MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
На протяжении последних нескольких лет многие эксперты, включая руководство TSMC, называли $1 трлн ориентиром для оборота мировой полупроводниковой отрасли по состоянию на конец десятилетия. Эта цель долго время казалась весьма амбициозной, но теперь TSMC поднимает планку сразу до $1,5 трлн без пересмотра сроков.
Источник изображения: TSMC
Агентству Reuters удалось ознакомиться с материалами, которые TSMC подготовила для выступления своих представителей на техническом симпозиуме. Новый ориентир призван оправдать увеличивающиеся темпы экспансии производства чипов самой TSMC. Распределение выручки по состоянию на 2030 год будет выглядеть следующим образом: 55 % из полутора триллионов долларов США придутся на ИИ и высокопроизводительные вычисления, 20 % достанутся смартфонам, а 10 % займёт автомобильная электроника.
В прошлом и текущем году TSMC ускорила расширение производственных мощностей, в этом году она собирается построить девять предприятий по обработке кремниевых пластин и упаковке чипов. В сегменте 2-нм техпроцесса и его более продвинутых преемников TSMC в ближайшие два года будет наращивать производственные мощности в среднем на 70 % в год.
Мощности по упаковке чипов с использованием метода CoWoS в период с 2022 по 2027 годы будут в среднем расти на 80 % в год. Эти услуги востребованы в сегменте ИИ, особенно при производстве ускорителей Nvidia. Спрос на кремниевые пластины, содержащие чипы для ИИ-ускорителей, в период с 2022 по 2026 годы вырастет в 11 раз, по прогнозам TSMC.
В Аризоне у TSMC уже функционирует первое предприятие, выпускающее 4-нм чипы. Второе уже построено, во второй половине текущего года оно начнёт принимать оборудование. Ведётся строительство третьего предприятия, в текущем году TSMC рассчитывает приступить к строительству четвёртого и возведению первой американской площадки по тестированию и упаковке чипов. Она позволит исключить необходимость возить обработанные кремниевые пластины на Тайвань для их превращения в готовые чипы для американских заказчиков.
По итогам этого года первое американское предприятие TSMC в Аризоне увеличит объёмы выпуска продукции в 1,8 раза, уровень выхода годной продукции на его конвейере уже сопоставим с тайваньскими площадками. Компания купила большой участок земли в Аризоне по соседству с уже строящимися предприятиями, рассчитывая использовать его аналогичным образом в будущем. В Японии совместное предприятие JASM выпускает 22-нм и 28-нм чипы, его вторая фаза будет ориентирована на производство 3-нм чипов. В Германии TSMC при участии местных партнёров возводит предприятие, которое на первых порах займётся выпуском 28-нм и 22-нм чипов, а позже приступит к производству 16-нм и 12-нм продукции.
Источник:
