Сегодня 02 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermaltake подтвердила совместимость своих кулеров с Intel Arrow Lake, несмотря на новый сокет

Компания Thermaltake подтвердила, что 71 модель ее кулеров, ранее предназначенных для LGA1700, будет совместима и с предстоящим сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake. В список входят как воздушные, так и жидкостные системы охлаждения.

 Источник изображения: Thermaltake

Источник изображения: Thermaltake

Thermaltake официально заявила, что владельцы их систем охлаждения смогут без проблем перейти на процессоры Intel Arrow Lake, сообщает Tom's Hardware. В список вошли 17 моделей воздушных кулеров, 49 систем жидкостного охлаждения AIO (All-in-One) и 5 водоблоков. Таким образом, пользователи, планирующие обновить свои системы с процессорами Alder Lake, Raptor Lake или Raptor Lake Refresh до новейших CPU компании Intel, могут быть спокойны — их кулеры Thermaltake подойдут и к новым материнским платам.

Слухи о совместимости кулеров LGA1700 с LGA1851, несмотря на разницу в 151 контакт, ходили уже давно. Однако официальное подтверждение от Thermaltake всё равно стало хорошей новостью, особенно учитывая широкий спектр совместимых моделей. «Мы рады подтвердить, что наши клиенты смогут без лишних проблем использовать свои кулеры Thermaltake при переходе на процессоры Intel Arrow Lake», — говорится в заявлении компании.

Стоит отметить, что Thermaltake не первый производитель систем охлаждения, подтвердивший совместимость своих продуктов с LGA1851. Ранее об этом заявили компании Noctua и Azza, а Arctic подтвердила совместимость кулеров серии Freezer 36. Ожидается, что в ближайшее время к ним присоединятся и другие производители.

Помимо совместимости с LGA1851, Thermaltake также подтвердила, что версии кулеров для процессоров AMD Ryzen 7000 будут совместимы с недавно выпущенными процессорами Ryzen 9000, что не стало неожиданностью, учитывая, что обе линейки используют Socket AM5.

Хотя экономия на охлаждении может показаться незначительной в контексте общего бюджета сборки системы, каждая сэкономленная сумма может значительно повлиять на итоговые расходы. К тому же, по слухам, процессоры Intel Arrow Lake будут отличаться повышенной теплоотдачей, поэтому качество системы охлаждения может стать принципиально важным моментом. В ближайшее время ожидается больше информации о тепловых характеристиках новых чипов Intel и способности существующих кулеров справляться с их охлаждением. Со списком всех совместимых моделей кулеров Thermaltake с сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake можно ознакомится на сайте Tom's Hardware.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 39 мин.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 2 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 2 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 3 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 3 ч.
Дату выхода и цену Starfield на PS5 подтвердил надёжный инсайдер 4 ч.
Бесплатные выходные, новые дополнения и обновления: Paradox с размахом отметит 11-летие Cities: Skylines 4 ч.
Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana 2 / Esoteric Ebb / Календарь релизов 2 – 8 марта 5 ч.
Российский рынок видеопиратства сократился на 5,5 % по итогам 2025 года 7 ч.
ChatGPT подвергли «отмене» за сотрудничество OpenAI с Пентагоном 8 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 2 ч.
Гуманоидный робот Xiaomi поработал на сборке автомобилей — как надо закручено 9 гаек из 10 2 ч.
Apple представила новый iPad Air с чипом M4, 12 Гбайт ОЗУ и ценой от $599 3 ч.
Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с поддержкой MagSafe, розовым цветом и ценой от $599 3 ч.
Qualcomm представила свой первый чип с поддержкой Wi-Fi 8 и пообещала запустить сети 6G к 2029 году 3 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 5 ч.
Подводно-наземный кабель WorldLink свяжет Ближний Восток с Европой в обход Красного моря 5 ч.
AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций 6 ч.
AMD представила Ryzen AI 400 для Socket AM5 — до 8 ядер Zen 5, графика RDNA 3.5 и NPU на 50 TOPS 6 ч.
NVIDIA, Ericsson, Nokia и партнёры займутся развитием 6G с использованием ИИ и открытых платформ 6 ч.