Встреча с Ричардом Брауном: об инициативе PC1 и других планах VIA

Будущее инициативы VIA pc1

Отталкиваясь от предпосылки, что "старый добрый" VIA C3 с ядром Nehemiah хорошо, но рост производительности все равно нужен, рассмотрим будущее платформы VIA pc1 через призму процессорных планов VIA. Ближе к концу 2005 года компания планирует наконец-то запустить в массовое производство представленные еще год назад чипы VIA C7. Именно они станут основой следующего поколения платформ VIA pc1, как, впрочем, и встраиваемых платформ VIA EDEN.

Напомню, что процессоры VIA C7, как и мобильная версия VIA C7-M, выполнены на базе ядра Esther (кодовое название C5J) и будут производиться на фабриках компании IBM с применением норм 90 нм техпроцесса и медных соединений, что позволит снизить TDP чипов в версии Ultra Low Voltage до 3,5 Вт на тактовой частоте 1 ГГц. Ядро Esther поддерживает FSB до 800 МГц (та самая пресловутая шина VIA V4, из-за которой было сломано в свое время столько копий с Intel), а тактовые частоты на первых порах планируется довести до 2 ГГц, хотя, как видите по платформе VIA Terra 1500, особый упор будет первоначально сделан на 1,5 ГГц чипах.

Ядро Esther обладает 16-конвейерной архитектурой, 128 Кб полноскоростного кэша L2, полноскоростным FPU, поддержкой NX-бита, инструкций MMX/SSE/SSE2/SSE3. Наряду с технологией аппаратного шифрования VIA PadLock Hardware Security Suite, чип также обладает двумя встроенными генераторами случайных чисел и аппаратной криптографией RSA и SHA-1/SHA-256.

Технология VIA PowerSaver позволяет чипам класса VIA C7-M динамически подстраивать тактовую частоту и напряжение на ядре в зависимости от загрузки системы, а технология VIA TwinTurbo позволяет быстро переходить из состояния полной загрузки в промежуточные режимы с быстрой скоростью.

Довершает картину малая площадь кристалла - всего 30 кв. мм, и компактная упаковка чипа: nanoBGA2 - 21 x 21 мм для VIA C7-M и EBGA (35 х 35 мм) для версий VIA C7.

Версия процессора C7 для платформы VIA Terra pc1, скорее всего, будет выполнена в 35 х 35 мм корпусе EBGA. Согласно предварительным данным, чип будет обладать всеми плюсами ядра Esther: 1,6 Вт энергопотреблением в ждущем режиме, максимальным TDP порядка 15 Вт, поддержкой технологии VIA PadLock Security и т.д. Словом, если возможности этого чипа в плане производительности проверить еще предстоит, то по крайней мере, о хорошей экономичности и достаточной защищенности можно говорить уже сейчас.

Судя по показанным нам слайдам, первое поколение платформы VIA Terra на базе процессоров VIA C7 будет работать с тем же чипсетом; по крайней мере, подробных данных и каких-либо комментариев на этот счет пока нет. Непосредственно в планах VIA по продвижению инициативы VIA pc1 имеется промежуточный вариант референсной платформы, так называемый VIA Terra CE - Entertaintment-версия на процессорах VIA pc1000/1500 в изящном исполнении бытового DVD-плеера.

Появление таких платформ в коммерческих масштабах ожидается уже в октябре 2005 года.

Первое поколение платформ на базе чипов VIA C7 - VIA Terra GC (Green Client), будет выполнено в форм-факторе SFF:

По словам Ричарда Брауна, образцы подобных систем от производителей можно ожидать уже в ноябре, а массовое производство платформ класса VIA Terra GC ожидается в январе 2006 года.

Дальнейшие планы VIA по продвижению инициативы pс1 более туманны. Фактически, в виде нынешних платформ VIA Terra мы наблюдаем модернизированные варианты компактных версий платформы VIA EDEN. Как будет развиваться дальнейшая судьба инициативы pс1, скорее всего, зависит от рыночного успеха этой идеи, и вряд ли сейчас ее могут предсказать даже в VIA.

Давайте попробуем рассмотреть несколько сценариев развития сюжета.

Вполне возможно, что дальнейшее увеличение возможностей платформы будет зависеть не только от роста тактовой частоты процессоров VIA C7. Конечно же, рано или поздно VIA начнет производство следующего поколения своих чипов с 64-битным ядром Isaiah. Однако поскольку представители компании пока предпочитают не затрагивать развитие процессорной архитектуры поколения VIA CN (именно так именуется Isaiah в роадмэпах), вряд ли стоит говорить о каких-то сроках появления этих чипов. Появятся - поговорим. По крайней мере, по словам Ричарда Брауна, этой осенью, на процессорном форуме Fall Processor Forum 2005 выступления команды VIA/Centaur не планируется. Значит, у нас есть время как минимум, до следующей весны. Всё, что было изложено о 64-битной архитектуре VIA Isaiah на прошлогоднем Fall Processor Forum вы можете прочитать в нашей публикации Isaiah: новый процессорный пророк от VIA в 64-битных одеждах. Похоже, чипы VIA C7 приходят этой зимой основательно и надолго, видимо, на несколько ближайших лет.

Можно ли ожидать применения новых чипсетов в качестве основы платформы VIA Terra? Безусловно. Точных данных о возможных вариантах у меня пока нет, но раз уж идет речь о поддержке шины V4 с FSB 800 МГц, могу пофантазировать, что в качестве новых северных мостов вполне может быть использована серия VIA CX700/CX700M с поддержкой DDR333 и даже DDR2 400/533, встроенным 128-битным 2D/3D графическим ядром UniChromeTMPro, аппаратной поддержкой MPEG2, MPEG4, WMV9, технологией DuoView, аналоговым и цифровым выходами (трансмиттер LVDS/DVI), декодером HDTV и поддержкой HD Audio. Почему бы и нет? Или, например, вариант VIA CN900, обладающий поддержкой памяти DDR 333/400, DDR2 400/533, графическим ядром UniChrome Pro, аппаратным декодером MPEG-2, поддержкой шины AGP 3.0 8X, технологии DuoView.

Новым южным мостом для следующих поколенй платформ VIA pc1 и VIA EDEN могут стать чипы VT8237R с поддержкой двух портов SATA, RAID 0, 1, 0+1, 8 портов USB 2.0, 6-канальным кодеком AC97. Или даже PCI Express версия VT8251 с поддержкой 2 х PCI Express x1, SATA с RAID 0, 1, 0+1, JBOD, а также 8-канального 192 КГц/32-бит High Definition Audio.

Впрочем, реальность может быть совершенно иной. Как вы помните, весной этого года компания VIA объявила о возобновлении работ над проектом CoreFusion, отложенным"под сукно" в ранней версии Matthew в 2003 году (почти синхронно с отменой Intel Timna). Технология CoreFusion представляет собой интегрированное решение, где в одном чипе размещено не только процессорное ядро, но также элементы северного моста чипсета, графика и элементы I/O. Не стоит путать технологию CoreFusion например, с технологией выпуска современных 64-битных чипов AMD Athlon, где все элементы разведены на едином кристалле. Технология CoreFusion подразумевает исполнение чипа в виде гибридной сборки в едином корпусе.

Современная версия технологии CoreFusion базируется на ядре VIA Luke. Гибридный чип VIA Luke с тактовыми частотами 533/800 МГц или 1 ГГц будет обладать интегрированным северным мостом с поддержкой DDR 333/400, встроенным ядром UniChrome Pro Graphics (MPEG2/4), внешней шиной AGP.

Несмотря на то, что компания уже официально представила этот проект, показала фотографии чипов и даже прототипов крохотных плат на их основе, точных данных о сроках начала массового производства VIA Luke пока не называется. Однако Ричард Браун подчеркнул, что этот проект по-прежнему "в обойме" и работы в этом направлении ведутся постоянно.

Не знаю, как обстоят дела с продвижением другого параллельного проекта технологии CoreFusion - чипа VIA Mark, обладающего интегрированным северным мостом на базе чипсета Twister-T с поддержкой PC133 SDRAM и процессора VIA C3 (скорее всего, с ядром Nehemiah). По поводу этого проекта давно ничего не слышно.

В заключение лишь вскользь упомяну о еще одном проекте технологии CoreFusion. Как вы уже догадались, имена Matthew, Luke и Mark взяты из Святого писания. К трем уже известным проектам VIA, получившим имена авторов Евангелий Библии, со временем прибавится четвертый проект - VIA John. Под этим названием подразумевается интеграция в гибридный All-in-One процессор северного и южного мостов с поддержкой памяти DDR 2, аппаратной поддержкой декодирования WMV9, интегрированным звуком HD Audio и тому подобное. Можно только представить себе, сколь сложным будет этот проект в плане разумного сочетания тепловыделения и производительности... Во что выльется этот проект и будет ли он хоть как-то связан с инициативой VIA pc1, мы расскажем вам по мере появления дополнительной информации.

К сожалению, в виду огромного количества материалов и четкой нацеленности на рассказ в рамках этой статьи исключительно об инициативе VIA pc1, за рамками осталось множество интересной информации о планах VIA по выпуску новых чипсетов для мобильных и настольных ПК, детали о будущем объявленного на днях нового поколения графики S3 - Chrome20, интересные проекты VIA в процессорном бизнесе. Надеюсь, что со временем у нас найдется время вернуться к этим подробностям. Пишите нам, о каких планах компании VIA вам бы хотелось услышать в первую очередь, постараемся подготовить следующие публикации с учетом ваших пожеланий.

Все вопросы, замечания и пожелания можно и нужно задавать в конференции