Сегодня 17 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix готовится выпустить 400-слойную флеш-память к концу 2025 года

По мере того, как борьба за лидерство в сфере HBM обостряется, конкуренция на рынке NAND также возрастает. Компания SK hynix приступила к разработке 400-слойной флеш-памяти NAND для обеспечения более высокой плотности хранения данных, планируя запустить технологию в массовое производство к концу 2025 года.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Согласно сообщению аналитического издания TrendForce со ссылкой на отчёт корейского издания etnews, SK hynix в настоящее время уже сотрудничает с партнёрами и поставщиками оборудования, связи с которыми необходимы для разработки технологических процессов для производства NAND с более чем 400 слоями с помощью гибридной технологии соединения «пластина-к-пластине» (W2W). Увеличение числа слоёв должно улучшить производительность и энергоэффективность NAND-памяти, что, по мнению специалистов, положительно скажется на характеристиках устройств, её использующих.

Ранее компания использовала метод Peripheral Under Cell (PUC) и помещала управляющую логику под ячейки NAND, но с увеличением числа слоёв возникли проблемы с повреждением периферийных схем из-за высокого тепла и давления. Новый же метод предполагает изготовление ячеек и управляющих схем на отдельных пластинах с последующим их соединением, что должно привести к беспроблемному увеличению числа слоёв NAND.

Но не только SK hynix занимается исследованиями и разработкой в области наращивания количества слоёв NAND-памяти. Ранее Samsung подтвердила, что начала серийный выпуск 1-терабитной трёхуровневой ячейки (TLC) 9-го поколения NAND (V-NAND), с числом слоёв, достигающим 290, поставив цель увеличения количества уровней V-NAND до 1000 к 2030 году. В свою очередь американская компания Micron Technology анонсировала клиентский SSD 2650, который стал первым продуктом, построенным на 276-уровневой 3D NAND. А японский производитель микросхем памяти Kioxia после успешного увеличения количества уровней 3D NAND до 218 в 2023 году заявил о возможности достижения 1000 уровней к 2027 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft стала ещё настойчивее отговаривать от установки Chrome — теперь ещё и через Bing 18 мин.
Вырезанный контент, бесшовный мир и никаких «современных» эпизодов: журналисты выяснили новые детали ремейка Assassin’s Creed IV: Black Flag 2 ч.
Дональд Трамп продлил отсрочку на запрет TikTok в США до 16 декабря 4 ч.
Создатели Shorts на YouTube получат ИИ для оживления фото 5 ч.
Бывшие разработчики «Мора» анонсировали The Lift — сюжетный симулятор ремонтника с атмосферой советской фантастики 13 ч.
Дополнение The Red Strain к ролевому экшену Atomfall отправит игроков на заброшенный полигон для ядерных испытаний 14 ч.
Google представила локальный поисковик для ПК на Windows 14 ч.
OpenAI готовит детскую версию ChatGPT и будет автоматически сортировать пользователей по возрасту 15 ч.
YouTube за последние четыре года выплатила авторам контента более $100 млрд 15 ч.
«Скачок в области открытого кодирования видео» — видеокодек AV2 выйдет к концу года 15 ч.
SMIC приступила к тестированию созданной в Китае DUV-системы для выпуска 7-нм чипов 11 мин.
Огосударствление Intel напугало лидеров ИТ-компаний — никто не хочет вмешательства правительства в бизнес 3 ч.
Starlink сотрудничает с разработчиками чипов, чтобы обеспечить поддержку спутниковой связи в смартфонах 7 ч.
Новая статья: Обзор видеокарты NVIDIA GeForce RTX 5050: Intel передает «спасибо» 11 ч.
Samsung забуксовала с флеш-памятью — выпуск QLC NAND девятого поколения отложен до 2026 года 11 ч.
Corsair выпустила компьютерный БП мощностью 3 кВт — к нему можно подключить четыре GeForce RTX 5090 12 ч.
Дефицит HDD грядёт откуда не ждали — крупнейший в мире телескоп будет генерировать 600 Пбайт данных в год 14 ч.
Cooler Master выпустила кулер Hyper 212 3DHP с Ш-образными тепловыми трубками 14 ч.
Космический грузовик Cygnus XL увеличенного объёма доставит на МКС около 5 т груза 14 ч.
AMD выпустила Ryzen 5 9500F и Ryzen 7 9700F — первые Granite Ridge без графического ядра 14 ч.