Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASRock рекламирует разгон оперативной памяти DDR5 до 10 133 МТ/с на новой плате Taichi Z890 OCF

Компания ASRock сообщила, что её новая материнская плата Taichi OCF, оснащённая чипсетом Intel Z890, может работать с оперативной памятью DDR5 со скоростью выше 10 000 МТ/с. Эта плата для процессоров Intel Core Ultra 200S разработана специально для оверклокеров, оснащена усиленной подсистемой питания и получила только два слота для установки ОЗУ.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

Согласно ASRock, обычная версия Taichi Z890 поддерживает оперативную память со скоростью до 9200 МТ/с посредством разгона. Однако версия OCF (OC Formula) разработана с учётом поддержки памяти до 10 133 МТ/с. Однако, конечно, никто не гарантирует, что такая скорость памяти действительно будет достигнута. Даже в официальных характеристиках Taichi Z890 OCF указано, что она поддерживает ОЗУ до 9600 МТ/с. Иными словами, речь идёт не об официальной поддержке модулей памяти со скоростью выше 10 000 МГц (планок памяти с такой заявленной скорости пока просто нет в продаже), а о том, что пользователи могут самостоятельно экспериментировать с разгоном, пытаясь достичь заявленной скорости.

Какими-либо примерами достижений разгона с использованием новой платы Taichi Z890 OCF компания ASRock не делилась, поскольку оглашение такой информации пока находится под запретом. Однако производитель опубликовал фотографии платы из своей лаборатории оверклокинга. Очевидно, что Taichi Z890 OCF сможет продемонстрировать все свои возможности разгона компонентов лишь при использовании экстремального охлаждения, например, в виде жидкого азота, поэтому скорость 10 133 МТ/с для памяти может быть вообще недостижима при использовании обычного воздушного охлаждения.

Новая серия материнских плат ASRock Z890 оснащена запатентованной технологией Memory OC Shield, которая, как говорит производитель, снижает электромагнитные помехи в передаче сигналов между модулями ОЗУ и CPU, которые могут помешать в раскрытии полного потенциала разгона. ASRock изменила дизайн своих плат, чтобы ограничить эти помехи. Кроме того, новые платы производителя поддерживают профили разгона ОЗУ Intel XMP и AMD EXPO.

Стоит отметить, что Intel действительно улучшила поддержку памяти DDR5 у новой платформы Arrow Lake-S, добавив ей в том числе поддержку модулей CUDIMM, которые оснащаются собственными тактовыми генераторами для стабильной работы ОЗУ на более высоких частотах. Однако официально платформа Intel Arrow Lake-S поддерживает без разгона память до DDR5-6400.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

ASRock Z890 OCF, как и другие ранее представленные платы на чипсете Intel Z890, не только от ASRock, но и от других производителей, появятся в продаже позже в этом месяце. Согласно данным крупного западного ретейлера Newegg, стоимость модели ASRock Z890 OCF составит $599.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 5 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 6 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 7 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 7 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 9 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 9 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 9 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 11 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 12 ч.
Большая игра в компактном формате: критики вынесли вердикт олдскульному приключению Mina the Hollower от создателей Shovel Knight 12 ч.
OpenAI Foundation направит $250 млн на адаптацию работников в условиях экспансии ИИ 32 мин.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 7 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 8 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 9 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 9 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 9 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 11 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 11 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 11 ч.
Apple повысила выплаты за старые iPhone и MacBook по программе трейд-ин 12 ч.