Сегодня 08 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Американский ИИ-стартап Iozera намерен построить в Марокко 386-МВт дата-центр 6 мин.
Одноплатный компьютер GigaIPC PICO-N97A на базе Intel Alder Lake-N выполнен в формате Pico-ITX 25 мин.
Рурский университет предложил сохранять тепло ЦОД в заброшенной шахте, чтобы зимой использовать его для отопления домов 42 мин.
Чёрные дыры в ранней Вселенной развивались быстрее галактик, показали наблюдения «Джеймса Уэбба» 3 ч.
Анонсированы смартфоны ZTE Axon 60 и Axon 60 Lite на чипах Unisoc 3 ч.
Crucial первой начала продажи оперативной памяти LPCAMM2 LPDDR5X для ноутбуков — $210 за 32 Гбайт 4 ч.
Dell введёт цветовую дифференциацию сотрудников в зависимости от посещаемости офисов 4 ч.
Китай впервые запустил в космос новую модификацию ракеты «Чанчжэн-6» — она станет базой для коммерческих запусков 4 ч.
Производство чипов в США вырастет в три раза к 2032 году, а доля на мировом рынке достигнет 14 % 4 ч.
Скидки помогли увеличить продажи iPhone в Китае в марте на 12 % 5 ч.