Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Microsoft представила ускоритель AMD Instinct MI300C — спецверсию Epyc с памятью HBM3 объёмом 128 Гбайт

На конференции Ignite 2024 подразделение Microsoft Azure представило первый процессор семейства Epyc, укомплектованный ядрами Zen 4 и памятью HBM3 — продукт получил обозначение AMD Instinct MI300C, и на данный момент он доступен в только в облачной инфраструктуре Microsoft, а именно в инстансах Azure HBv5.

 Источник изображений: microsoft.com

Источник изображений: microsoft.com

В минувшее воскресенье, когда глава подразделения центров обработки данных AMD присутствовал на презентации самого быстрого суперкомпьютера El Capitan, компания упомянула MI300C как одну из моделей линейки Instinct , но подробностей тогда не привела. Ускорители семейства AMD Instinct MI300 предназначаются для сектора высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта.

Они имеют чиплетную компоновку, основу для которой составляют четыре расположенных рядом кристаллов I/O Die, на которых размещаются чиплеты GPU/XCD или центрального процессора. Если у ускорителя MI300A конфигурация включает шесть XCD и три восьмиядерных CCD, то у MI300C блоки XCD заменены на CCD — соответственно, общее число ядер Zen 4 составляет не 24, а 96. Прочих отличий практически нет; имеется блок памяти HBM3 объёмом 128 Гбайт. По сути, получается, что ускоритель AMD MI300C — это процессор Epyc с HBM3.

На практике объём доступных ресурсов процессора зависит от сценариев его использования. В виртуальной машине Microsoft Azure HBv5 они работают по четыре единицы, причём на каждый процессор доступны только 88 ядер; установленные на плате четыре процессора с максимальной тактовой частотой 4 ГГц дают 352 ядра. Пропускная способность памяти составляет 6,9 Тбайт/с при объёме 400–450 Гбайт (HBM3), можно установить до 9 Гбайт памяти на ядро. Функция SMT (Simultaneous Multithreading) отключена; на один сервер приходится только одна виртуальная машина.

Поддерживается интерконнект Nvidia Quantum-2 InfiniBand со скоростью 800 Гбит/с — по 200 Гбит/с на ускоритель; функция VMSS Flex позволяет масштабировать рабочие нагрузки MPI до сотен тысяч процессорных ядер с доступом к памяти HBM; присутствует сетевой адаптер Azure Boost 2, обеспечивающий скорость работы сети до 160 Гбит/с. Клиентам также предлагается локальный твердотельный накопитель NVMe ёмкостью 14 Тбайт, скорость чтения которого составляет до 50 Гбайт/с и записи — до 30 Гбайт/с.

Подчёркивается, что AMD Instinct MI300C в обозримом будущем останутся доступны эксклюзивно только в Microsoft Azure.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 2 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 3 ч.
No Man’s Sky получила обновление The Swarm с фракциями для игроков, роем дронов и масштабными космическими сражениями 4 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 4 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 4 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 6 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 6 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 6 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 8 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 9 ч.
Valve возобновила продажи Steam Deck, но цена взлетела на сотни долларов 3 ч.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 4 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 5 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 6 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 6 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 6 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 8 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 8 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 8 ч.
Apple повысила выплаты за старые iPhone и MacBook по программе трейд-ин 9 ч.