Сегодня 04 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Складной смартфон Google Pixel 11 Pro Fold показался на изображениях — внешних изменений минимум

Инсайдер, известный под псевдонимом Onleaks, и ресурс Android Headlines опубликовали первые изображения смартфона Google Pixel 11 Pro Fold. Эти изображения основаны на официальных трёхмерных моделях устройства, утверждают они.

 Источник изображений: androidheadlines.com

Источник изображений: androidheadlines.com

Раскладной смартфон-книжка Google Pixel 11 Pro Fold выступает преемником актуального Pixel 10 Pro Fold, и они в значительной мере схожи внешне. Производитель решил не вносить существенных изменений в дизайн. Корпус изготавливается преимущественно из алюминия и стекла; в сложенном виде передняя часть устройства выглядит так же, как у предшественника.

Практически той же осталась общая форма телефона, включая закругление углов на корпусе; в том же правом верхнем углу основного внутреннего дисплея размещён сквозной вырез. По периметру экрана расположены тонкие выступающие рамки, которые смыкаются, когда Google Pixel 11 Pro Fold принимает сложенный вид. На нижних гранях расположены порт USB Type-C, микрофон, решётка динамика и лоток для SIM-карты.

Некоторые перемены настигли основной блок камер: в верхнем его участке теперь находятся микрофон и вспышка; в точке соприкосновения блока с задней панелью имеется изгиб. Сама задняя панель плоская с логотипом Google по центру. На правой грани находятся кнопка блокировки и качелька регулировки громкости. Рамка, предположительно, изготовлена из алюминия, на задней панели установлено защитное стекло, — но и это ещё не точно.

Высота (155,2 мм) и ширина (150,4 мм) Google Pixel 11 Pro Fold в разложенном виде остались теми же, что у Pixel 10 Pro Fold. Толщина в сложенном виде составляет 10,1 мм или 14,9 мм, если учесть выступ блока камер — первый показатель у смартфона предыдущего поколения составлял 10,8 мм; в разложенном виде толщина равна 4,8 мм (9,6 мм с учётом бока камер) — было 5,2 мм.

Наиболее заметным нововведением Google Pixel 11 Pro Fold обещает стать процессор нового поколения Google Tensor G6 — теперь его производит TSMC с использованием техпроцесса 3 нм. Технические характеристики чипа неизвестны, но если верить неофициальным данным, центральный процессор будет 7-ядерным. Смартфон, как ожидается, сохранит защиту от воды и пыли по стандарту IP68, а также поддержку стандарта беспроводной зарядки Qi2 и собственный магнитный фиксатор Pixelsnap.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ вернул к жизни ноутбук с заблокированным BIOS — Claude Code вскрыл защиту HP 42 мин.
Агент ФБР украл у россиян криптовалюту почти на $1 млн, а потом его замучила совесть 44 мин.
ROC Backup получил сертификат совместимости с сервисами «Яндекс 360» 2 ч.
Один ИИ-агент убедил другого выполнять команды хакера — в SDK Google нашли опасную схему атаки 4 ч.
Amazon нашла нового кандидата на роль Кратоса в сериале God of War и готовит замену Атрея 4 ч.
ИИ-агентов Google Gemini можно будет настраивать прямо на смартфоне — и без корпоративной подписки 4 ч.
Британские власти ужесточили надзор за разработчиками ИИ после атак агентов на сторонние ресурсы 5 ч.
Анонсирован симулятор киберпанкового ломбарда Probably Stolen, где каждая сделка — азартная игра 6 ч.
Конгресс США оказался активным пользователем ChatGPT и потратил на него больше $100 тысяч 6 ч.
РТК-ЦОД реализовал миграцию ключевых ИТ-систем группы компаний «ЛокоТех» в облако 7 ч.
Всё сложилось: предзаказы на Samsung Galaxy Z Fold8 втрое превысили спрос на предшественника 33 мин.
Arctic получила компенсацию пошлин от США — и решила поделиться деньгами с покупателями 36 мин.
Китайская CXMT догонит Samsung и других грандов по части памяти для смартфонов, запустив производство LPDDR6 до конца года 45 мин.
Huawei убеждена, что Nvidia скоро упрётся в пределы масштабирования чипов 3 ч.
Apple потребовала срочно запретить OpenAI доступ к своим коммерческим секретам 4 ч.
MediaTek выделила $5 млрд на разработку ИИ ASIC для ЦОД, планируя увеличить долю рынка с 1 % до 20 % 4 ч.
Apple AirPods с камерами могут выйти уже в сентябре 5 ч.
10 млн IOPS и 50 DWPD: Kioxia представила SSD серии GP1 для ИИ-приложений 5 ч.
Samsung лишит Galaxy S27 Ultra одной из камер с телеобъективом — возможно, для экономии 6 ч.
Tesla упёрлась в пределы старого «железа»: бортовые компьютеры HW3 перегревается и виснут под новым автопилотом 6 ч.