Сегодня 28 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

ITоги января `2003

⇣ Содержание

Автор: Ященко Андрей ака Andy
Дата: 13/02/2003

Материнские платы

SiS продолжает рваться вперед на всех парах, явно намереваясь провести еще один весьма удачный год. Динамика компании не может не радовать, ведь в феврале она стала безоговорочным лидером в своей области. Самое значимое, конечно - это продолжение выпуска материнских плат на SiS 655 - первом двухканальном чипсете для Pentium 4, предназначенном для обычных PC. К ASUS и AOpen подключились Gigabyte, MSI, и IWILL, причем платы от Gigabyte в начале февраля уже появились в японской рознице. Помимо этого, GA-SINXP1394 интересна еще и тем, что это первая материнская плата на SiS 655, обладающая официальной поддержкой Hyper-Threading, то есть, сделанная на ревизии чипсета B0.


Есть и еще более мощное решение от SiS, выпущенное куда ранее - это чипсет SiS R658 с поддержкой двухканального PC1200 RDRAM. В феврале о выпуске первой платы на его основе заявила компания ABIT, что, впрочем, по сегодняшним временам больше тянет все же на попытку разнообразить свой ассортимент экзотикой, нежели на планы по выпуску по настоящему массового продукта. SiS и дальше намерен снабжать желающих подобными чипсетами - в планах компании уже имеется SiS R659, с четырьмя каналами PC1200 RDRAM.

То ли дело SiS 651 - дешево, просто, массово. Мечта как производителей, так и сборщиков недорогих PC. Неудивительно, что платы на этом чипсете, несмотря на его уже почти солидный возраст, все продолжают и продолжают объявляться. Только в феврале с новыми анонсами выступили Legend QDI и ASUS, причем последняя в своей P4S533-MX/LAN предусмотрела сразу четыре разъема DIMM - два под SDRAM, два под DDR SDRAM, что, в сочетании с ценой ниже $70, в паре с Celeron дает великолепное по своей гибкости и соотношению цена/качество решение.

Конечно, никуда не делся SiS и с рынка чипсетов под процессоры AMD - в начале месяца был объявлен SiS 746FX, с поддержкой FSB333, AGP 8X и PC3200 DDR, а уже в конце февраля начали объявляться первые платы на его основе - от IWILL и MSI.


Для дальнейшего продвижения к завоеванию господства на рынке чипсетов, SiS по прежнему предстоит решить лишь одну задачу - наладить, наконец, нормальное производство. И здесь, вроде бы, минорной нотой звучит сообщение о том, что SiS отказался от планов по строительству своих фабрик, работающих с 300 мм пластинами. Однако, стоит вспомнить об улаживании всех разногласий с UMC, и все становится на свои места, даже заявление о намерении закрыть свою фабрику, оперирующую 200 мм пластинами.

Просто у SiS с UMC все сейчас действительно просто волшебно: UMC полным ходом выпускает SiS 650 и SiS 651, CEO UMC стал председателем совета директоров SiS, в котором теперь из семи человек трое представляют интересы UMC, а доля UMC в акциях компании теперь составляет уже 15.8 процентов. Звучит отлично - ведь единственной проблемой SiS в последнее время было именно то, что компания просто не могла производить свои, весьма востребованные чипсеты, в нужных количествах.

Есть еще и графические чипы, где у SiS в последнее время также наметился некоторый прогресс. Хотя, последние сообщения о производстве Elitegroup материнских плат с Xabre на борту, в феврале были несколько дезавуированы планами этой же компании о выпуске аналогичных плат, где вместо Xabre будет находиться уже ATI Radeon 9100. Учитывая то, что подобные платы являются уж больно специфическим товаром, вряд ли этот факт сильно отразится на объемах продаж SiS Xabre.

Остается надеяться лишь на то, что все более и более настойчивые слухи о том, что Intel не даст SiS лицензию на FSB800 для Pentium 4, все таки не подтвердятся. Ведь результаты последнего года - рост объема продаж SiS на 58 процентов, и падение VIA - на 26.5, связано именно с тем, что SiS имел возможность без всяких препятствий заниматься выпуском недорогих чипсетов под Pentium 4, чья доля на рынке x86 процессоров, в свою очередь, также непрерывно растет.

А VIA в этом году по прежнему надеяться не на что, и февраль в этом плане выглядит хорошей иллюстрацией: VIA C3M266 на Apollo CLE266, VIA EPIA V на Apollo PLE133, MSI KM2M Combo-L на KM266. Либо Socket-370 под собственный же C3, либо Socket-A, причем, весьма устаревший. Тем не менее, VIA по прежнему продолжает строить планы, согласно которым в этом году нас только под Pentium 4 ожидают PT400, PT600, и PT800, на вид выглядящие весьма конкурентоспособно, но на рынок, по всей видимости, вновь не попадающие, а также четыре чипсета под процессоры AMD, три из которых предназначены под Athlon 64, который, как мы помним, внезапно оказался перенесен на сентябрь. Кажется, у VIA намечаются очень серьезные проблемы.

Такими темпами она скоро рискует свалиться чуть ли не на один уровень с NVIDIA, когда и та, и другая, смогут похвастаться лишь единственным нормальным чипсетом, да и тем - под Athlon. К слову говоря, чипсет у NVIDIA действительно получился, и реакция производителей - лучшее тому подтверждение. Правда, волна на nForce2 SPP уже спала, и в феврале массовым потоком пошли уже анонсы на интегрированную версию чипсета, nForce2 IGP, с графическим ядром GeForce4 MX, причем цены на платы в полной комплектации установлены вполне адекватные - в районе $150 и ниже.


И завершает нашу сегодняшнюю программу "кремлевский мечтатель" Intel, который в отношении чипсетов пока вообще ничем похвастаться не может, кроме немногочисленных новостей по поводу грядущих i865 и i875. Из более-менее новой информации можно отметить лишь уточнение данных о режиме "Turbo" в i875P, получившем к концу месяца официальное название Performance Acceleration Technology, и заключающемся в более оптимальной работе с памятью в режиме FSB800, позволяющем получить заметный прирост производительности, по крайней мере, на большинстве тестов. Впрочем, и без него разница в производительности между тем же i865PE и i845PE ожидается весьма и весьма очевидной. Вторая хорошая новость - это то, что ICH5, новый южный мост Intel, будет поставляться в двух вариантах, причем второй, дороже первого на $3, будет обеспечивать еще и поддержку ATA RAID. Независимые производители RAID контроллеров, вроде Promise, могут готовиться к уходу с рынка плат для PC.


Стр.3 - Память

Содержание:

Стр.1 - Процессоры.
Стр.2 - Материнские платы.
Стр.3 - Память.
Стр.4 - Видео.
Стр.5 - Накопители.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Датамайнер объяснил, почему сюжет Half-Life 3 может не понравиться фанатам 7 мин.
«Ростелеком» запустил магазин видеоигр с высокими ценами — а ещё в нём можно пополнить Steam и не только 10 мин.
Eviden предоставит техническую платформу для европейского оборонного ИИ-проекта AtLaS 21 ч.
Наследники «британского Билла Гейтса» остались должны HPE почти $1 млрд 27-07 00:37
Новая статья: Fretless — The Wrath of Riffson — музыка спасёт мир. Рецензия 27-07 00:10
Новая статья: Gamesblender № 736: фанатский шутер по Fallout, новая Ghost Recon и хоррор по «Восставшему из ада» 26-07 23:37
Samsung ведёт переговоры с OpenAI и Perplexity в поисках ИИ-альтернатив Gemini для серии Galaxy S26 26-07 18:47
Sony решилась выпускать игры PlayStation Studios на конкурирующих платформах 26-07 18:43
Steam скоро станет интуитивнее — Valve запустила «бету» обновлённого магазина 26-07 14:45
В масштабном взломе серверов SharePoint может быть повинна утечка из Microsoft 26-07 13:37
США притормозили новые антикитайские санкции, чтобы упростить переговоры в сфере внешней торговли 23 мин.
Мегаваттный Левиафан: Armada представила контейнерный ИИ ЦОД повышенной мощности 46 мин.
Материнские платы BaseTech — универсальные решения для офиса, дома и игр 2 ч.
Новый «Манхэттенский проект»: Министерство энергетики США выделило бизнесу свои земли для ускоренного строительства ЦОД и электростанций 2 ч.
Japan Display прекратит выпуск OLED-дисплеев, обездолив умные часы Apple 3 ч.
Starlink пояснила, что причиной масштабного сбоя в работе сети стало неудачное обновление ПО 4 ч.
Samsung получила контракт на выпуск чипов для Tesla на сумму $16,5 млрд до конца 2033 года 5 ч.
Новая статья: Core Ultra 5 против Core i5 и Ryzen 5: обзор и тест процессоров Intel Core Ultra 5 245K, 235 и 225 10 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса HSPD M740-TGBK-ARGB Black: просто, недорого, эффективно 11 ч.
Спасение контрактного бизнеса Intel зависит от Apple и Nvidia, считают аналитики 20 ч.