек — и всё это из-за ИИ 05-07 18:31
Рынок российского ПО за год вырос на четверть и приблизился к 2,5 трлн руб. 05-07 13:27
«Жизнь в Найт-Сити продолжается»: CD Projekt Red и студия Trigger официально анонсировали Cyberpunk: Edgerunners 2 05-07 11:21
Еврокомиссия подтвердила: правила по ИИ вступят в силу без отсрочки 05-07 04:08
Microsoft закрыла офис в Пакистане после 25 лет работы 05-07 04:06
ChatGPT стал инструментом для фишеров — пользователи получают неправильные ссылки 05-07 04:03
Новая статья: Компьютер месяца — июль 2025 года 4 ч.
Giga Computing представила ИИ-серверы на базе NVIDIA HGX B200 с воздушным и жидкостным охлаждением 5 ч.
Роботакси Tesla впервые попало в ДТП — пострадала припаркованная Toyota 6 ч.
Астронавт запечатлела с борта МКС редкое природное явление — спрайт огромных размеров 11 ч.
Let's Encrypt начал выдавать бесплатные сертификаты для IP-адресов, но нужно это немногим 12 ч.
Учёные придумали точное «рентгеновское» зрение для роботов на базе технологии, родственной Wi-Fi 12 ч.
Грузовой космический корабль «Прогресс МС-31» доставил 2,6 т припасов, оборудования и топлива на МКС 18 ч.
Космические похороны пошли не по плану: стартап TEC потерял прах 166 человек в Тихом океане 19 ч.
Глобальные выбросы углекислого газа установили новый рекорд, несмотря на все усилия и потраченные средства 05-07 21:42
Потеряшек не будет: зонд NASA «Новые горизонты» нашёл себя среди звёзд без помощи с Земли 05-07 15:32