Сегодня 27 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

InWin представила вместительный корпус F5 со сменными панелями и поддержкой плат с разъёмами наизнанку

Компания InWin представила компьютерный корпус F5. Новинку впервые показывали ещё на выставке Computex 2023 прошлым летом. Корпус выполнен в формфакторе Full Tower. Его ключевой особенностью являются легко заменяемые фронтальные панели. При желании глянцевую фронтальную панель можно поменять, например, на деревянную, в целом изменив стилистику системного блока.

 Источник изображений: InWin

Источник изображений: InWin

Корпус будет доступен в двух цветовых решениях — чёрном и белом. В обоих случаях новинка оснащается боковой крышкой из закалённого стекла толщиной 3 мм. Часть фронтальной панели, а также верх, низ и одна из боковых панелей корпуса имеют перфорированную металлическую сетку для эффективной вентиляции.

Размеры корпуса InWin F5 составляют 510 × 235 × 543 мм, а вес — около 11 кг. Новинка поддерживает установку видеокарт длиной до 435 мм, процессорных кулеров высотой до 180 мм и блоков питания длиной до 230 мм. Сам блок питания при этом устанавливается в верхнюю часть корпуса.

В комплект поставки InWin F5 входит подставка для безопасной установки тяжёлых и массивных видеокарт. Корпус имеет восемь слотов расширения, включая три вертикальных. Внутри хватит места под установку шести 2,5-дюмовых накопителей и двух 3,5-дюймовых.

В целом InWin F5 поддерживает установку до девяти вентиляторов охлаждения типоразмеров 120 или 140 мм. Производитель предусмотрел наличие трёх предустановленных вентиляторов Neptune AN140/AN140P с ARGB-подсветкой.

Фронтальная панель новинки представлена одним USB 3.2 Gen2x2 Type-C, двумя USB 3.2 Gen1 и одним комбинированным 3,5-мм аудиовыходом.

Ещё одной особенностью корпуса InWin F5 является поддержка материнских плат с обратным расположением разъёмов питания, таких как ASUS BTF и MSI Project Zero, которые позволяют собирать ПК, скрывая большинство проводов за правой боковой стенкой системного блока.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Японские инвестиции могут быть использованы тайваньской компанией TSMC для строительства американских предприятий 3 ч.
Около 4000 специалистов решили уйти из NASA — штат агентства сократится почти на четверть 8 ч.
Mercedes-Benz начнёт выпуск твердотельных батарей для электромобилей с запасом хода 1000 км до 2030 года 10 ч.
Huawei показала конкурирующую с Nvidia GB200 систему CloudMatrix 384 13 ч.
Новинки Google Pixel предстали на фото в разных цветах до анонса 13 ч.
GPD выпустит портативную консоль на процессорах AMD Ryzen AI MAX, но ей потребуется внешний аккумулятор 15 ч.
Всё лишнее — за борт: Intel выделит NEX в отдельную компанию и подыщет ей инвестора 15 ч.
OCP запустила проект OCS по развитию оптической коммутации в ИИ ЦОД 16 ч.
Honor, Huawei, Vivo и Xiaomi искажают толщину складных смартфонов в рекламе — в реальности они толще 17 ч.
Внеплановая экономика: Китай создаст метаоблако для продажи избыточных вычислительных мощностей 17 ч.