Сегодня 02 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Nioh 3 впервые в серии выйдет за пределами PC и PlayStation — Sony раскрыла сроки консольной эксклюзивности 9 мин.
Microsoft вернула на экран блокировки Windows 11 значок входа по паролю, пропавший в августе 14 мин.
Редкие в прошлом экстренные патчи Microsoft стали ужасающе обыденными 16 мин.
Календарь релизов — 2–8 февраля: Nioh 3, PUBG: Blindspot, Carmageddon: Rogue Shift и Menace 2 ч.
Microsoft заключила облачную сделку с Perplexity на $750 млн, но любимым провайдером ИИ-поисковика всё равно останется AWS 5 ч.
Инсайдер огорчил фанатов, которые ждали Аду Вонг и Криса Редфилда в Resident Evil Requiem 5 ч.
Глава HBO дал понять, что третий сезон сериала The Last of Us всё-таки станет последним 6 ч.
Yahoo представила поисковый движок Scout на основе ИИ 6 ч.
Выручка SAP в сегменте облака в 2025 году выросла на четверть, но акции рухнули из-за слабого прогноза 7 ч.
«Живее всех живых»: датамайнер рассказал, что происходит с Half-Life 3 7 ч.