Сегодня 22 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Финны научат производителей 3D NAND выпускать чипы рекордной плотности

Исследователи из Университета Линчепинга (Linköping University) получили патент на технологию улучшенной металлизации отверстий при производстве многослойной памяти, в частности 3D NAND. Благодаря их разработке заполнение отверстий материалом будет происходить равномерно по всей глубине, что также позволит увеличить плотность их расположения и, следовательно, количество ячеек памяти, создаваемых вокруг них в каждом слое чипа..

 Источник изображения: Linköping University

Источник изображения: Linköping University

Актуальность и масштабы проблемы учёные наглядно поясняют на примере самого высокого здания в мире — 828-метрового небоскрёба Бурдж-Халифа в Дубае. Если учесть, что соотношение диаметра отверстия для металлизации у многослойной памяти к его глубине составляет 1:100 (диаметр — 100 нм, глубина — 10 000 нм), то основание Бурдж-Халифа в аналогичном масштабе должно быть всего 8 метров. На практике же оно 191 метр, но сложность задачи понятна — необходимо заполнить чрезвычайно глубокое отверстие равномерно по всей длине, поскольку в каждом месте его контакта с очередным слоем создаётся ячейка памяти, и брак здесь недопустим.

Самым простым способом добиться равномерного заполнения отверстий материалом было снижение температуры в момент его осаждения в паровой фазе, что могло привести к браку. Однако финские учёные предложили другой подход: на этом (начальном) этапе они добавили в среду тяжёлый нейтральный газ ксенон. Сообщается, что результат превзошёл ожидания. Благодаря ксенону не пришлось снижать температуру, а его тяжёлые молекулы помогли равномерно заполнить отверстия материалом до самого их дна. В этом заключается очевидный потенциал для дальнейшего увеличения плотности ячеек памяти.

«Мы пока точно не знаем, как это на самом деле работает. Мы считаем, что газообразный ксенон помогает “проталкивать” молекулы в отверстие. Это был гениальный ход моего аспиранта Аруна Харидаса Чулаккала (Arun Haridas Choolakkal). Он изучил некоторые базовые формулы движения газов и выдвинул гипотезу, что это должно сработать. Вместе мы провели ряд экспериментов, чтобы проверить это, и это действительно сработало», — рассказал руководитель проекта Хенрик Педерсен (Henrik Pedersen).

Разработчики получили патент на своё открытие в Финляндии и продали его одной из местных компаний, которая уже приступила к получению международных патентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчики ИИ-приложений предпочитают технологии OpenAI, но всё быстро меняется 17 мин.
«Нанософт»: уровень пиратства на рынке инженерного ПО в России вырос до 70 % 35 мин.
Закулисное обновление разожгло слухи о скором анонсе ремейка культовой ролевой игры Persona 4 2 ч.
SolarWinds Corporation перешла в частную собственность — сделка по её покупке завершена 2 ч.
Конференция OS DAY 2025 «Изолированные среды исполнения в современных ОС» 4 ч.
Google против разделения: это ударит по потребителям и навредит США в «глобальной гонке с Китаем» 4 ч.
Режиссёр «Трансформеров» Майкл Бэй снимет экранизацию классической серии гоночных аркад OutRun от Sega — первые детали 5 ч.
Ночью в России произошёл сбой в работе Telegram и WhatsApp 5 ч.
Туманные перспективы: игроков начали приглашать на «бету» Silent Hill f, но это обман 6 ч.
Dr.Web отмечает 33 года: скидка 20 % на Dr.Web Security Space в честь дня рождения легендарного антивируса 6 ч.
Грузовик SpaceX Cargo Dragon доставил на МКС рекордный объём продуктов питания 9 мин.
США проиграли гонку за чипы будущего — Китай стал абсолютным лидером в фундаментальных исследованиях 20 мин.
Samsung остановит производство отдельных видов DDR4, но китайцы не оставят мир без этой памяти 3 ч.
Huawei готовит 6-нм ИИ-ускоритель Ascend 920 с производительностью 900 Тфлопс 3 ч.
ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году 3 ч.
США ввели пошлины до 3521 % на азиатские солнечные панели — это ударит по «зелёной» энергетике 4 ч.
Торговая война пока лишь увеличила отгрузку товаров из Китая 4 ч.
Amazon снова объявила готовности к запуску перовой партии интернет-спутников Project Kuiper 4 ч.
В Россию запретят поставлять ноутбуки и серверы HP и Fujitsu 5 ч.
«Сигналтек» представила российский сервер SignalEdge на базе Intel Xeon Emerald Rapids 5 ч.