Сегодня 30 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron и SK hynix представили компактные модули памяти SOCAMM для ИИ-систем Nvidia GB300

Компании Micron, Samsung и SK hynix анонсировали новые модули памяти SOCAMM на основе уложенных в стеки чипов LPDDR5X, ёмкость которых достигает 128 Гбайт. Технология ориентирована на серверы с низким энергопотреблением и на системы, использующие искусственный интеллект. Первые SOCAMM появятся в системах с Nvidia Grace Blackwell Ultra GB300 Superchip.

 Источник изображения: Micron

Источник изображения: Micron

Micron первой выпустит SOCAMM объёмом 128 Гбайт, используя свою технологию производства DRAM 1β (1-бета, пятое поколение 10-нм класса). Хотя компания не раскрывает точную скорость передачи данных, она заявляет поддержку скорости до 9,6 ГТ/с. В то же время представленный на конференции Nvidia GTC 2025 модуль SOCAMM от SK hynix работает на скорости до 7,5 ГТ/с. Дополнительно Tom's Hardware сообщает, что размер одного модуля SOCAMM составляет 14 × 90 мм, что примерно в три раза меньше стандартного модуля RDIMM, а внутри размещены до четырёх стеков по 16 микросхем памяти LPDDR5X.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Энергопотребление памяти является одним из ключевых факторов, влияющих на общую энергоэффективность серверов. В системах с терабайтами памяти DDR5 на сокет энергопотребление DRAM может превышать энергопотребление центрального процессора. Nvidia учла этот аспект при разработке своих процессоров Grace, ориентированных на использование энергоэффективной памяти LPDDR5X. Однако в машинах на базе GB200 Grace Blackwell компании пришлось использовать припаянные модули LPDDR5X, так как стандартные модули не могли обеспечить необходимую ёмкость.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

SOCAMM от Micron решает эту проблему, предлагая стандартное модульное решение, способное вместить четыре 16-слойных стека LPDDR5X и обеспечивая тем самым высокую ёмкость. По словам представителей компании, их модули SOCAMM ёмкостью 128 Гбайт потребляют на треть меньше энергии, чем модули DDR5 R-DIMM такой же ёмкости. При этом пока неясно, станет ли SOCAMM отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останется проприетарным решением, разработанным Micron, Samsung, SK hynix и Nvidia для серверов на базе процессоров Grace и Vera.

В настоящее время Micron уже запустила массовое производство SOCAMM. Они появятся в системах на базе Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip во второй половине текущего года. Отметим, что модульная конструкция упрощает производство и обслуживание серверов, что, вероятно, положительно скажется на ценах на системы, в первую очередь, для нужд искусственного интеллекта.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Отечественные сервисы видеосвязи захватили более 90 % корпоративного рынка в России 2 ч.
В Telegram появилась «Проверка фактов», но не у всех 4 ч.
Слухи: Bethesda подготовила новые трейлеры The Elder Scrolls VI, но не для широкой публики 4 ч.
Восток и Запад встречаются в дебютном трейлере дополнения Badlands к симулятору выживания DayZ 4 ч.
Безоговорочный возврат средств, скидка за лояльность и план патчей: создатели провального ремастера Warhammer 40,000: Space Marine обратились к игрокам 4 ч.
AirPods с живым переводом и Wi-Fi без паролей могут появиться в iOS 26 уже осенью 9 ч.
Президент США заявил, что покупатель для американских активов TikTok найден 10 ч.
Baidu откроет исходный код Ernie, что может изменить расстановку сил на мировом ИИ-рынке 10 ч.
Meta переманила из OpenAI ещё четырёх специалистов в области ИИ 29-06 06:57
Раскрыта древнейшая «пасхалка» от разработчиков Apple — 27 лет назад её спрятали в Power Mac G3 29-06 01:36