Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Капитализация ASML превысила $500 миллиардов — TSMC решила увеличить расходы

Рыночная капитализация ASML, крупнейшего в мире производителя оборудования для выпуска компьютерных чипов, впервые преодолела отметку в $500 млрд. Это произошло после того, как TSMC, крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик, объявил о намерении нарастить капитальные вложения, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы для систем искусственного интеллекта.

 Источник изображения: asml.com

Источник изображения: asml.com

Аналитики ожидали, что планируемые TSMC капитальные вложения составят $46 млрд, но компания увеличила этот показатель до диапазона от $52 млрд до $56 млрд. Это значит, что на приобретение производственного оборудования компания потратит на 21 % больше средств. В результате акции ASML подскочили на 5,4 %, и только за январь она прибавила в цене 24 %, укрепив свои позиции в качестве самой дорогой компании Европы.

ASML, по мнению аналитиков, является явным бенефициаром бума ИИ, который привёл к планам расширения многих производителей чипов, в том числе производителей памяти Samsung и SK hynix, чья продукция используется в ИИ-оборудовании наравне с чипами, которые TSMC выпускает для Nvidia.

Отчёт о доходах за IV квартал ASML должна опубликовать 28 января — пока компания прогнозирует умеренный рост в 2026 году или, в худшем случае, стагнацию продаж. Проблема в том, что даже при колоссальном спросе на ИИ новые заводы для производства ИИ-оборудования возводятся относительно медленно. Но при росте капзатрат TSMC перед ASML открываются хорошие перспективы на 2027 и последующие годы — тайваньский подрядчик намеревается ускорить строительство заводов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 5 ч.
Правительство Южной Кореи будет пытаться не допустить забастовку сотрудников Samsung 6 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 7 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 12 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 13 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 14 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 15 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 17 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 17 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 18 ч.