Сегодня 01 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов

Организация JEDEC, отвечающая за определение спецификаций стандартных типов памяти, опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0. Новый стандарт обеспечивает пропускную способность до 10,8 Гбайт/с при последовательном чтении и записи. Это почти в два раза больше, чем обычно указываемые для устройств класса UFS 4.0 показатели в 5,8 Гбайт/с, а также превышает заявленный предел однонаправленной пропускной способности в 8,0 Гбайт/с для интерфейса PCIe 4.0 x4.

 Источник изображений: VideoCardz

Источник изображений: VideoCardz

Увеличение скорости связано с обновлением физического интерфейса. Ранее в своём заявлении компания Kioxia отмечала использование в новой памяти интерфейса MIPI M-PHY v6.0 с режимом HS-GEAR6 (до 46,6 Гбит/с на линию). Благодаря этому двухполосная конфигурация достигает эффективной производительности около 10,8 Гбайт/с. Особенности UFS 5.0 также включают улучшенную целостность сигнала, повышенную стабильность питания и новые функции защиты данных.

Даже с учётом заявленной пропускной способности сравнение с NVMe требует контекста. Максимальная скорость передачи данных по интерфейсу PCIe 4.0 x4 составляет 8 Гбайт/с в одном направлении, однако реальная производительность SSD зависит от контроллера, глубины очереди, температурного режима, прошивки и характера рабочей нагрузки. В свою очередь компоненты UFS по-прежнему оптимизированы для встраиваемых систем с учётом ограничений по энергопотреблению и занимаемому пространству. Накопители PCIe 5.0 по-прежнему лидируют по пиковой пропускной способности, достигая 16 Гбайт/с в одном направлении по каналу PCIe 5.0 x4.

Для появления потребительских устройств на базе UFS 5.0 потребуется время. Что касается поставок, Kioxia заявила, что уже предоставляет клиентам тестовые чипы UFS 5.0 объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт в корпусе размером 7,5 × 13 мм, предназначенные для мобильных устройств следующего поколения.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Отчёт TSMC показал, что теперь Nvidia является крупнейшим клиентом компании, а не Apple 2 ч.
Акции Nvidia за неделю подешевели на 7 %, несмотря на неплохой квартальный отчёт 3 ч.
Заказы на выпуск 2-нм чипов у компании TSMC распределены на ближайшие пару лет 3 ч.
Huawei продемонстрирует суперкомпьютерные системы в Барселоне на MWC 2026 4 ч.
Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД, роботов, водородную и солнечную энергетику 11 ч.
Китайцы нашли путь к радиационно-стойкой электронике — они сделали её прозрачной для излучения 12 ч.
Xiaomi представила гиперкар Vision GT для Gran Turismo 7 — его покажут живьём на MWC 2026 12 ч.
НАТО вооружилось тараканами-киборгами — разведка станет незаметной, но уязвимой к тапку 14 ч.
JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов 16 ч.
Asus и Dell готовят доступные компьютеры с подпиской на облачную Windows 365 16 ч.