Сегодня 27 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple и Nvidia заинтересовались производством чипов на мощностях Intel в качестве альтернативы TSMC

Apple и Nvidia рассматривают возможность заказать у Intel производство и упаковку некоторых своих чипов. Это может случиться в 2028 году, и пока речь идёт о неосновной продукции, сообщает DigiTimes. К этому решению компании подтолкнули геополитическая нестабильность, политическое давление со стороны американских властей, угроза введения пошлин на произведённые за пределами США полупроводники и ограничение доступных производственных мощностей.

 Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Apple и Nvidia, как сообщается, могут заказать производство продукции с использованием технологий Intel 18A (либо 18A-P) или Intel 14A, но пока нет ясности, хватит ли у Intel в 2028 году производственных мощностей для обслуживания сторонних заказчиков. Помимо наличия мощностей, Intel придётся предложить клиентам простой способ перенести проекты с решений TSMC на собственные технологии производства, а также обеспечить их продукции надлежащие показатели производительности и потребления энергии. Учитывая, что обе компании решили обратиться к Intel в условиях политического давления, они могут смягчить некоторые свои требования, если ключевые цели будут достигнуты.

В настоящий момент Apple, как сообщается, ведёт переговоры с Intel о производстве некоторых процессоров серии M начального уровня — сейчас их выпускает TSMC. Две компании могут с осторожностью возобновить сотрудничество, которое стало сокращаться в 2020 году, когда Apple отказалась от процессоров x86 в пользу собственных чипов. Процессоры начального уровня используются в планшетных компьютерах и ноутбуках. Они отличаются небольшими размерами кристалла, относительно дешёвой упаковкой и высокой устойчивостью к колебаниям показателей выхода годных изделий и производительности — зато их стоимость имеет большое значение. Поэтому имеет смысл производить в США чипы для компьютеров, которые будут продаваться на внутреннем рынке страны. Сейчас сборка устройств осуществляется в Азии, но политика Вашингтона пока в первую очередь ориентирована на полупроводники. Чтобы отвечать политическим запросам, Apple придётся найти способ производить и упаковывать чипы в США.

Чипы M начального уровня не так важны для Apple как мобильные процессоры серии A, и они не предлагают такой высокой производительности как процессоры серий M Pro и M Max. Тем не менее, для Apple важно иметь возможность без потерь перенести производство продукции на техпроцессы Intel, чтобы сохранить конкурентоспособность на американском рынке — здесь популярны MacBook Air или iPad Pro.

 Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Nvidia руководствуется схожими соображениями, но в её случае всё несколько сложнее: компания намеревается производить часть кристаллов ввода-вывода для чипов Feynman на заводе Intel в США, а также производить упаковку четверти графических процессоров Feynman с использованием технологии EMIB на заводе Intel в Нью-Мексико. Но это грозит некоторыми сложностями. Feynman, как ожидается, будут потреблять 5–6 кВт, и регулировать напряжение традиционными средствами на уровне материнской платы уже не получится — потребуется встраивать регулятор напряжения прямо в ту же упаковку чипа. При такой высокой мощности и напряжении всего 1 В речь идёт о токе в несколько тысяч ампер — и если действительно подавать на чип с материнской платы всего 1 В, это грозит значительными потерями напряжения и не позволяет достаточно активно его регулировать в больших многокристальных конфигурациях. Если же встроить регулятор напряжения прямо в корпус чипа, на него можно будет подавать около 1,8 В, что снижает ток на каждый контакт и позволяет ускорить реакцию в 10–100 раз по сравнению с тем, что могут предложить VRM на материнской плате.

Технология EMIB позволяет установить регулятор в тот же корпус чипа, но не на уровне интеграции — для мощности 5–6 кВт это решение не подойдёт. У Intel есть более продвинутая технология упаковки Foveros, способная обеспечить эту возможность путём вертикального размещения выделенных силовых блоков относительно логики. Это даёт чрезвычайно быструю стабилизацию и точное управление, но отличия от TSMC CoWoS-L принципиальны. То есть при переходе на технологии Intel компании Nvidia придётся радикально перепроектировать свои графические процессоры, и более вероятно, что компания просто подождёт, когда тайваньский подрядчик перенесёт свои решения на американские предприятия.

Intel же останется работать с заказами на процессоры с архитектурой Nvidia Vera или наладит для неё выпуск своих собственных чипов Xeon в рамках проекта для инвестора, от которого компания получила $5 млрд.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Британские хирурги провели первую в мире операцию на мозге человека с использованием ИИ в процессе 5 мин.
Заброшенный разработчиками ролевой боевик Wolcen: Lords of Mayhem спустя семь лет получит продолжение — первый трейлер и детали Wolcen 2 51 мин.
Gemini Live перестал быть просто собеседником — теперь ИИ в Android умеет выполнять поручения 2 ч.
«Мы уже достигли AGI» — Дженсен Хуанг объявил главную цель разработчиков ИИ бессмысленной 3 ч.
В поисковой выдаче Google появилась ловушка для ИИ-ботов — ссылки спрятали за редиректом 3 ч.
Owlcat объявила дату релиза Shadow of the Road — пошаговой RPG в феодальной Японии, где смешались магия и стимпанк 4 ч.
Кинематографический боевик Spine в духе «Джона Уика» выйдет летом 2027 года: новый трейлер 4 ч.
OpenAI видела признаки выхода ИИ-агентов из-под контроля, но ничего не сделала 4 ч.
Google представила Gemini 3.5 Transcribe — ИИ превратит живую речь в готовый текст без слов-паразитов 5 ч.
«Нет даже плана для плана»: Билл Гейтс предупредил о неготовности мира к эпохе ИИ 6 ч.
В ЮАР испытали неубиваемую передачу данных лазером по воздуху — простую и перспективную 2 мин.
Китайские учёные сделали литиевые аккумуляторы в полтора раза ёмче — но вылезла проблема с ресурсом 2 ч.
Nvidia придумала более рациональную HBM — она быстрее обычной на 30 % и экономит до 15 % энергии 2 ч.
ИИ-бум добрался до NAND — Kioxia и Sandisk потратят $31 млрд на расширение производства 3 ч.
Представлена умная колонка «СберБум 2.0» с «ГигаЧатом» 3 ч.
Lenovo выпустила первую Android-консоль Legion с поддержкой трансляции игр с ПК 3 ч.
«Двухтонный ИИ-сервер не спрячешь», — уверял Хуанг. Но власти США нашли, как их незаметно перевозили в Китай 4 ч.
CXMT научилась производить LPDDR6 — Xiaomi уже подружила её с процессором Xring O3 4 ч.
Дженсен Хуанг не боится ИИ-пузыря — ускорители без дела не останутся, и вообще «риск очень мал» 4 ч.
Kraftway представляет линейку эргономичных мониторов KraftView с расширенными возможностями подключения 5 ч.