Сегодня 03 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила массовое производство SSD с PCIe 6.0 — они не для ПК

Samsung начала массовый выпуск передовых твердотельных накопителей для центров обработки данных — они будут использоваться в оборудовании на платформе Nvidia Vera Rubin. Новинки предлагают ёмкость до 64 Тбайт и скоростной интерфейс PCIe 6.0.

 Источник изображений: sasmung.com

Источник изображений: sasmung.com

Твердотельный накопитель корпоративного класса Samsung PM1763 был представлен на конференции Nvidia GTC. Компания Samsung продемонстрировала его вместе с высокоскоростной памятью нового поколения HBM4 и модулем SOCAMM2 с низким потреблением энергии — они вошли в комплексный пакет для ЦОД с системами искусственного интеллекта.

В накопителе используются новейшие чипы флеш-памяти Samsung V-NAND типа TLC и контроллер, который производится по нормам 4 нм и обеспечивает скорость записи более чем вдвое выше, чем у предшественника, отметил корейский производитель. SSD Samsung PM1763 разработан для снижения задержки данных в системах с современными процессорами и ИИ-ускорителями. Для поддержания высоких скоростей во время обучения и инференса ИИ накопитель предусматривает систему жидкостного охлаждения.

PM1763 оснащены интерфейсом PCIe 6.0. В основу положены чипы флеш-памяти TLC NAND. Заявлена скорость последовательного чтения до 28 400 Мбайт/с, и скорость последовательной записи до 21 000 Мбайт/с. Скорость операций ввода/вывода в секунду при произвольном чтении данных блоками по 4 Кбайт составляет до 6,8 млн IOPS, при произвольной записи — до 950 тыс. IOPS.

По итогам I квартала Samsung, по данным TrendForce, занимала наибольшую долю на рынке корпоративных SSD — 35 %. За ней следовали SK hynix, Micron, Kioxia и её партнёр в лице Sandisk.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про модули озу

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Складной iPhone станет крупнейшим анонсом Apple со времён iPhone X — и может принести ей $14 млрд за квартал 3 мин.
Анонсирован Acemagic F9A — один из первых мини-ПК на AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 со 192 Гбайт памяти 11 мин.
Твердотельные аккумуляторы вышли из лабораторий — ProLogium запустила серийное производство элементов на 381 Вт·ч/кг 28 мин.
Acer представила ремонтопригодный ноутбук Vero 16 — в нём можно апгредить процессор 4 ч.
За пару лет Broadcom намеревается увеличить выручку от реализации ИИ-чипов в четыре раза 4 ч.
Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta 5 ч.
Чтобы высадить людей на Луне не позднее 2028 года, NASA решило упростить скафандр для этой миссии 8 ч.
Новая статья: Один GPU хорошо, а два лучше: обзор внешней видеокарты AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 13 ч.
Sugon готовит первую мобильную рабочую станцию с 64-поточным CPU и толщиной меньше 17 мм 17 ч.
Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её принесёт следующий флагманский чип Qualcomm Snapdragon 18 ч.