Сегодня 15 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC запустила производство 3-нм процессоров Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake)

TSMC приступила к массовому производству потребительских процессоров Lunar Lake для компании Intel, сообщает DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники. Новые чипы будут выпущены в следующем квартале, однако Intel пока не подтверждала точную дату старта их продаж.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Lunar Lake являются первыми процессорами Intel, в которых все три чиплета (CPU, iGPU и SoC) будут производиться с использованием техпроцессов TSMC. В частности, речь идёт о 3-нм технологии N3B, а также 6-нм техпроцессе N6.

Процессоры Intel Lunar Lake будут предлагаться в серии Core Ultra 200V. В этих чипах Intel дебютируют новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont. Та же комбинация ядер будет применяться в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), выпуск которых ожидается в четвёртом квартале этого года.

«Intel начнёт преобразование новой и старой платформ NB во второй половине года, как и планировалось. Серии Lunar Lake и Arrow Lake будут запущены в конце третьего и четвёртого кварталов соответственно. Самым важным событием является первый выпуск вычислительного чиплета (Compute Tile) от TSMC. Intel наконец решила использовать кастомный 3-нм техпроцесс, который TSMC уже давно разработала и недавно начала применять для массового производства чипов», — пишет DigiTimes.

В составе процессоров Lunar Lake будет iGPU на новой графической архитектуре Xe2-LPG (Battlemage). В свою очередь, в составе Arrow Lake будет использоваться графическая архитектура Xe-LPG (Alchemist), та же, что применяется сейчас в Core Ultra 100 (Meteor Lake). Ещё одной важной особенностью новых процессоров является то, что Lunar Lake оснащены микросхемами встроенной системной памяти (MoP).

На минувшей выставке Computex 2024 компания Intel подтвердила, что Lunar Lake будут выпущены в третьем квартале этого года, но в детали вдаваться не стала. Новые чипы будут соответствовать требованиям Microsoft для систем класса Copilot Plus PC.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G 5 ч.
Разработаны мягкие роботы, которые могут отбрасывать и наращивать конечности 8 ч.
Huawei открыла исследовательский центр в Шанхае — в нём будут работать 35 тыс. учёных и инженеров 10 ч.
Сразу несколько стартапов готовятся поднимать туристов к границе земной атмосферы на воздушных шарах 21 ч.
Google провела кадровые перестановки для возрождения AR-устройств, но уже на основе ИИ 21 ч.
Тайваньские производители в июне хорошо заработали на буме ИИ 22 ч.
BlackRock: ИИ — это новая промышленная революция, которая подстегнёт быстрое развитие ЦОД 13-07 22:42
Американские производители оборудования для выпуска чипов нарастили поставки в Китай, несмотря на санкции 13-07 19:37
Asus представила третью версию GeForce RTX 4060 Dual с уменьшенными вентиляторами 13-07 18:31
Методы современной биологии помогли увеличить дальность полёта электрических самолётов в четыре раза 13-07 16:19