Сегодня 03 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Google Pixel 11 может обогнать iPhone 18 и стать первым смартфоном с 2-нм чипом от TSMC

Смартфоны серии Google Pixel 11 будут работать на процессоре Tensor G6 — его технические характеристики пока неизвестны, но, если верить неофициальной информации, он получит более мощный центральный, но менее производительный графических процессор. И окажется первым мобильным чипом на рынке, произведённым с использованием технологии 2 нм.

Крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик запустил массовое производство продукции с использованием техпроцесса 2 нм; он будет применяться и в чипах Google Tensor G6, узнал ресурс IThome. Обычно первой доступ к новым решениям TSMC получает Apple, но в этом году Google, видимо, опередит производителя iPhone. В результате смартфоны серии Pixel 11 станут первыми крупными флагманами с процессорами на основе нового техпроцесса TSMC, а месяцем позже выйдет серия iPhone 18 на чипах Apple A20.

Техпроцесс 2 нм, как и все новые решения, поможет улучшить производительность и энергоэффективность процессоров на Pixel 11. Примечательно, что в базе данных Федеральной комиссии по связи (FCC) США в тесте радиочастотного компонента обнаружены упоминания алгоритмов MediaTek — вместо традиционного модема Samsung совместно с новыми Tensor G6 будет работать модем тайваньского производителя. Официальный анонс смартфонов Google Pixel 11 назначен на 12 августа.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Складной iPhone станет крупнейшим анонсом Apple со времён iPhone X — и может принести ей $14 млрд за квартал 3 мин.
Анонсирован Acemagic F9A — один из первых мини-ПК на AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 со 192 Гбайт памяти 11 мин.
Твердотельные аккумуляторы вышли из лабораторий — ProLogium запустила серийное производство элементов на 381 Вт·ч/кг 28 мин.
Acer представила ремонтопригодный ноутбук Vero 16 — в нём можно апгредить процессор 4 ч.
За пару лет Broadcom намеревается увеличить выручку от реализации ИИ-чипов в четыре раза 4 ч.
Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta 5 ч.
Чтобы высадить людей на Луне не позднее 2028 года, NASA решило упростить скафандр для этой миссии 8 ч.
Новая статья: Один GPU хорошо, а два лучше: обзор внешней видеокарты AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 13 ч.
Sugon готовит первую мобильную рабочую станцию с 64-поточным CPU и толщиной меньше 17 мм 17 ч.
Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её принесёт следующий флагманский чип Qualcomm Snapdragon 18 ч.