Сегодня 23 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 2 ч.
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 5 ч.
«Атака на ближайшего соседа» сработала — хакеры удалённо взломали компьютер через Wi-Fi поблизости 6 ч.
Илон Маск отделался выплатой $2923 за неявку для дачи показаний по делу о покупке Twitter 11 ч.
Microsoft открыла доступ к скандальной ИИ-функции Recall — пользователям разрешили ограничить её «подглядывания» 16 ч.
Новая статья: Death of the Reprobate: что не так на картине? Рецензия 17 ч.
Главный конкурент OpenAI получил $4 млрд на развитие ИИ без следов Хуанга 18 ч.
Valve раскрыла часть игр, которые получат скидку на осенней распродаже Steam — официальный трейлер акции 19 ч.
Threads получила «давно назревавшие улучшения» в поиске и тренды 19 ч.
Ubisoft рассказала о возможностях и инновациях стелс-механик в Assassin's Creed Shadows — новый геймплей 20 ч.
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 52 мин.
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер с производительностью 49 Пфлопс 2 ч.
iFixit не нашли улучшений ремонтопригодности у нового Apple MacBook Pro на чипе M4 Pro 4 ч.
Вселенское ДТП на скорости 3,2 млн км/ч — «Джемс Уэбб» пролил свет на столкновение галактик 4 ч.
Xiaomi 14T Pro, Xiaomi 14T и Redmi Note 13 Pro 5G — смартфоны с производительными процессорами и высококлассными камерами 5 ч.
Стартап Enfabrica выпустил чип ACF SuperNIC для ИИ-кластеров на базе GPU 5 ч.
«Аквариус» и «Группа Астра» представили ПАК облачной инфраструктуры Aquarius AIC 5 ч.
Bluetooth-колонки Tronsmart Halo 200, Mirtune S100 и Bang Max помогут превратить любую вечеринку в праздничное шоу 5 ч.
«Сбер» приобрёл долю в IT-компании «Аквариус» 7 ч.
Власти Индонезии считают, что Apple могла бы заплатить более $100 млн за возвращение iPhone на местный рынок 9 ч.