Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Asetek комбинирует технологии искусственного интеллекта и трёхмерной печати для совершенствования водоблоков

Отдельные компании, работающие на рынке систем охлаждения, считают разумным повышать наукоёмкость своей продукции. Эволюция классических систем охлаждения достигла определённого уровня их эффективности, но перешагнуть этот барьер помогают новые технологии. Asetek собирается использовать искусственный интеллект и технологии трёхмерной печати для совершенствования водоблоков.

 Источник изображений: Asetek, Overclock3D

Источник изображений: Asetek, Overclock3D

Об этом становится известно с подачи ресурса Overclock3D, рассказывающего о презентации датского производителя систем охлаждения Asetek на Computex 2024. Компания готова не только использовать искусственный интеллект для оптимизации конструкции оснований водоблоков, но и применять новейшие аддитивные технологии производства — в последнем случае партнёром выступает компания Fabric8Labs, предлагающая технологии трёхмерной печати металлических конструкций такой формы, которую нельзя получить с использованием классических методов механической обработки.

Трёхмерное моделирование с последующей симуляцией работы основания водоблока позволяет ещё на стадии проектирования подобрать такую конфигурацию внутренних элементов, которая обеспечивает максимально эффективный отвод тепла и улучшенную гидродинамику. Снижая сопротивление конструкции потоку жидкости, можно добиться достаточной эффективности охлаждения без потребности в более производительных, а значит — более шумных помпах. Система охлаждения в итоге не теряет в эффективности, но работает гораздо тише. Ну, а в случае необходимости она может поднять производительность на недосягаемый ранее уровень.

Например, на верхней иллюстрации изображена трёхмерная модель основания водоблока, которая может быть изготовлена с применением классических технологий обработки металла и без дополнительной оптимизации конструкции с использованием технологий искусственного интеллекта. Комбинация этих новшеств позволяет создавать основания водоблоков гораздо более причудливых форм, которые функционально обеспечивают более высокую эффективность охлаждения (на иллюстрации ниже).

С помощью классических методов механической обработки металла подобные формы создать нельзя, поэтому на помощь приходит трёхмерная печать. Насколько подобные новшества скажутся на себестоимости изделий и объёмах производства, пока судить сложно, поскольку Asetek пока даже не намекает, когда такая продукция начнёт выпускаться. Тем не менее, судя по самой верхней иллюстрации, подобные разработки найдут применение в системах охлаждения, поставляемых в составе продукции Asustek Computer серии ROG.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Первое за 11 лет дополнение к The Witcher 3: Wild Hunt будет не меньше, чем «Кровь и вино» — подробности «Баллад прошлого» 43 мин.
Миллион героев: продажи Heroes of Might & Magic: Olden Era за месяц в раннем доступе достигли впечатляющей величины 2 ч.
Пиратская градостроительная стратегия Corsair Cove получила новый трейлер, дату выхода и демоверсию в Steam 3 ч.
Activision наконец анонсировала Call of Duty: Modern Warfare 4 — первый трейлер, дата выхода и релиз на Switch 2 5 ч.
Кооператив, гильдия воров и многое другое: разработчики Heroes of Might & Magic: Olden Era раскрыли план улучшения игры в раннем доступе 6 ч.
Собственный мир дикой природы: разработчики Elite: Dangerous анонсировали амбициозный симулятор зоопарков Planet Zoo 2 7 ч.
Хакеры теперь требуют с российских компаний по 50 млн рублей за данные и молчание — а потом охотно торгуются 7 ч.
«Это просто нечто»: геймплейный трейлер метроидвании Silent Planet: Elegy of a Dying World заворожил фанатов Castlevania: Symphony of the Night 10 ч.
«Яндекс» представил Alice AI LLM Flash — быструю ИИ-модель для бизнеса 11 ч.
Инсайдеры показали обложку Call of Duty: Modern Warfare 4 и подтвердили релиз игры на Nintendo Switch 2 12 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 7500, который ускорит игры и ИИ в массовых смартфонах 7 мин.
«Начало мечты»: Huawei показала чип с 2D-транзисторами — это шанс догнать TSMC без EUV-литографии 13 мин.
Zalman выпустила термопасту ZM-STC11 с высокой теплопроводностью и долгим сроком службы 19 мин.
Waymo начала перевозить пассажиров на новейших роботакси Ojai — пока бесплатно 44 мин.
Silicon Motion представила контроллер для SSD с PCIe 5.0, но без DRAM — он заточен под ИИ 55 мин.
Хороший понт дороже денег: вышел складной смартфон Vertu AlphaFold за $13 800 с кожей аллигатора и не новым чипом 3 ч.
В России начались продажи робота-пылесоса Roborock Saros 20 с ИИ для эффективной уборки 3 ч.
Лавры MacBook Neo не дают покоя: Acer представила первый ноутбук на Snapdragon C по «начальной цене» 4 ч.
Chuwi выпустила ноутбук CoreBook Air класса Copilot+ PC — с Intel Core Ultra и безоблачным ИИ 5 ч.
Представлено умное кольцо Oura Ring 5 за $399 — оно на 40 % компактнее и умеет следить за артериальным давлением 5 ч.