Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel завершила сборку второй литографической системы класса High-NA EUV

Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую.

По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года.

Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах.

Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 7 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 7 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 9 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 9 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 10 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 10 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 11 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 12 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 13 ч.
Большая игра в компактном формате: критики вынесли вердикт олдскульному приключению Mina the Hollower от создателей Shovel Knight 14 ч.
OpenAI Foundation направит $250 млн на адаптацию работников в условиях экспансии ИИ 3 ч.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 8 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 10 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 10 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 10 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 10 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 12 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 13 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 13 ч.
Apple повысила выплаты за старые iPhone и MacBook по программе трейд-ин 13 ч.