Сегодня 18 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple и Nvidia заинтересовались производством чипов на мощностях Intel в качестве альтернативы TSMC

Apple и Nvidia рассматривают возможность заказать у Intel производство и упаковку некоторых своих чипов. Это может случиться в 2028 году, и пока речь идёт о неосновной продукции, сообщает DigiTimes. К этому решению компании подтолкнули геополитическая нестабильность, политическое давление со стороны американских властей, угроза введения пошлин на произведённые за пределами США полупроводники и ограничение доступных производственных мощностей.

 Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Apple и Nvidia, как сообщается, могут заказать производство продукции с использованием технологий Intel 18A (либо 18A-P) или Intel 14A, но пока нет ясности, хватит ли у Intel в 2028 году производственных мощностей для обслуживания сторонних заказчиков. Помимо наличия мощностей, Intel придётся предложить клиентам простой способ перенести проекты с решений TSMC на собственные технологии производства, а также обеспечить их продукции надлежащие показатели производительности и потребления энергии. Учитывая, что обе компании решили обратиться к Intel в условиях политического давления, они могут смягчить некоторые свои требования, если ключевые цели будут достигнуты.

В настоящий момент Apple, как сообщается, ведёт переговоры с Intel о производстве некоторых процессоров серии M начального уровня — сейчас их выпускает TSMC. Две компании могут с осторожностью возобновить сотрудничество, которое стало сокращаться в 2020 году, когда Apple отказалась от процессоров x86 в пользу собственных чипов. Процессоры начального уровня используются в планшетных компьютерах и ноутбуках. Они отличаются небольшими размерами кристалла, относительно дешёвой упаковкой и высокой устойчивостью к колебаниям показателей выхода годных изделий и производительности — зато их стоимость имеет большое значение. Поэтому имеет смысл производить в США чипы для компьютеров, которые будут продаваться на внутреннем рынке страны. Сейчас сборка устройств осуществляется в Азии, но политика Вашингтона пока в первую очередь ориентирована на полупроводники. Чтобы отвечать политическим запросам, Apple придётся найти способ производить и упаковывать чипы в США.

Чипы M начального уровня не так важны для Apple как мобильные процессоры серии A, и они не предлагают такой высокой производительности как процессоры серий M Pro и M Max. Тем не менее, для Apple важно иметь возможность без потерь перенести производство продукции на техпроцессы Intel, чтобы сохранить конкурентоспособность на американском рынке — здесь популярны MacBook Air или iPad Pro.

 Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Nvidia руководствуется схожими соображениями, но в её случае всё несколько сложнее: компания намеревается производить часть кристаллов ввода-вывода для чипов Feynman на заводе Intel в США, а также производить упаковку четверти графических процессоров Feynman с использованием технологии EMIB на заводе Intel в Нью-Мексико. Но это грозит некоторыми сложностями. Feynman, как ожидается, будут потреблять 5–6 кВт, и регулировать напряжение традиционными средствами на уровне материнской платы уже не получится — потребуется встраивать регулятор напряжения прямо в ту же упаковку чипа. При такой высокой мощности и напряжении всего 1 В речь идёт о токе в несколько тысяч ампер — и если действительно подавать на чип с материнской платы всего 1 В, это грозит значительными потерями напряжения и не позволяет достаточно активно его регулировать в больших многокристальных конфигурациях. Если же встроить регулятор напряжения прямо в корпус чипа, на него можно будет подавать около 1,8 В, что снижает ток на каждый контакт и позволяет ускорить реакцию в 10–100 раз по сравнению с тем, что могут предложить VRM на материнской плате.

Технология EMIB позволяет установить регулятор в тот же корпус чипа, но не на уровне интеграции — для мощности 5–6 кВт это решение не подойдёт. У Intel есть более продвинутая технология упаковки Foveros, способная обеспечить эту возможность путём вертикального размещения выделенных силовых блоков относительно логики. Это даёт чрезвычайно быструю стабилизацию и точное управление, но отличия от TSMC CoWoS-L принципиальны. То есть при переходе на технологии Intel компании Nvidia придётся радикально перепроектировать свои графические процессоры, и более вероятно, что компания просто подождёт, когда тайваньский подрядчик перенесёт свои решения на американские предприятия.

Intel же останется работать с заказами на процессоры с архитектурой Nvidia Vera или наладит для неё выпуск своих собственных чипов Xeon в рамках проекта для инвестора, от которого компания получила $5 млрд.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Воровство беспрецедентных масштабов»: OpenAI и Microsoft признали, что ИИ построен на краже данных и неумолимо разрушает интернет 12 мин.
AAA по цене AA: раскрыт бюджет вампирской ролевой игры The Blood of Dawnwalker от ведущих разработчиков The Witcher 3 и Cyberpunk 2077 16 мин.
Более трёх миллионов игроков добавили амбициозный китайский боевик Phantom Blade Zero в список желаемого 2 ч.
Rebel Wolves услышала фанатов — The Blood of Dawnwalker получит режим «Новая игра +» 3 ч.
Эффектное, но утомительное приключение: критики вынесли вердикт Control Resonant 4 ч.
Внедрение «водяных знаков» может сделать поведение ИИ-моделей непредсказуемым 4 ч.
У всех ИИ-агентов для программирования нашлась опасная уязвимость — вредоносный код запускается без участия пользователя 7 ч.
Гендиректор Twitch рассказал, когда разработчики GTA VI выпустят GTA Online 2 9 ч.
Системы OpenAI взломали при помощи ИИ-моделей Anthropic 9 ч.
Демоверсия хардкорного скоростного шутера Hmur от российского разработчика-одиночки вышла в Steam, но ненадолго 10 ч.
iPhone 18 Pro разобрали на камеру — стало понятно, как Apple удалось уменьшить Dynamic Island 2 ч.
США строят фабрики для чипов, но работать на них некому — к 2030 году отрасли будет не хватать 157 000 специалистов 3 ч.
Шотландия де-факто ввела временный мораторий на новые ЦОД гиперскейл-уровня 3 ч.
Видеокарта с аниме-амбассадором: Palit представила GeForce RTX 5060 Ti RiTONA OC 3 ч.
OpenAI всерьёз взялась за роботов — компания набирает десятки инженеров и обещает им до $500 000 в год 3 ч.
ИИ-ускорители Huawei Ascend 960DT с 288 Гбайт памяти выйдут в начале 2027 года 3 ч.
Вглубь и вширь: Cornelis анонсировала архитектуру Active Compute Fabric 3 ч.
Китайский ИИ ещё не научился зарабатывать как американский — DeepSeek, Alibaba и ещё пять разработчиков вместе не догнали OpenAI и Anthropic 4 ч.
Schneider Electric представила 2,5-МВт силовые модули для ИИ ЦОД, сокращающие время монтажа 5 ч.
Rune Energy привлекла $40 млн на развитие своих модульных ЦОД на солнечной энергии 5 ч.