Сегодня 16 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

xMEMS анонсировала микроэлектромеханический кулер толщиной 1 мм для мобильных чипов

Вслед за Frore Systems AirJet на рынке появился ещё один игрок, предлагающий новую технологию твердотельного охлаждения чипов. Компания xMEMS представила XMC-2400 — микроэлектромеханический чип охлаждения (МЭМС), предназначенный для смартфонов, планшетов и SSD.

 Источник изображения: PCWorld/YouTube

Источник изображения: PCWorld/YouTube

xMEMS анонсировала микрочип охлаждения XMC-2400 µCooling, который, несмотря на то, что не является прямым конкурентом ультразвуковых кулеров для процессоров ноутбуков AirJet от Frore Systems, нацелен на мобильные устройства и SSD-накопители, что ставит XMC-2400 на один уровень с AirJet Mini Slim и будущими разработками Frore. При этом компания xMEMS также заявила о планах масштабировать свой миниатюрный чип охлаждения до более крупных и мощных решений, сообщает PCWorld.

Традиционные методы охлаждения полупроводников делятся на пассивные (радиаторы, отводящие тепло с помощью металлов, таких как медь и алюминий) и активные (обычно использующие принудительный обдув вентилятором). Активное охлаждение, как правило, более эффективно, но вентиляторы и тепловые трубки занимают много места и дорого стоят.

Микроэлектромеханические системы основаны на преимуществах обоих подходов. Они компактны и легко подключаются к внешней стороне существующего чипа, а также эффективнее пассивного охлаждения, поскольку используют вибрирующую мембрану в качестве своеобразного вентилятора, втягивая холодный воздух, пропуская его через нагретую поверхность корпуса чипа и выталкивая горячий воздух наружу.

Основная идея заключается в том, что независимо от скорости чипа, он не может работать на максимальной мощности в течение длительного времени. Турборежим обычно длится не более нескольких секунд, то есть это означает, что частота чипа сама по себе не является ограничивающим фактором для производительности, утверждает компании xMEMS. Ограничивающим фактором является охлаждение.

«С каждым поколением процессоров, независимо от поставщика, таких как ARM, Intel, Nvidia и других, улучшается соотношение производительности и энергопотребления, — говорит Майк Хаусхолдер (Mike Housholder), вице-президент по маркетингу и развитию бизнеса в xMEMS. — Однако на системном уровне нам не удавалось достичь максимальных характеристик производительности кремния в течение длительного времени из-за сложностей по рассеиванию тепла. Но теперь производительность больше не ограничивается возможностями самого кремния, хотя проблема управления температурным режимом пока только возрастает, а не уменьшается».

xMEMS отличается от Frore Systems подходом к созданию чипов охлаждения, секрет которого кроется в опыте xMEMS по разработке и производству МЭМС-устройств, но не для охлаждения, а для миниатюрных динамиков, которые используются, в частности, в наушниках Creative Aurvana Ace 2. Кроме того, самый маленький чип AirJet Mini Slim от Frore имеет размеры 27,5 × 41,5 × 2,5 мм, в то время как XMC-2400 от xMEMS — всего 9,26 × 7,60 × 1,08 мм.

 Источник изображения: PCWorld/YouTube

Источник изображения: PCWorld/YouTube

По словам Хаусхолдера, переход от использования МЭМС-мембран для воспроизведения звука к их использованию для охлаждения чипов был «естественным». «В некотором роде, с момента основания компании, у нас в голове была мысль, что как только мы сможем получить звук на основе ультразвукового преобразователя, побочным продуктом этого может стать продукт для охлаждения. Сейчас это то, что мы и анонсируем. — сказал Хаусхолдер. — На самом деле это та же пьезо-МЭМС-платформа, но переосмысленная так, что вместо генерации слышимого звука для воспроизведения музыки, она теперь генерирует поток воздуха».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мошенники начали заменять контакты на смартфонах жертв при помощи файлов VCF 5 ч.
Сэм Альтман рассказал о перспективах OpenAI, ИИ и других технологий 7 ч.
Meta проведёт масштабные изменения в структуре ИИ-подразделений — в четвёртый раз за полгода 9 ч.
GPT-5 пока не смогла порадовать потребителей, зато корпоративные клиенты пришли в восторг 11 ч.
В рамках вторичного размещения персонал OpenAI продаст акций на сумму $6 млрд 17 ч.
Волна интереса к ИИ порождает новых миллиардеров с рекордной скоростью 20 ч.
Почти 30 тыс. серверов Microsoft Exchange Server оказались уязвимыми из-за нерасторопности администраторов 23 ч.
OpenAI заработала $2 млрд на мобильном приложении ChatGPT — в 30 раз больше всех конкурентом вместе 23 ч.
Google Gemini внезапно заработал в России без ограничений и ухищрений 23 ч.
Новая статья: Titan Quest II — квесты есть, титаны будут позже. Предварительный обзор 24 ч.
Новые китайские аккумуляторы вдвое обошли ячейки Tesla 4680 по ёмкости — им прямая дорога в небо 2 ч.
Китайская ракета-носитель на метановом топливе, созданная LandSpace, разрушилась при лётном испытании 5 ч.
В Пекине стартовали первые в мире Всемирные игры человекоподобных роботов 7 ч.
Автономность планшетов Surface Pro 11 снизилась вдвое — Microsoft изучает проблему 8 ч.
Asus выпустила белые версии GeForce RTX 5060 и Radeon RX 9060 XT в исполнении Dual 8 ч.
В преддверии десятого испытательного полёта Starship компания SpaceX раскрыла причины двух прошлых неудач 9 ч.
Inspur представила суперускоритель Metabrain SD200 для ИИ-моделей с триллионами параметров 9 ч.
Представлена первая в мире контактная OLED-линза для самостоятельной диагностики сетчатки глаза 9 ч.
Dell представила ИИ-серверы PowerEdge R7725 и R770 на базе NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell Server Edition 10 ч.
Lamborghini выпустит самый быстрый в истории подключаемый гиперкар Fenomeno по цене $3,5 млн 12 ч.