Сегодня 16 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов

Организация JEDEC, отвечающая за определение спецификаций стандартных типов памяти, опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0. Новый стандарт обеспечивает пропускную способность до 10,8 Гбайт/с при последовательном чтении и записи. Это почти в два раза больше, чем обычно указываемые для устройств класса UFS 4.0 показатели в 5,8 Гбайт/с, а также превышает заявленный предел однонаправленной пропускной способности в 8,0 Гбайт/с для интерфейса PCIe 4.0 x4.

 Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Увеличение скорости связано с обновлением физического интерфейса. Ранее в своём заявлении компания Kioxia отмечала использование в новой памяти интерфейса MIPI M-PHY v6.0 с режимом HS-GEAR6 (до 46,6 Гбит/с на линию). Благодаря этому двухполосная конфигурация достигает эффективной производительности около 10,8 Гбайт/с. Особенности UFS 5.0 также включают улучшенную целостность сигнала, повышенную стабильность питания и новые функции защиты данных.

Даже с учётом заявленной пропускной способности сравнение с NVMe требует контекста. Максимальная скорость передачи данных по интерфейсу PCIe 4.0 x4 составляет 8 Гбайт/с в одном направлении, однако реальная производительность SSD зависит от контроллера, глубины очереди, температурного режима, прошивки и характера рабочей нагрузки. В свою очередь компоненты UFS по-прежнему оптимизированы для встраиваемых систем с учётом ограничений по энергопотреблению и занимаемому пространству. Накопители PCIe 5.0 по-прежнему лидируют по пиковой пропускной способности, достигая 16 Гбайт/с в одном направлении по каналу PCIe 5.0 x4.

Для появления потребительских устройств на базе UFS 5.0 потребуется время. Что касается поставок, Kioxia заявила, что уже предоставляет клиентам тестовые чипы UFS 5.0 объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт в корпусе размером 7,5 × 13 мм, предназначенные для мобильных устройств следующего поколения.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор смартфона Xiaomi 17 Ultra: человечный камерофон с настоящим зумом 3 ч.
Midea запустила акцию «Сорви летний куш» с розыгрышем поездки в Китай и других призов 6 ч.
Nvidia тоже залезет в долги ради финансирования ИИ — Хуанг готовит облигации на $20 млрд 7 ч.
SpaceX с помощью IPO привлекла $85,7 млрд — сумма выросла на 14 % за счёт «зелёного башмака» 8 ч.
Ирано-американская мирная сделка запустила рост акций Samsung, SK hynix и других IT-компаний из Азии 8 ч.
МТС вложит 1 млрд рублей в модернизацию ядра сети ШПД и установку маршрутизаторов собственной разработки 8 ч.
Индийские клиенты Google Cloud уже неделю мирятся со сбоями сети из-за пожара в ЦОД в Дели 9 ч.
MSI оценила портативную приставку Claw 8 EX AI+ на чипе Arc G3 Extreme в $1799 9 ч.
Google Chromebook исполнилось 15 лет — массовыми хромбуки не стали, но завоевали популярность в образовании 9 ч.
Samsung в следующем году запустит производство 4-нм чипов для мозговых имплантов Neuralink 10 ч.