MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта».
Источник изображения: Xiaomi
Лу Вэйбин не раскрыл коммерческое название или полные характеристики будущего процессора. Согласно последним слухам, Xiaomi пропустит выпуск Xring O2 и перейдёт сразу к выпуску модели Xring O3. Согласно тем же слухам, ожидается, что чип будет использоваться в составе готовящегося к выпуску в Китае смартфона Xiaomi MIX Fold 5.
Подтверждение Вэйбина о разработке будущего процессора последовало вскоре после того, как основатель компании Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) сообщил, что поставки процессоров Xring O1 превысили 1 млн единиц. Тем самым компания доказала, что первый современный флагманский SoC от Xiaomi — это не ограниченный эксперимент, а основа для долгосрочной платформы.
Слухи приписывают Xring O3 радикальные изменения в архитектуре по сравнению с Xring O1. Ожидается, что новый чип будет обладать тактовой частотой 4,05 ГГц и новой кластерной компоновкой с ядрами Prime, Titanium и Little. Малые ядра будут работать на частоте до 3,02 Гц, частота встроенного графического ядра чипа составит около 1,5 ГГц. Производительность самого GPU будет увеличена примерно на 25 % по сравнению с предшественником. Также процессор получит поддержку памяти DRAM со скоростью 9600 МТ/с. Доступность чипа ожидается только в Китае на момент запуска.
Источник:
