Сегодня 30 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Nothing пообещала выпустить первые «настоящие ИИ-устройства» в следующем году

Лондонская компания Nothing, известная своими полупрозрачными смартфонами Nothing Phone, получила инвестиции в размере $200 млн, что подняло её оценку до $1,3 млрд. По словам основателя и генерального директора Карла Пея (Carl Pei), средства помогут расширить дистрибуцию и ускорить разработку нового поколения устройств с поддержкой ИИ, сообщает Bloomberg.

В центре стратегии Nothing — создание «нативной платформы с искусственным интеллектом» и принципиально новой операционной системы, которая должна обеспечить «гиперперсонализированный опыт». По словам Пея, новая ОС будет работать не только на смартфонах, наушниках и умных часах, но и на устройствах будущего — от умных очков и электромобилей до человекоподобных роботов. Пока неясно, будет ли она базироваться на Android, как нынешняя Nothing OS.

«Чтобы ИИ полностью раскрыл свой потенциал, потребительское оборудование должно быть переосмыслено вместе с ним, — отметил Пей. — Мы начинаем со смартфонов, аудиоустройств и умных часов, но в будущем наша система будет использоваться и в умных очках, и в роботах, и в электромобилях».

Первые устройства Nothing с поддержкой ИИ планирует представить в следующем году. Компания утверждает, что занимает уникальную позицию для создания таких решений. «Это новая глава для Nothing: интеграция возможностей ИИ в наши устройства, чтобы переосмыслить, как технологии расширяют возможности человека», — подчеркнул Пей.

Среди потенциальных конкурентов Nothing — проект бывшего дизайнера Apple Джони Айва, который совместно с OpenAI разрабатывает «безэкранное» устройство с искусственным интеллектом.

Сооснователь компании Карл Пей (Carl Pei) подчеркнул, что получение финансирования знаменует начало следующего этапа работы Nothing: от единственной независимой компании по производству смартфонов, появившейся за последнее десятилетие, к компании, работающей над платформой на базе ИИ, где аппаратное и программное обеспечение объединяются в единую интеллектуальную систему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Rockstar вслед за Sony заявила, что в GTA VI «лучше играть на PS5» — Xbox в рекламной кампании игры практически не существует 44 мин.
В России число заражённых вирусами смартфонов подскочило на 70 % с начала года 54 мин.
Хакеры нашли способ проникать в Gmail через штатный механизм Chrome 55 мин.
Ведущий дизайнер Baldur's Gate 2 отказался делать Baldur's Gate 4, потому что испугался конкуренции с Baldur's Gate 3 2 ч.
Apple ускорила выпуск обновлений безопасности в свете растущей угрозы со стороны ИИ 3 ч.
«Не терпится ждать это семь лет»: амбициозный мод Silksoul для Hollow Knight: Silksong впечатлил фанатов первым трейлером 4 ч.
State of Decay 3 может не выйти — Undead Labs оказалась под угрозой закрытия 5 ч.
Netflix выпустит сериал по мотивам Persona — первые подробности 7 ч.
Oracle пообещала сделать управление развитием MySQL более открытым, но сообщество требует гарантий 14 ч.
В WhatsApp появились никнеймы для скрытия телефонного номера — резервирование уже доступно 14 ч.
Китайцы создали сверхпроводящую катушку для крупнейшего в мире термоядерного реактора — своего собственного 34 мин.
Crusoe инвестирует в израильские ЦОД $10 млрд 55 мин.
Представлен 240-долларовый смартфон OnePlus N6 с батареей на 8000 мА·ч, Dimensity 6360 Max и 50-Мп камерой 57 мин.
Meta научилась точнее распознавать мысленный ввод текста с клавиатуры без операций на мозге и имплантов 60 мин.
51,3 Тбит/с на 206,5 км без усилителей — китайская YOFC успешно протестировала полое оптоволокно 2 ч.
Первый ЦОД, построенный в действующей шахте, открылся в Доломитовых Альпах 2 ч.
NVIDIA Jetson поможет в ИИ-обработке данных на орбите Луны 2 ч.
GL.iNet представила первый в мире KVM для управления смартфонами Comet Q 2 ч.
Sony заявила, что не будет продавать PlayStation с большими для себя убытками 2 ч.
США оказались слишком зависимы от TSMC в технологиях передовой упаковки чипов 3 ч.