Сегодня 26 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Японская Rapidus надеется наладить выпуск 2-нм чипов для Apple и Google

Как известно, до конца текущего месяца молодая японская компания Rapidus надеется запустить свою опытную линию по контрактному производству 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Глава стартапа надеется, что серийный выпуск чипов будет налажен для крупных клиентов типа Apple, Google, Amazon и Microsoft.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Во всяком случае, как пояснил генеральный директор Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), переговоры сейчас ведутся с 40 или 50 потенциальными клиентами, и помимо облачных американских гигантов, в их число входят стартапы, разрабатывающие чипы для систем искусственного интеллекта. Имя одного из них не скрывается — это возглавляемый легендарным Джимом Келлером (Jim Keller) Tenstorrent. Помимо этой компании, у Rapidus подписан меморандум о взаимопонимании с ещё одним стартапом, имя которого не разглашается.

Глава Rapidus был вынужден признать, что современная геополитическая конъюнктура затрудняет приём заказов на выпуск чипов у китайских разработчиков, но она же стимулирует обращаться к услугам японской компании тех, кто опасается чрезмерной зависимости от тайваньской TSMC. Последняя начнёт выпуск 2-нм чипов в текущем году, а у Rapidus первые прототипы будут готовы только к середине июля, после чего массовое производство планируется наладить не ранее 2027 года. При этом руководство Rapidus убеждено, что со временем отставание от TSMC будет сокращаться, и важным преимуществом японского производителя станет малый срок ожидания от момента заказа разработанного чипа до его выпуска. Японский стартап надеется сократить этот срок в два или три раза по сравнению с конкурентами. Для тех же стартапов подобная особенность будет иметь решающее значение, по мнению представителя Rapidus.

Руководство компании осознаёт и важность подготовки к освоению 1,4-нм технологии. В течение двух с половиной или трёх лет после освоения массового производства 2-нм чипов, Rapidus придётся приступить к освоению 1,4-нм технологии. Если этого не будет сделано, компания рискует отстать в конкуренции со всем остальным миром, как дал понять глава производителя.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг раскритиковал апокалиптическую риторику ИИ-отрасли 15 ч.
Новая статья: Moss: The Forgotten Relic — сказочный сборник, сбежавший из VR-плена. Рецензия 15 ч.
В США разгорелись споры между сторонниками и противниками открытых ИИ-моделей 19 ч.
OpenAI целую неделю не замечала, что её ИИ-агенты взломали Hugging Face 25-07 11:18
Microsoft представила ИИ-модели для работы с изображениями и речью — они значительно экономнее аналогов OpenAI 25-07 11:11
Sony подтвердила дату выхода God of War Laufey и новую God of War про Кратоса 25-07 10:24
Чат-бот Meta AI получил возможности персонального помощника как в ChatGPT и Gemini 25-07 06:00
Новая статья: The Alters: Last Variable — последняя тайна. Рецензия 25-07 00:04
Глава Amazon Games перенёс Tomb Raider: Catalyst на 2028 год, но Amazon Games это опровергла 24-07 23:12
Anthropic внезапно выпустила Claude Opus 5 — почти как Fable 5, но по ценам на уровне предшественника 24-07 23:11
Astera Labs представила первые в отрасли 3,2-Тбит/с интеллектуальные ретаймеры и редрайверы для Ethernet и UALink 2 ч.
Цены на клиентские процессоры Intel выросли на 27 %, объёмы продаж сократились на 8 %, но чипов всё равно не хватило на всех 8 ч.
OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в умные очки сторонних разработчиков 14 ч.
Графические процессоры Nvidia отправятся на Луну до конца года 16 ч.
«АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули «двухконтурный» суперкомпьютер для ИИ- и HPC-задач 17 ч.
ИИ-платформа Liqid UltraStack объединяет 30 ускорителей AMD Instinct MI350P 18 ч.
В семейство AMD Ryzen AI Embedded X100 вошли процессоры с 8–16 ядрами 18 ч.
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей 21 ч.
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд 22 ч.
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти 23 ч.