Сегодня 04 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Всё идёт по плану: производство 2-нм чипов начнётся в следующем году

Вчерашний вебинар Intel на тему оптимизации организационной структуры затрагивал и тему освоения передовых литографических технологий, выпуск серийных изделий по технологии 18A в массовых количествах руководство пообещало наладить в 2026 году. Представители TrendForce утверждают, что и у других контрактных производителей чипов строительство предприятий для выпуска продукции 2-нм класса идёт по плану.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Помимо традиционных конкурентов Intel в лице TSMC и Samsung, освоить выпуск 2-нм продукции к 2027 году рассчитывает и основанная недавно в Японии компания Rapidus, которая опирается на технологическую помощь американской IBM и ряда европейских исследовательских институтов. Власти Японии охотно субсидируют молодого игрока контрактного рынка, стремясь придать национальной экономике новый импульс для развития. Уже в 2025 году, как отмечает TrendForce, Rapidus рассчитывает освоить выпуск опытных образцов 2-нм продукции на строящемся сейчас предприятии в Японии. Местные компании готовятся начать снабжать её необходимым для выпуска 2-нм продукции оборудованием и оснасткой буквально в ближайшие пару лет.

Ассоциация SEMI недавно сообщила, что TSMC и Intel могут завершить строительство предприятий по выпуску 2-нм продукции уже к концу этого года, причём именно Intel может первой освоить коммерческий выпуск изделий такого класса. По крайней мере, процессоры семейства Arrow Lake должны использовать компоненты, выпускаемые по технологии Intel 20A. Если ранее считалось, что EUV-сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры понадобятся компании для серийного выпуска продукции по технологии Intel 18A, то теперь известно, что они будут внедрены на более поздних этапах.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

TSMC ускоренными темпами оснащает фабрику Fab20 P1 в Синьчжу оборудованием, необходимым для производства 2-нм продукции, опытные партии изделий начнут сходить с конвейера во второй половине 2024 года, а выпуск 2-нм компонентов мелкими партиями должен быть налажен ко второму кварталу 2025 года.

Samsung Electronics планирует наладить выпуск 2-нм изделий для мобильных устройств уже в 2025 году, а в 2026 году рассчитывает применить этот техпроцесс для выпуска высокопроизводительных компонентов. В автомобильном сегменте 2-нм техпроцесс Samsung начнёт применять к 2027 году.

Изделия 1-нм класса, по данным TrendForce, контрактные производители планируют начать выпускать в период с 2027 по 2030 годы. В частности, к концу 2027 года начнётся освоение техпроцесса Intel 10A. Корейская Samsung Electronics собирается наладить выпуск 1,4-нм чипов к концу 2027 года. В рамках технологии SF1.4 компания рассчитывает увеличить количество нанолистов в структуре транзисторов с трёх до четырёх штук, и это благоприятно скажется на их производительности и уровне энергопотребления. TSMC освоит техпроцесс A14 в 2027 году, а к концу десятилетия перейдёт на 1-нм техпроцесс A10. Для выпуска чипов по этой технологии в центральной части Тайваня будет построена новая фабрика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Функция Projects в ChatGPT стала доступна бесплатным пользователям 56 мин.
Как шахматы, но быстрее: соавтор Nuclear Throne анонсировал странную пошаговую стратегию Australia Did It 60 мин.
Присяжные в суде Сан-Франциско обязали Google выплатить более $425 млн за нарушение конфиденциальности 3 ч.
Отрасль затаила дыхание —Tesco, крупнейшая розничная сеть в Великобритании, подала в суд на Broadcom из-за изменения лицензионной политики VMware 5 ч.
Надёжный инсайдер: новая God of War в разработке, а Marvel’s Wolverine скоро выйдет из тени 5 ч.
Apple встроит в Siri поисковик на базе ИИ от Google в следующем году 5 ч.
Дождались: Instagram впервые за 15 лет выпустил приложение для iPad 13 ч.
Буквально одно слово в решении суда спасло сделку Apple и Google на $20 млрд в год 13 ч.
В Android закрыли уязвимость, позволявшую захватить контроль над смартфоном через Bluetooth или Wi-Fi 13 ч.
«007 кадров», 30 минут геймплея и дата выхода: Sony устроила демонстрацию шпионского боевика 007 First Light от создателей Hitman 14 ч.
Учёные обучили промышленных роботов «балету», чтобы они не мешали друг другу при совместной работе 26 мин.
Новая статья: Первый взгляд на смартфон Samsung Galaxy S25 FE и планшеты Samsung Galaxy Tab S11/S11 Ultra 28 мин.
Samsung представила субфлагман Galaxy S25 FE с чипом Exynos 2400 и множеством ИИ-функций за €749 30 мин.
Samsung представила планшеты Galaxy Tab S11 и Tab S11 Ultra — корпус толщиной 5,1 мм, чип Dimensity 9400 и цена от €900 31 мин.
Ведущего дизайнера Lamborghini переманила на работу Xiaomi 35 мин.
Анонсирован смартфон Redmi 15C с батареей на 6000 мА·ч и быстрой зарядкой на 33 Вт по цене от 9990 рублей 41 мин.
Китайские ИТ-гиганты по-прежнему намерены покупать чипы Nvidia, невзирая на давление властей 2 ч.
В Швейцарии почту и продукты начали доставлять на робособаках 2 ч.
Sipeed представила NanoKVM Pro — IP-KVM с поддержкой 4K в настольной и встраиваемой версиях 2 ч.
AMD: ИИ-чипы будут дорожать, но рынок продолжит расти 3 ч.