Сегодня 01 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel может вернуться к производству памяти, начав устанавливать её поверх CPU

Классические микросхемы памяти по своей структуре были проще логических компонентов, поэтому нет ничего удивительного в том, что Intel в своё время занималась выпуском памяти. Нынешний её глава Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намекнул, что в эту сферу Intel может вернуться, предложив монтаж памяти прямо поверх центрального процессора.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ресурс Tom’s Hardware цитирует следующие слова главы Intel: «Я раньше придерживался мнения, что не стоит инвестировать в память, поскольку этот бизнес относится к товарным рынкам, но сейчас он стал совершенно другим. Выходит много разных технологий. То есть, мы смотрим на один из моих излюбленных проектов, связанных с архитектурой памяти. Я думаю, вы уже видели новости — я нанял своего друга Сок Хи Ли, который ранее руководил SK hynix. Можно сказать, вы знаете, о чём я думаю. Пока мы не готовы раскрыть это».

Из этих слов, как поясняет источник, не совсем понятно, о каком проекте говорил Лип-Бу Тан. Либо это его официальная инициатива на посту генерального директора Intel, либо речь идёт о разработках одной из многочисленных компаний, которые он поддерживал своими инвестициями в разное время ещё до прихода в Intel. Он лишь подчеркнул, что устанавливать память на центральный процессор имеет определённый смысл, но не стал вдаваться в подробности. Сама Intel запатентовала технологию XBM, которая позволяет собирать в вертикальный стек память без кремниевой подложки, характерной для HBM.

«Думаю, что с CPU и памятью существуют многие способы, которые позволили бы нам соединить их. И ещё нужно найти новую архитектуру для памяти. Считаю, что в сфере памяти не было так уж много инноваций, и есть одна действительно хорошая идея», — продолжил глава Intel. Данная компания в период с 1968 года по восьмидесятые выпускала микросхемы памяти, пока её не начали теснить японские конкуренты. Понеся из-за них серьёзные потери, она была вынуждена уйти с этого рынка. Уже в этом веке она попыталась вернуться с разработками типа NAND и Optane, либо продвигать RDRAM, но всё равно забросила их из-за отсутствия коммерческих перспектив. Бизнес по производству твердотельной памяти Intel достался южнокорейской SK hynix, причём профильное предприятие оказалось расположено на территории китайского Даляня, что усложняет бизнес для зарубежного инвестора в текущих геополитических условиях.

Сама Intel сейчас тоже пытается оправиться от финансовых проблем, а потому затевать масштабные инвестиции в создание или производство памяти она себе позволить не может. Скорее всего, в этой сфере дело ограничится партнёрскими отношениями, ведь в этом смысле Intel лишена предрассудков, и какое-то время даже сотрудничала с конкурирующей AMD в сфере выпуска центральных процессоров семейства Kaby Lake-G.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Учёные создали дрон с «кошачьими когтями» — он садится на айсберги и крутые ледяные скалы 4 мин.
Steam Deck получила поддержку более 30 тыс. игр из библиотеки Steam 49 мин.
SilverStone выпустила блок питания HELA 3000Rz на 3000 Вт — он справится с четвёркой RTX 5090 2 ч.
Samsung пустила на производство Galaxy Z Fold8 комплектующие от будущих моделей из-за ажиотажного спроса 3 ч.
При Тиме Куке акции Apple выросли на 2275 % — но Джону Тернусу не обязательно повторять его успех 3 ч.
Asus раскрыла характеристики ноутбука ProArt P14 — одного из первых на процессоре Nvidia RTX Spark 3 ч.
OpenAI отвергла новые обвинения Apple в краже технологий как безосновательные 3 ч.
Samsung рассказала, чем будет хороша память HBM5, zHBM и zNAND-O 3 ч.
Представлен компактный флагман POCO F9 Pro с двумя процессорами, быстрым экраном и 200-Мп камерой 3 ч.
Клиенты ASML уже используют 10 сканеров High-NA EUV, позволяющие делать чипы «тоньше» 2 нм 3 ч.