Сегодня 01 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Asetek комбинирует технологии искусственного интеллекта и трёхмерной печати для совершенствования водоблоков

Отдельные компании, работающие на рынке систем охлаждения, считают разумным повышать наукоёмкость своей продукции. Эволюция классических систем охлаждения достигла определённого уровня их эффективности, но перешагнуть этот барьер помогают новые технологии. Asetek собирается использовать искусственный интеллект и технологии трёхмерной печати для совершенствования водоблоков.

 Источник изображений: Asetek, Overclock3D

Источник изображений: Asetek, Overclock3D

Об этом становится известно с подачи ресурса Overclock3D, рассказывающего о презентации датского производителя систем охлаждения Asetek на Computex 2024. Компания готова не только использовать искусственный интеллект для оптимизации конструкции оснований водоблоков, но и применять новейшие аддитивные технологии производства — в последнем случае партнёром выступает компания Fabric8Labs, предлагающая технологии трёхмерной печати металлических конструкций такой формы, которую нельзя получить с использованием классических методов механической обработки.

Трёхмерное моделирование с последующей симуляцией работы основания водоблока позволяет ещё на стадии проектирования подобрать такую конфигурацию внутренних элементов, которая обеспечивает максимально эффективный отвод тепла и улучшенную гидродинамику. Снижая сопротивление конструкции потоку жидкости, можно добиться достаточной эффективности охлаждения без потребности в более производительных, а значит — более шумных помпах. Система охлаждения в итоге не теряет в эффективности, но работает гораздо тише. Ну, а в случае необходимости она может поднять производительность на недосягаемый ранее уровень.

Например, на верхней иллюстрации изображена трёхмерная модель основания водоблока, которая может быть изготовлена с применением классических технологий обработки металла и без дополнительной оптимизации конструкции с использованием технологий искусственного интеллекта. Комбинация этих новшеств позволяет создавать основания водоблоков гораздо более причудливых форм, которые функционально обеспечивают более высокую эффективность охлаждения (на иллюстрации ниже).

С помощью классических методов механической обработки металла подобные формы создать нельзя, поэтому на помощь приходит трёхмерная печать. Насколько подобные новшества скажутся на себестоимости изделий и объёмах производства, пока судить сложно, поскольку Asetek пока даже не намекает, когда такая продукция начнёт выпускаться. Тем не менее, судя по самой верхней иллюстрации, подобные разработки найдут применение в системах охлаждения, поставляемых в составе продукции Asustek Computer серии ROG.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Готовьтесь к следующей битве!»: режиссёр Tekken 7 и Tekken 8 покинул Bandai Namco после 20 лет работы 30 мин.
Процессоры RTX Spark будут нативно поддерживать античитерское и антипиратское ПО для игр 3 ч.
Календарь релизов 1–7 июня: Gothic 1 Remake, Fatekeeper, Underchoice и The 7th Guest Remake 3 ч.
После 10 лет разработки следующее крупное обновление станет для Factorio последним 3 ч.
Слухи: Wizards of the Coast запустила в разработку ремейк легендарной Baldur's Gate 2 4 ч.
Mewgenics совсем скоро получит официальный перевод на русский язык — разработчики уже собрали «все возможные имена» для котиков 9 ч.
Самурайский экшен Onimusha: Way of the Sword выйдет до GTA VI — инсайдер раскрыл дату релиза первой за 20 лет новой игры серии 10 ч.
К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия Ил-2» получил дату выхода в раннем доступе 11 ч.
«У людей должна быть свобода выбора»: GamesVoice не откажется от русской озвучки Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, несмотря на претензии CD Projekt Red 12 ч.
Анонсирована «Смерш: Охотник на волков» — идейная наследница стелс-игр «Смерть шпионам» 23 ч.
Российский рынок электронных компонентов просел на 18,3 % — китайская продукция вытесняет отечественную 2 ч.
MSI представила RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen с улучшенным кулером и RTX 5090 Suprim Safeguard с защитой от оплавления 2 ч.
Пожар на заводе памяти SK hynix привёл к утечке опасного газа и эвакуации 3600 человек — производство не пострадало 3 ч.
Huawei представила смартфоны Nova 16 Ultra и Nova 16 Pro — чип Kirin 9010S, камера на 200 Мп и батарея на 7000 мА·ч 4 ч.
HP представила «самые тонкие в мире» ноутбуки OmniBook Ultra 16 и X 14 на процессоре Nvidia RTX Spark 4 ч.
PNY выпустит видеокарту GeForce RTX 5090 с модульной СЖО Lynx+ 4 ч.
Huawei представила смартфоны Nova 16 и Nova 16z со спутниковой связью, ёмкими батареями и быстрой зарядкой 5 ч.
SoftBank намерена вложить €75 млрд в 5 ГВт ИИ ЦОД и совместное производство с Schneider Electric во Франции 5 ч.
США принимают меры, чтобы заблокировать поставки ИИ-чипов NVIDIA китайским компаниям 5 ч.
Intel объявила о выходе Xeon 6+ Clearwater Forest — первых 2-нм серверных процессоров 6 ч.