Сегодня 09 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC запустит массовое производство по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P уже в этом году

На традиционном весеннем технологическом симпозиуме TSMC представила обновлённую информацию о состоянии своих текущих и будущих 3-нм техпроцессов. Технология N3E применяется в серийном производстве с четвёртого квартала 2023 года, в этом году будет запущено массовое производство по техпроцессу N3P, который сохранит преемственность по технологической оснастке и средствам проектирования. Кроме того, N3P призван обеспечить снижение уровня брака при производстве чипов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

TSMC сообщает о высоком уровне выхода годной продукции у 3-нм технологического процесса второго поколения N3E. По данным компании, плотность дефектов D0 в N3E находится на одном уровне с 5-нм техпроцессом N5. Это немалое достижение, учитывая дополнительные сложности, связанные с разработкой последнего, ещё более совершенного поколения технологии FinFET. Передовые клиенты TSMC, такие как Apple, только что выпустившая процессор M4, смогут относительно быстро воспользоваться преимуществами улучшенного технологического узла.

Техпроцесс N3E представляет собой упрощённую версию N3B, в которой исключены некоторые уровни EUV и не используется двойное экспонирование. Это снижает себестоимость производства и увеличивает производительность, хотя за это приходится платить некоторым снижением плотности транзисторов. В отличие от оригинального N3B, чей производственный цикл будет относительно коротким, поскольку единственным его крупным заказчиком выступила Apple, N3E будет востребован широким кругом клиентов TSMC, в том числе многими крупнейшими разработчиками чипов.

На сегодняшний день N3P завершил весь квалификационный цикл испытаний, по данным компании его показатели выхода годной продукции будут близки к N3E. Благодаря применению оптической усадки, техпроцесс N3P позволяет разработчикам процессоров либо увеличивать производительность на 4 % при тех же токах утечки, либо снижать энергопотребление на 9 % при тех же тактовых частотах. N3P также призван увеличить плотность транзисторов на 4 % для «смешанной» конструкции чипа, к которой TSMC относит процессоры, состоящие на 50 % из логических схем, на 30 % из SRAM и на 20 % из аналоговых схем.

Поскольку N3P является дальнейшим развитием N3E, он совместим со своим предшественником с точки зрения IP-блоков, правил процессов, инструментов разработки и методологии электронного проектирования (EDA). TSMC ожидает, что к концу года на большей части производства будет использоваться N3P, так как он обеспечивает более высокую производительность при меньших затратах.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Лаборатория Касперского» обнаружила хакеров, которые орудуют только по ночам 2 ч.
«Не заставляйте его ждать»: новый трейлер симулятора побега от длинной руки закона Militsioner позвал игроков на открытое тестирование в Steam 3 ч.
Фил Спенсер подтвердил перенос Gears of War: E-Day и намекнул на ремастер Halo: Combat Evolved для PS5 4 ч.
Реновация отеля, песнопения и охота за привидениями: анонсирован интерактивный мюзикл No Ghosts at the Grand 5 ч.
Разработчики Pokemon анонсировали самурайский боевик Beast of Reincarnation — смесь Nier: Automata, Sekiro: Shadows Die Twice и «Принцессы Мононоке» 6 ч.
«С возвращением в армию, солдат»: Microsoft показала первый трейлер Gears of War: Reloaded и анонсировала закрытую «бету» 7 ч.
Aspyr наконец подтвердила Neverwinter Nights 2: Enhanced Edition — дата выхода, полный перевод на русский и предзаказ в российском Steam 7 ч.
Авторы Psychonauts анонсировали красочное приключение Keeper про молчаливую дружбу ожившего маяка и морской птицы 7 ч.
Xiaomi пойдёт по стопам Apple — следующая версия ОС компании получит имя HyperOS 26 8 ч.
В Android-версии WhatsApp появилась функция выбора качества загружаемых фото и видео 9 ч.