Сегодня 19 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Строительство предприятия по выпуску 40-нм чипов в Шэньчжэне поддержат государственные фонды КНР

Китайские власти в погоне за обретением местной полупроводниковой промышленностью технологического суверенитета не стесняются напрямую финансировать соответствующие проекты. Строящееся предприятие CR Micro в Шэньчжэне, которое сможет выпускать по 40 000 кремниевых пластин с 40-нм чипами в месяц, недавно получило финансовую поддержку от нескольких государственных фондов КНР на сумму $1,7 млрд.

 Источник изображения: Synopsys

Источник изображения: Synopsys

Строительством предприятия формально занимается Runpeng Semiconductors — подразделение CR Micro в Шэньчжэне, которое было основано в 2022 году. Изначально второй из компаний в его капитале принадлежало 98,96 % акций, но теперь часть их распределена между четырьмя инвестиционными фондами, и доля материнской структуры в капитале снизилась до 33 %. Четверть акций Runpeng Semiconductors досталась так называемому Big Fund — крупнейшему правительственному инвестиционному фонду в КНР, занимающемуся развитием национальной промышленности. Ещё один государственный фонд получил 10 % акций компании. Капитализация Runpeng Semiconductors по итогам сделки выросла до $1,6 млрд, почти в шесть раз. Два других фонда, ставших мажоритарными акционерами компании, имеют отношение к муниципальным властям Шэньчжэня.

Затраты на возведение предприятия оцениваются в $3 млрд. После завершения строительства оно должно сосредоточиться на выпуске 40-нм чипов для автомобильной промышленности, энергетических систем, потребительской электроники и сектора промышленной автоматизации. Ежемесячно на предприятии смогут обрабатываться по 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. В строительство инженерной инфраструктуры, закупку оборудования и оплату услуг подрядчиков уже вложено около $315 млн. Материнская компания CR Micro располагает предприятиями, способными ежемесячно обрабатывать по 230 000 кремниевых пластин типоразмера 150 мм и 140 000 кремниевых пластин типоразмера 200 мм. В первом квартале она столкнулась со снижением выручки на 6,67 % до $315 млн, чистая прибыль сократилась на 44% до $46 млн. План по реструктуризации капитала должен быть одобрен акционерами, прежде чем можно будет приступить к его реализации.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi представила флагманский смартфон за $360 — Redmi K70 Ultra с чипом Dimensity 9300+, ёмкой батареей и 144-Гц дисплеем 29 мин.
Xiaomi представила наушники-полувкладыши Xiaomi Buds 5 с поддержкой aptX Lossless 31 мин.
Представлен смарт-браслет Xiaomi Smart Band 9 — автономность на 21 день и цена от $35 46 мин.
Xiaomi представила умные часы Watch S4 Sport в титановом корпусе с сапфировым стеклом 2 ч.
Xiaomi представила первый смартфон-раскладушку Mix Flip — Snapdragon 8 Gen 3, камеры Leica и цена от $825 2 ч.
Xiaomi представила тонкий и лёгкий складной смартфон Mix Fold 4 с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и камерами Leica 3 ч.
G.Skill представила флагманские модули памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo для AMD Ryzen 9000 — до 8000 МТ/с 4 ч.
Micron представила сверхбыстрые модули памяти DDR5 MRDIMM для будущих Xeon — до 256 Гбайт и 8800 МТ/с 5 ч.
Cubot KingKong X — доступный защищённый смартфон с 5G и батареей на 10 200 мА·ч 5 ч.
OpenAI обсуждала с Broadcom возможность создания собственного ИИ-ускорителя 6 ч.