Сегодня 30 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC запустит массовое производство по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P уже в этом году

На традиционном весеннем технологическом симпозиуме TSMC представила обновлённую информацию о состоянии своих текущих и будущих 3-нм техпроцессов. Технология N3E применяется в серийном производстве с четвёртого квартала 2023 года, в этом году будет запущено массовое производство по техпроцессу N3P, который сохранит преемственность по технологической оснастке и средствам проектирования. Кроме того, N3P призван обеспечить снижение уровня брака при производстве чипов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

TSMC сообщает о высоком уровне выхода годной продукции у 3-нм технологического процесса второго поколения N3E. По данным компании, плотность дефектов D0 в N3E находится на одном уровне с 5-нм техпроцессом N5. Это немалое достижение, учитывая дополнительные сложности, связанные с разработкой последнего, ещё более совершенного поколения технологии FinFET. Передовые клиенты TSMC, такие как Apple, только что выпустившая процессор M4, смогут относительно быстро воспользоваться преимуществами улучшенного технологического узла.

Техпроцесс N3E представляет собой упрощённую версию N3B, в которой исключены некоторые уровни EUV и не используется двойное экспонирование. Это снижает себестоимость производства и увеличивает производительность, хотя за это приходится платить некоторым снижением плотности транзисторов. В отличие от оригинального N3B, чей производственный цикл будет относительно коротким, поскольку единственным его крупным заказчиком выступила Apple, N3E будет востребован широким кругом клиентов TSMC, в том числе многими крупнейшими разработчиками чипов.

На сегодняшний день N3P завершил весь квалификационный цикл испытаний, по данным компании его показатели выхода годной продукции будут близки к N3E. Благодаря применению оптической усадки, техпроцесс N3P позволяет разработчикам процессоров либо увеличивать производительность на 4 % при тех же токах утечки, либо снижать энергопотребление на 9 % при тех же тактовых частотах. N3P также призван увеличить плотность транзисторов на 4 % для «смешанной» конструкции чипа, к которой TSMC относит процессоры, состоящие на 50 % из логических схем, на 30 % из SRAM и на 20 % из аналоговых схем.

Поскольку N3P является дальнейшим развитием N3E, он совместим со своим предшественником с точки зрения IP-блоков, правил процессов, инструментов разработки и методологии электронного проектирования (EDA). TSMC ожидает, что к концу года на большей части производства будет использоваться N3P, так как он обеспечивает более высокую производительность при меньших затратах.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Отечественные сервисы видеосвязи захватили более 90 % корпоративного рынка в России 3 ч.
В Telegram появилась «Проверка фактов», но не у всех 5 ч.
Слухи: Bethesda подготовила новые трейлеры The Elder Scrolls VI, но не для широкой публики 5 ч.
Восток и Запад встречаются в дебютном трейлере дополнения Badlands к симулятору выживания DayZ 5 ч.
Безоговорочный возврат средств, скидка за лояльность и план патчей: создатели провального ремастера Warhammer 40,000: Space Marine обратились к игрокам 5 ч.
AirPods с живым переводом и Wi-Fi без паролей могут появиться в iOS 26 уже осенью 11 ч.
Президент США заявил, что покупатель для американских активов TikTok найден 11 ч.
Baidu откроет исходный код Ernie, что может изменить расстановку сил на мировом ИИ-рынке 11 ч.
Meta переманила из OpenAI ещё четырёх специалистов в области ИИ 29-06 06:57
Раскрыта древнейшая «пасхалка» от разработчиков Apple — 27 лет назад её спрятали в Power Mac G3 29-06 01:36