MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания ADATA представила новое покрытие для высокоскоростных модулей памяти, которое обеспечит снижение их температуры. Оно впервые появится в модулях DDR5-8000, выпускающихся под брендом XPG. По словам производителя, это покрытие способно снизить рабочую температуру чипов памяти на 10 %. На практике это означает снижение температуры примерно на 8,5 градусов Цельсия.
Источник изображений: ADATA
«В разгоняемых модулях памяти XPG применяется новая технология термического покрытия, которая эффективно снижает их рабочую температуру на 10 %. […] Реальные тесты показывают снижение температуры на 8,5 градусов Цельсия у разогнанных модулей ОЗУ DDR5 с технологией теплоотводящего покрытия печатной платы по сравнению со стандартной разогнанной памятью, а также повышенную эффективность рассеивания тепла на 10,8 %», — говорится в пресс-релизе ADATA.
Покрытие обеспечивает дополнительную площадь для рассеивания тепла и в сочетании с радиатором обеспечивает более эффективное охлаждение модулей памяти. ADATA планирует использовать эту технологию в своих самых скоростных модулях ОЗУ со скоростью передачи данных 8000 МТ/с и выше.
Производитель предоставил изображение, на котором показана работа нового термопокрытия на модуле памяти без установленного радиатора на фоне такого же модуля ОЗУ без радиатора и нового покрытия. Компания не уточнила скорость модуля памяти.
В пресс-релизе производителя говорится, что первые модули ОЗУ с новым термопокрытием появятся в продаже во втором квартале этого года. Ближе к выставке Computex 2024, которая состоится летом этого года, компания представит с таким же термпокрытием модули памяти из серий LANCER NEON RGB и LANCER RGB.
Источник:
