Компания Thermal Grizzly начала продажи скальпированных процессоров Intel Core Ultra 7 270K Plus. У чипов аккуратно снята теплораспределительная крышка и проведена лёгкая шлифовка кристаллов. Процессоры прошли проверку Thermal Grizzly и готовы к использованию с системами охлаждения с прямым контактом с кристаллом. Стоимость подобных чипов составляет $525,33 (включая НДС). Также придётся доплатить за доставку.
Источник изображений: Thermal Grizzly
Core Ultra 7 270K Plus является частью серии настольных процессоров Intel Arrow Lake для материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851. Чип имеет 24 ядра (8P + 16E) с поддержкой 24 виртуальных потоков. Заявленная частота процессора составляет до 5,5 ГГц. Он оснащён 36 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache, 40 Мбайт кеша L2 и обладает номинальным TDP 125 Вт (максимальная мощность составляет 250 Вт). Рекомендованная цена процессора на текущий момент составляет от $289 до $299. То есть Thermal Grizzly просит почти вдвое больше за взятые на себя риски, связанные со скальпированием и шлифовкой процессора.
Thermal Grizzly заявляет, что снятие крышки и использование жидкого металла в качестве термоинтерфейса при охлаждении чипа системой жидкостного охлаждения с прямым контактом водоблока с кристаллом снижает температуру процессора на величину до 22 градусов Цельсия — в зависимости от используемого контура системы жидкостного охлаждения и радиатора. Компания также предоставляет собственную гарантию на процессор, поскольку скальпирование автоматически лишает чип гарантии производителя.
Каждый скальпированный Core Ultra 7 270K Plus прошёл проверку после процедуры снятия крышки и шлифовки. В комплект поставки процессора входит USB-флеш-накопитель со скриншотами и изображениями кристаллов под микроскопом.
Thermal Grizzly предупреждает, что использование оригинальной теплораспределительной крышки со скальпированными Core Ultra 7 270K Plus строжайше запрещено. Сама крышка входит в комплект поставки, но её использование сразу лишит покупателя гарантии от Thermal Grizzly. Объясняется это тем, что разница в высоте между кристаллами процессора и оригинальной крышкой может привести к повреждению процессора.
Источник:


MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018








