Сегодня 05 октября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC запустит производство 3-нм чипов в США как минимум на год позже, чем планировалось

Компания TSMC сейчас создаёт два предприятия по контрактному производству чипов на территории штата Аризона. И теперь выяснилось, что не только первая, но и вторая фабрика чипов начнут массовый выпуск чипов значительно позже первоначально намеченных сроков.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Первая фабрика начнёт выпуск чипов по технологии N4 в следующем году — на год позже, чем планировалось изначально, но об этом было известно ещё с июля. А на сегодняшней квартальной отчётной конференции руководство компании TSMC было вынуждено заявить, что возводимое в Аризоне второе предприятие начнёт работу не ранее 2027 или 2028 года, как пишет Bloomberg. Первоначально планировалось, что оно освоит массовый выпуск 3-нм продукции в 2026 году. При этом первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать продукцию с использованием технологии N4 в первой половине 2025 года, как подчеркнули представители компании. Церемония открытия совместного предприятия TSMC в Японии намечена на 24 февраля текущего года, а первую продукцию оно выдаст уже в четвёртом квартале. На нём будут выпускаться чипы по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессу.

«Наши решения за пределами Тайваня принимаются в зависимости от потребностей клиентов и наличия необходимой финансовой поддержки местных властей в виде субсидий», — пояснил на квартальной конференции председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu), который в этом году будет отправлен в отставку. Принято считать, что именно задержка с реализацией американского проекта TSMC стоила ему места председателя совета директоров компании.

Руководство TSMC также более не склонно настаивать на внедрении именно 3-нм технологии на втором предприятии в Аризоне. По словам представителей компании, степень продвинутости применяемого на нём техпроцесса будет зависеть от уровня финансовой поддержки со стороны властей США. По словам финансового директора TSMC Уэнделла Хуанга (Wendell Huang), задержка со строительством первого предприятия в Аризоне повлекла за собой и смещение сроков по второму предприятию.

Сейчас ведутся переговоры об условиях субсидирования проекта с американскими властями, одновременно идёт взаимодействие с представителями профессиональных объединений рабочих строительной отрасли США. Как отмечалось ранее, нехватка квалифицированной рабочей силы в этой сфере негативно сказалась на темпах строительства предприятий TSMC в Аризоне. Смещение сроков строительства предприятий компании в США может обернуться их отставанием от тайваньских площадок с точки зрения литографии, ведь к 2028 году они уже продвинутся за пределы 3-нм технологии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Обновление Samsung привело к поломке смартфонов Galaxy S10 и Note 10 по всему миру 4 ч.
Минцифры опубликовало правила регистрации блогеров-десятитысячников в реестре Роскомнадзора 10 ч.
Telegram объяснил недавние сбои событиями на Ближнем Востоке 10 ч.
Надёжный инсайдер: ремейк Assassin’s Creed IV: Black Flag выйдет раньше, чем можно было представить 10 ч.
Новая статья: Selfloss — отпусти, но не забывай. Рецензия 10 ч.
Более 40 % игроков Baldur’s Gate 3 использует моды — занимательная статистика от Larian 11 ч.
Авторы вдохновлённой Castlevania и Hollow Knight стимпанковой 2D-метроидвании SteamDolls выпустили демо-пролог 12 ч.
YouTube увеличит максимальную продолжительность Shorts до трёх минут 12 ч.
Игроки разгромили дополнение Starfield: Shattered Space в Steam — обзоры уже стали «в основном негативными» 14 ч.
«Увидимся в Тедасе»: менее чем за месяц до релиза Dragon Age: The Veilguard наконец ушла на золото 15 ч.
По итогам августа выручка от реализации полупроводниковых компонентов выросла на 20,6 % год к году 56 мин.
Samsung ускоряет подготовку к выпуску чипов по техпроцессам тоньше 2 нм 2 ч.
Жёсткие диски объёмом 60 Тбайт появятся уже через четыре года благодаря внедрению HAMR 8 ч.
Elecom анонсировала кабели USB4 2.0 — скорость до 80 Гбит/с плюс до 240 Вт питания 9 ч.
Смарт-часы Huawei Watch D2 с функцией измерения артериального давления поступили в продажу в России 10 ч.
Arctic подтвердила совместимость своих систем охлаждения с процессорами Arrow Lake-S 10 ч.
Rivian катится к закату: в 2024 году компания выпустит меньше электромобилей, чем в 2023-м 10 ч.
Суперкомпьютеры по талонам: Минцифры намерено выделять гранты на HPC/ИИ-вычисления 16 ч.
Российские покупатели iPhone 16 сбежали из магазинов в маркетплейсы 17 ч.
Lava Mobiles представила смартфон Agni 3 с 1,74-дюймовым сенсорным AMOLED-дисплеем на задней панели 17 ч.