Сегодня 06 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Micron начала поставлять образцы 36-Гбайт стеков HBM4 12-Hi с пропускной способностью 2 Тбайт/с

Micron объявила о значительном прогрессе в архитектуре HBM4: чипы 12-Hi объединяют 12 кристаллов, обеспечивая 36 Гбайт ёмкости на чип. Первые инженерные образцы таких компонентов памяти компания намерена направить ключевым партнёрам в ближайшие недели; запуск полномасштабного производства намечен на начало 2026 года.

 Источник изображения: micron.com

Источник изображения: micron.com

Для производства чипов HBM4 нового образца используется устоявшаяся технология плиток DRAM 1β, применяемая с 2022 года; в конце этого года она намеревается перейти на 1γ на основе литографии EUV для производства DDR5. Увеличив разрядность интерфейса с 1024 до 2048 бит, Micron добилась пропускной способности 2 Тбайт/с на чип, что на 20 % больше, чем предусматривает стандарт HBM3E.

Первыми заказчиками чипов HBM4 от Micron, как ожидается, станут Nvidia и AMD. Nvidia планирует интегрировать эти модули памяти в ускорители искусственного интеллекта Rubin-Vera во второй половине 2026 года. AMD будет использовать память HBM4 в ускорителях Instinct MI400; подробнее об этом компания расскажет на своей конференции Advancing AI 2025.

Рост ёмкости и пропускной способности HBM4 отвечают растущим требованиям к оборудованию для систем генеративного ИИ, высокопроизводительных вычислений и других систем с интенсивным использованием данных. Большая высота стека и увеличенная ширина интерфейса обеспечат более эффективный обмен данными, что важно в многочиповых конфигурациях. Micron ещё предстоит подтвердить, что память нового образца предлагает адекватные тепловые характеристики, и провести тесты, которые на практике определят пригодность HBM4 к работе с самыми требовательными нагрузками ИИ.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Трамп собрал с глав бигтехов обещания гигантских инвестиций в обмен на доступную энергию для дата-центров 39 мин.
Ryzen 5 9500F без встроенной графики вышел в Китае — самый доступный процессор на базе Zen 5 2 ч.
Утечка раскрыла дизайн супертонкого Samsung Galaxy S26 Edge, который выйдет в начале 2026 года 2 ч.
Broadcom получила нового клиента с заказом на $10 млрд — акции взлетели на 15 % 3 ч.
В Европе появился первый экзафлопсный суперкомпьютер Jupiter — в мировом рейтинге он занял четвёртое место 3 ч.
Состоялся официальный запуск первого в Европе экзафлопсного суперкомпьютера JUPITER 4 ч.
Raspberry Pi выпустила M.2 NVMe SSD ёмкостью 1 Тбайт 4 ч.
Logitech готовит к выпуску аналог клавиатуры MX Keys S на солнечной батарее 4 ч.
Частоту сердечного ритма измерили Wi-Fi-сигналом 6 ч.
Очередной запуск спутников SpaceX Starlink ознаменовался 500-й посадкой первой ступени ракеты Falcon 9 6 ч.