Игровой бренд T-Force компании TeamGroup представил новую серию высокоскоростных модулей памяти T-Force Xtreem ARGB DDR5. Память будет предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт) и 48 Гбайт (2×24 Гбайт).

Источник изображений: TeamGroup

В серии ОЗУ T-Force Xtreem ARGB DDR5 предлагаются наборы из модулей памяти DDR5-7600 с таймингами CL36-45-45-84 (комплект на 32 Гбайт) и CL36-47-47-84 (комплект на 48 Гбайт), DDR5-8000 с CL38-48-48-84 (32 Гбайт) и CL38-49-49-84 (48 Гбайт) и DDR5-8200 с таймингами CL38-49-49-84 (48 Гбайт). Для новинок заявляется рабочее напряжение в 1,4–1,45 В.

Производитель отмечает, что модули ОЗУ T-Force Xtreem ARGB DDR5 построены на основе 10-слойного текстолита с повышенной степенью защиты от помех и оснащены алюминиевыми радиаторами с толщиной стенок 2 мм. Входящий в состав модулей контроллер ARGB-подсветки поддерживает все популярные приложения по управлению подсветкой, включая ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome Sync и Biostar Advanced VIVID LED DJ.

На представленные комплекты памяти T-Force Xtreem ARGB DDR5 производитель заявляет пожизненную гарантию. О стоимости новинок не сообщается. В продаже комплекты памяти появятся к середине текущего месяца.

Компания ADATA представила новое покрытие для высокоскоростных модулей памяти, которое обеспечит снижение их температуры. Оно впервые появится в модулях DDR5-8000, выпускающихся под брендом XPG. По словам производителя, это покрытие способно снизить рабочую температуру чипов памяти на 10 %. На практике это означает снижение температуры примерно на 8,5 градусов Цельсия.

Источник изображений: ADATA

«В разгоняемых модулях памяти XPG применяется новая технология термического покрытия, которая эффективно снижает их рабочую температуру на 10 %. […] Реальные тесты показывают снижение температуры на 8,5 градусов Цельсия у разогнанных модулей ОЗУ DDR5 с технологией теплоотводящего покрытия печатной платы по сравнению со стандартной разогнанной памятью, а также повышенную эффективность рассеивания тепла на 10,8 %», — говорится в пресс-релизе ADATA.

Покрытие обеспечивает дополнительную площадь для рассеивания тепла и в сочетании с радиатором обеспечивает более эффективное охлаждение модулей памяти. ADATA планирует использовать эту технологию в своих самых скоростных модулях ОЗУ со скоростью передачи данных 8000 МТ/с и выше.

Производитель предоставил изображение, на котором показана работа нового термопокрытия на модуле памяти без установленного радиатора на фоне такого же модуля ОЗУ без радиатора и нового покрытия. Компания не уточнила скорость модуля памяти.

В пресс-релизе производителя говорится, что первые модули ОЗУ с новым термопокрытием появятся в продаже во втором квартале этого года. Ближе к выставке Computex 2024, которая состоится летом этого года, компания представит с таким же термпокрытием модули памяти из серий LANCER NEON RGB и LANCER RGB.

Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Об этом на выставке CES 2024 рассказали представители компании SK hynix.

Источник изображения: Wccftech

Разработчиком формата CAMM (Compression Attached Memory Module) первого поколения является компания Dell. Он создан для замены традиционных модулей памяти SO-DIMM в ноутбуках. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. При этом стандарт сохраняет модульность, то есть возможность обновления.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC недавно официально принял спецификации нового поколения модулей оперативной памяти, получивший название CAMM2. Кроме того, специально для ноутбуков был разработан формат модулей LPCAMM2. LPCAMM2 базируется на чипах LPDDR5X, но по сравнению с традиционным форматом предлагает снижение энергопотребления на 61 % и рост производительности на 71 % при выполнении основных рабочих нагрузок в тесте PCMark 10, таких как просмотр веб-страниц и видеоконференции. Экономия пространства относительно SO-DIMM составляет 64 %.

Источник изображения: Micron

На выставке CES 2024 представители компании SK Hynix сообщили, что формфактор памяти CAMM2 в перспективе появится и в составе настольных ПК. Они добавили, что разработка таких решений уже ведётся, но каких-либо деталей об этом не предоставили. Намёк на то, что память DDR5 CAMM2 со временем начнёт использоваться в ПК, был обнаружен и в пресс-релизе JEDEC, опубликованном по случаю принятия этого стандарта.

«Модули DDR5 и LPDDR5/5X CAMM2 предназначены для разных сценариев использования. Модули DDR5 CAMM2 предназначены для высокопроизводительных ноутбуков и обычных настольных компьютеров, а модули LPDDR5/5X CAMM2 [LPCAMM2, — прим. ред.] разработаны для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Хотя спецификации JESD318 для CAMM2 определяет схожую конструкцию разъёма для памяти DDR5 и LPDDR5/X, важно отметить, что выводные контакты для каждого из них различаются. Намеренные различия в монтажных конструкциях модулей CAMM2 DDR5 и LPDDR5/X не позволяют устанавливать неподходящий модуль туда, где ему не место», — говорится на сайте организации JEDEC.

Переход к модулям памяти нового формфактора CAMM2 DDR5 в настольных ПК определённо ознаменует значительную эволюцию в конструкции персональных компьютеров, но в то же время потребует значительных усилий как со стороны разработчиков материнских плат, так и со стороны производителей оперативной памяти.

Актуальные модели плат для потребительских компьютеров оснащаются двумя или четырьмя разъёмами DIMM, поддерживающими установку до 256 Гбайт ОЗУ в виде модулей объёмом 64 Гбайт. Для поддержки модулей CAMM2 потребуется полностью перепроектировать всю экосистему материнских плат ПК. Такие функции, как высокоскоростной разгон памяти, настройка и поддержка профилей OC в экосистемах Intel XMP и AMD EXPO, также потребуют доработки со стороны производителей. Вся эта работа займёт огромное количество времени. Поэтому в самом ближайшем будущем переход на память формата CAMM2 в ПК ждать не стоит. К тому же, технология CAMM2 сама по себе ещё очень молодая и пока не зарекомендовала себя на рынке.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. Принятие нового стандарта модулей ОЗУ организацией JEDEC означает, что он почти наверняка будет широко использоваться в будущих ноутбуках, постепенно заменяя старый формфактор SO-DIMM, который используется в лэптопах уже более двух десятилетий.

Источник изображений: Dell

Стандарт памяти CAMM или Compression Attached Memory Module начался как проприетарная разработка компании Dell для её ноутбуков Precision 7670. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. По словам Dell, модули CAMM до 57 % тоньше, чем четыре планки памяти SO-DIMM, установленные в стандартные слоты. Кроме того, в формате CAMM можно создавать модули со скоростью выше 6400 МГц, что является ограничением для привычных модулей SO-DIMM.

Изначальная проприетарная природа формата CAMM делала его менее универсальным по сравнению с модулями SO-DIMM. В отличие от последних, которые выпускаются множеством производителей, Dell изначально планировала выпускать модули CAMM самостоятельно и предлагать их в качестве варианта для апгрейда. Этот вопрос удалось решить с принятием стандарта CAMM2 организацией JEDEC, которая занимается стандартизацией оперативной памяти.

Спецификации CAMM2 приняты в двух вариантах: один для памяти DDR5, другой — для энергоэффективной LPDDR5(X). Примечательно, что CAMM2 делает возможным использование LPDDR5(X) в виде съёмных модулей — пока что эту память можно встретить только в распаянном на материнские платы виде. В пресс-релизе JEDEC указано, что модули CAMM2 DDR5 предназначены для производительных ноутбуков и обычных настольных ПК. В свою очередь память CAMM2 LPDDR5/5X предназначена для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Разъёмы для CAMM2 DDR5 и CAMM2 LPDDR5/5X отличаются друг от друга, поэтому планки памяти невзаимозаменяемые.

Ещё одно преимущество модулей CAMM2 над обычными SO-DIMM заключается в том, что для активации двухканального режима работы памяти CAMM2 не требуется наличие двух модулей ОЗУ. Один модуль CAMM2 может поддерживать два канала памяти, что обеспечивает большую пропускную способность памяти для CPU и встроенной графики для повышения производительности. Память SO-DIMM может поддерживать только один модуль памяти на канал. В то же время JEDEC отмечает, что также запланированы одноканальные модули памяти CAMM2. Модули CAMM2 могут выпускаться в объёмах до 128 Гбайт.

Весьма вероятно, что поначалу модули CAMM2 будут значительно дороже обычных планок SO-DIMM из-за новизны стандарта. А производителям устройств потребуется некоторое время чтобы полностью отказаться от использования привычных модулей SO-DIMM. Однако CAMM2 обладает всем необходимым потенциалом однажды стать полной заменой привычных модулей ОЗУ для ноутбуков и других мобильных устройств.

Компания G.Skill привезла на выставку Computex несколько новинок. Одной из них стал самый быстрый комплект оперативной памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма, состоящий из двух модулей ОЗУ объёмом по 24 Гбайт. Каждый из модулей работает на частоте 8800 МГц и обладает таймингами CL40-52-52-140. Новинки демонстрировались в составе системы с Intel Core i9-13900K и материнской платой ASUS ROG Z790 Apex.

Источник изображений: TechPowerUp

Компания также показала двухканальные комплекты DDR5-8000 общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) с таймингами CL40-48-48-128 и новые восьмиканальные комплекты памяти R-DIMM DDR5-6000 общим объёмом 384 Гбайт с таймингами CL 30-39-39-96. Последние предназначены для новейших высокопроизводительных процессоров Intel Xeon четвёртого поколения.

Для компактных систем Intel NUC производитель представил двухканальные комплекты памяти DDR5-6400 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и таймингами CL36-42-42-102.

Платформа AMD тоже не осталась в стороне. G.Skill представила для материнских плат на чипсете AMD X670 серию памяти Trident Z5 Neo с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Эти комплекты будут предлагаться в объёмах до 192 Гбайт.

Среди представленных модулей ОЗУ были варианты, оснащённые радиаторами золотого и серебряного цвета — все с RGB-подсветкой.

По оценкам аналитиков из TrendForce, выручка рынка модулей ОЗУ в 2021 году выросла до $18,1 млрд, что на 7 % выше, чем было годом ранее. По данным экспертов, 90 % мировых поставок модулей оперативной памяти в 2021 году пришлись на пять производителей. За 97 % общемировых поставок памяти отвечали 10 компаний. При этом почти 80 % поставок пришлись на компанию Kingston. Её годовая выручка в этом сегменте выросла на 8 %.

Источник изображения: BlocksAndFiles.com

Выручка тайваньской компании Adata в прошлом году выросла на 18,5 %. Однако на неё пришлись лишь 3,2 % поставок модулей памяти на рынок. Американская компания Corsair оказалась на третьем месте по объёмам поставок в прошлом году. Поскольку данный производитель в основном ориентирован на игровой рынок, его выручка на самом деле сократилась на 3,1 %, что объясняется дефицитом видеокарт для сборки игровых ПК во второй половине 2021 года.

Продукты SMART Module ещё одной американской компании пользуются спросом в сегменте промышленных вычислений. Производитель в первую очередь ориентирован на рынки Европы и США. После снятия ограничений, связанных с пандемией, спрос на его модули ОЗУ значительно вырос, что позволило SMART Module увеличить свою выручку на 14,6 % в прошлом году и подняться с шестого на четвёртое место крупнейших поставщиков.

Спрос на модули памяти в Китае в прошлом году из-за пандемии оказался слабым. Рост выручки китайских производителей замедлился, но в целом картина лидеров осталась без изменений. Например, компания POWEV осталась на пятом месте крупнейших поставщиков ОЗУ. Поиск новых каналов поставок, а также начало выпуска модулей памяти стандарта DDR5 позволили ей увеличить свою выручку на 8,9 %.

Источник изображения: TrendForce

Выручка компании Kimtigo, расположившейся на шестом месте крупнейших поставщиков ОЗУ, в 2021 году упала 11,2 %. Результат низкого покупательского спроса. У Ramaxel дела оказались ещё хуже. Из-за низкого спроса выручка рухнула в прошлом году на 32,7 % по сравнению с показателем 2020 года.

Компания Team Group в 2021 году заработала на 3,4 % меньше, чем годом ранее. В основном из-за разочаровывающих показателей рынка криптовалюты Chia, что способствовало снижению объёмов поставок продукции производителя. Однако Team Group последние годы также работает в сегменте промышленных вычислительных систем, что, как ожидается, должно стабилизировать её доходы.

Компания Innodisk делает успехи в сегменте AIoT-рынка. Её выручка по итогам прошлого года выросла на 64,7 %. Самая значительная прибавка среди прочих производителей. Однако объёмы поставок позволили ей расположиться лишь на девятом месте среди крупнейших поставщиков.

Компания Apacer, в последние годы сосредоточила свой интерес на рынке промышленных вычислительных систем с высокой маржой за единицу товара. Около 70 % её выручки приходятся именно на этот сегмент. Рост спроса позволил производителю увеличить свою выручку на 36,2 %.