Сегодня 03 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Производство чипов в наши дни требует атомарной точности, как утверждает Applied Materials

Американская компания Applied Materials является одним из ведущих поставщиков оборудования для производства чипов, а потому имеет представление о наблюдаемых в отрасли тенденциях. Представитель компании заявил, что полупроводниковая промышленность вступает в эру «атомарной точности», поскольку нанесение материалов при производстве чипов приходится контролировать в границах десятых долей нанометра.

 Источник изображения: Applied Materials

Новые сложности, по словам президента подразделения полупроводниковых продуктов Прабу Раджи (Prabu Raja), возникают буквально на каждом этапе производства чипов. «Когда речь идёт о контроле на уровне атома, каждый ангстрем имеет значение. Приходится воспроизводить эту точность на многие миллиарды транзисторов, расположенные на чипе»,заявил представитель Applied Materials на мероприятии Semicon West в США на уходящей неделе. Ангстрем является одной десятой долей нанометра, цепочка ДНК имеет диаметр 2,5 нм, а длина рисового зерна достигает 5 млн нанометров.

По словам Ражди, в расстояние 10 нанометров приходится умещать от пяти до шести слоёв различных материалов, толщина каждого измеряется величиной от одного до двух нанометров. Ведущие производители чипов в лице TSMC, Intel и Samsung уже осваивают выпуск чипов по технологическим нормам 2 нм и используют структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), а также внедряют всё более сложные технологии упаковки чипов. Роль поставщиков оборудования в связи с этим становится всё более значимой.

По мнению конкретного производителя оборудования, спрос на компоненты для ИИ не будет снижаться в обозримом будущем, и участники рынка в этом тоже уверены, поскольку сейчас ведётся строительство как минимум 100 новых предприятий по выпуску чипов и их упаковке. Applied Materials рассчитывает, что цикл роста продлится около 30 лет, и сейчас отрасль находится в его начальной фазе.

Компания разрабатывает новые технологии, которые можно применять при производстве передовых чипов. Среди них есть технология гибридного прямого соединения кристалла и пластины, которая позволит интегрировать микросхему памяти прямо на чип с вычислительными блоками. Кроме того, предлагается новое оборудование для формирования GAA-транзисторов, а также измерительное оборудование с точностью менее нанометра.

Applied Materials не имеет права поставлять в Китай оборудование, предназначенное для изготовления чипов с технологиями тоньше 14 нм, в 2026 фискальном году она понесёт убытки в размере $600 млрд из-за подобных экспортных ограничений на китайском направлении. За пределами Китая клиентами компании являются TSMC, Intel, Samsung, SK hynix, Micron и Rapidus, помимо прочих.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Выросли в цене даже восстановленные игровые консоли Sony PlayStation 5 2 ч.
С новой линии в Неваде сошёл первый серийный электрический грузовик Tesla Semi 4 ч.
Meta увеличила прогноз по капзатратам на год из-за роста цен и затрат на ЦОД 10 ч.
Qualcomm готовится поставлять чипы гиперскейлеру — инвесторы довольны, поскольку на мобильном направлении не всё гладко 11 ч.
NASA зальёт деньгами производителей лунных посадочных модулей — без них база на Луне не появится 19 ч.
Поиском мест для добычи воды на Марсе займутся дроны с георадарами 20 ч.
«Большая четвёрка» гиперскейлеров увеличит капзатраты до $725 млрд 20 ч.
AMD EPYC и NVIDIA RTX Pro Blackwell: QNAP представила хранилище QAI-h1290FX для ИИ-задач 21 ч.
NVIDIA сворачивает продажи ряда модулей Jetson из-за роста цен на память LPDDR4 21 ч.
Искусственный коллективный разум: роботы-муравьи научились строить и разрушать без сложного ИИ 22 ч.