MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Китайские производители памяти продолжают осваивать производство высокоскоростной памяти HBM, необходимой для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Уже третья по счёту китайская компания, Tongfu Microelectronics, являющаяся партнёром AMD, начала тестирование своих HBM-продуктов.
Источник изображения: en.tfme.com
Однако Tongfu Microelectronics не занимается производством памяти напрямую. Компания является третьим по величине в мире поставщиком услуг по аутсорсингу сборки и тестирования полупроводников (OSAT), а её наиболее значимым клиентом и одновременно акционером выступает AMD через совместное предприятие TF-AMD. Как отмечает Tom's Hardware, вклад крупного OSAT-игрока в разработку HBM делает ситуацию ещё более интересной, тем более, что Tongfu уже начала поставлять пробные партии HBM2-памяти некоторым своим клиентам.
Имена клиентов пока не раскрываются, но в их числе может быть, по утверждению издания Nikkei, компания Huawei, разрабатывающая ИИ-процессоры с HBM. Однако официально Tongfu на своём сайте ничего не заявляет по этому поводу, оставляя вопросы о масштабах её участия именно в HBM проектах, а не HBM2.
История создания Tongfu Microelectronics также заслуживает внимания. В 2015 году, когда AMD находилась в сложной финансовой ситуации, Tongfu согласилась создать совместное предприятие с Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME). AMD передала свои сборочные и тестовые мощности в Сучжоу (город в Китае) и в Малайзии, получив взамен $371 млн и долю в новом предприятии. Позже NFME вошла в состав Tongfu Microelectronics, которая теперь управляет совместным предприятием TF-AMD вместе с AMD.
Отмечается, что на данный момент Tongfu не единственная компания в Китае, работающая с высокопропускной памятью. ChangXin Memory Technologies (CXMT), ведущий китайский производитель DRAM, уже некоторое время производит HBM2. Кроме того, в марте 2024 года к ним присоединилась компания Wuhan Xinxin, которая также начала выпуск HBM2.
Источники:
