Сегодня 28 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

ITоги февраля `2003

⇣ Содержание

Автор: Ященко Андрей ака Andy
Дата: 08/03/2003


Память

IDF и здесь стал основным источником новостей, хотя... Все это достаточно трудно назвать настоящими новостями. О чем могли объявлять компании на этом форуме? Естественно, о полной поддержке последних шагов Intel в области PC3200 DDR. Они этим и занимались: чипы и модули, соответствующие всем спецификациям, включая те, что были модифицированы Intel, шли сплошным потоком, причем цены, естественно, назывались вполне приемлемые – вся прелесть PC3200 как раз в том и состоит, что эта спецификация стала стандартом де-факто задолго до того, как ее утвердили официально.



Mushkin PC3500 DDR

Более того, производители модулей давно шагнули за рамки базовых спецификаций, чему подтверждениями служат как очередные новинки от OCZ, вроде модулей EL DDR PC-3200 с таймингами 2-2-2, или DDR PC-2700 Rev 3.2 с таймингами 2-4-2, или же PC3500 от Mushkin. Рутинные будни производителей модулей для столь нишевого рынка, как энтузиасты разгона, или хотя бы желающие почувствовать себя таковыми.



OCZ PC3200

Ну а чем им еще остается заниматься, если следующее приложение их сил, DDR II, появится на рынке не раньше следующего года, а если верить сказанному на Platform Conference 2003 – так и вовсе в 2005, мол, так долго будет длиться процесс различных взаимных согласований и сертификаций.

Впрочем, рано или поздно, а DDR II на рынок придет – с этим то уж спорить попросту невозможно. Придет, в отличие от новых типов памяти от Rambus, которым на рынок теперь дорога заказано надолго. Вот такая вот история о том, как жадность и спешка загубили действительно симпатичный набор технологий, который только теперь начинает раскрывать свой полный потенциал. Rambus в феврале представил новую информацию о своей скоростной шине Redwood, вполне способной взять на себя роль системной шины, связующей процессор с северным мостом, а тот, в свою очередь, с южным.

Добавим 32-бит 1.2 ГГц RDRAM в качестве памяти, а RaSer в качестве интерфейса мостов с PCI Express шиной, видеокартой, и т.п. устройствами, и Yellowstone – в качестве сверхскоростной шины на наиболее критических участках маршрута, вроде связи друг с другом графических чипа и памяти, и мы получим на удивление гармоничную и красивую картину, которая теперь, после истории с i820&RDRAM может рассматриваться исключительно в виде научной фантастики.

Фантастикой пока остается и ферроэлектрическая память, хотя потихоньку она и приближается с каждым днем к своему воплощению в реальность: Toshiba и Infineon заявили о выпуске подобного чипа с емкостью уже в 32 Мбит, и скоростью, сравнимой с DRAM. Это, конечно, не сегодняшние 256 Мбит чипы DDR, но все же, все же... Энергонезависимая память требуется индустрии, а скорость флэш-памяти достаточно серьезно ограничивает сферу ее применения, так что работы над FeRAM, MRAM, и прочими подобными типами памяти будет вестись с тем же усердием.

Тем временем, на упомянутые 256 Мбит чипы DDR цена на открытом рынке упала с $4 в начале месяца, до $2.87 в его конце, что автоматически выводит подавляющее большинство производителей памяти за грань прибыльности. И что самое печальное – это то, что по крайней мере в ближайшую пару месяцев никаких сдвигов к лучшему для них нет и не предвидится. Для покупателей же, как водится, ситуация видится с точностью до наоборот.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мегаваттный Левиафан: Armada представила контейнерный ИИ ЦОД повышенной мощности 22 мин.
Новый «Манхэттенский проект»: Министерство энергетики США выделило бизнесу свои земли для ускоренного строительства ЦОД и электростанций 2 ч.
Japan Display прекратит выпуск OLED-дисплеев, обездолив умные часы Apple 2 ч.
Starlink пояснила, что причиной масштабного сбоя в работе сети стало неудачное обновление ПО 4 ч.
Samsung получила контракт на выпуск чипов для Tesla на сумму $16,5 млрд до конца 2033 года 5 ч.
Новая статья: Core Ultra 5 против Core i5 и Ryzen 5: обзор и тест процессоров Intel Core Ultra 5 245K, 235 и 225 9 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса HSPD M740-TGBK-ARGB Black: просто, недорого, эффективно 11 ч.
Спасение контрактного бизнеса Intel зависит от Apple и Nvidia, считают аналитики 20 ч.
Alibaba показала дебютные умные очки Quark AI с искусственным интеллектом 20 ч.
AAEON представила 2.5GbE-шлюзы FWS-2291 и FWS-2292 на базе Intel Alder Lake 20 ч.