Сегодня 26 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Nothing раскрыла дизайн грядущего смартфона Phone (4b)

Производитель официально раскрыл внешний вид грядущего смартфона Nothing Phone (4b). Ранее Nothing подтвердила, что устройство поступит в продажу 7 июля; новый тизер отвечает на несколько связанных с ним вопросов, но задаёт и новые.

 Источник изображения: x.com/nothing

Источник изображения: x.com/nothing

Главная особенность — задняя панель. Nothing, очевидно, позаимствовала вертикальный элемент Glyph Interface у модели Nothing Phone (4a). Смартфон отличает прямоугольный блок камер, протянувшийся почти на всю ширину устройства; внутри него вертикально слева размещены два больших объектива. Между основными камерами и светодиодной полосой Glyph находится ещё один имеющий форму пилюли небольшой блок, в котором размещены светодиодная вспышка и некий тёмный круглый элемент. Последний напоминает ещё один объектив камеры, но он значительно мельче двух основных. Трудно сказать, что это такое: возможно, датчик освещённости или лазерный автофокус — в Nothing пока его предназначение не прокомментировали.

На тизерное видео попали плоска рамка корпуса со скруглёнными углами, видимые винты на верхней панели и характерная для Nothing промышленная эстетика. В глаза бросается также круглый элемент маркировки в левой нижней части на задней панели. Интересно, что в Phone (4b) позаимствованы несколько дизайнерских решений из линейки CMF — хотя компания недавно сообщила, что смартфонов бюджетного суббренда в этом году ждать не стоит. До выхода Nothing Phone (4b) остаются меньше двух недель, и в последующих тизерах компания может раскрыть больше подробностей об устройстве.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор realme 16 Pro Harry Potter Edition: чем хорош самый волшебный смартфон 2026 года 4 ч.
Владимир Путин поручил правительству увеличить производство систем иммерсионного охлаждения для ЦОД 5 ч.
ZTE представила модульный ЦОД для ИИ мощностью 250 кВт с воздушным и жидкостным охлаждением 13 ч.
Грузинское облако Silk Cloud предложит ИИ-ускорители NVIDIA Blackwell в следующем году 16 ч.
Zotac выпустила индустриальный мини-компьютер ZBox Pro CM5-Pico на базе Raspberry Pi CM5 16 ч.
Дефицит флеш-памяти привёл к скачку стоимости SSD на 303 % за год 24-10 22:27
Блогер проверил iPhone Duo на прочность — складной экран дал слабину, как и ожидалось 24-10 20:45
Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят — и теперь все хотят быть как Хуанг 24-10 14:38
Supermicro представила стойку с 256 процессорами NVIDIA Vera на жидкостном охлаждении 24-10 13:57
В Швеции появился суперкомпьютер Sferical One на базе NVIDIA DGX GB300 24-10 13:53