Сегодня 01 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Тест кулеров ASUS, Scythe и Cooler Master

⇣ Содержание

Cooler Master Hyper L3

Кулер упакован в картонную коробку с большими прозрачными окнами:


 Cooler Master Hyper L3

Кроме самого кулера в упаковке больше ничего нет. Дело в том, что в отличиe от большинства протестированных кулеров, модель Hyper L3 не имеет универсального крепления, и предназначена исключительно для платформы LGA775. Поэтому инженеры компании не стали выдумать новый тип крепления, а просто скопировали защелки боксового кулера.


 Cooler Master Hyper L3

Сам кулер выглядит следующим образом:


 Cooler Master Hyper L3

В конструкции используются 3 тепловых трубки, которые передают тепло от основания к верхней части ребер радиатора. Причем, сами ребра радиатора установлены непосредственно на основании. Таким образом повышается общая эффективность радиатора.


 Cooler Master Hyper L3

Общие габариты кулера: длина 112 мм, ширина 90 мм и высота 41 мм. Т.е. он очень компактный, и не создаст проблем при сборке.


 Cooler Master Hyper L3

Теперь несколько слов о технических характеристиках. Во-первых, вес кулера относительно небольшой и составляет 423 гр. Вентилятор имеет диаметр 92 мм; вращается со скоростью 2800 RPM; создает воздушный поток 49,56 CFM, и при этом шумит не выше отметки в 18 dBa.


 Cooler Master Hyper L3

На практике шум кулера довольно заметный и явно не соответствует заявленному бесшумному режиму (18 dBa). Кстати, подключить кулер Cooler Master Hyper L3 к некотором регуляторам скорости не получится (из-за 4-х контактного разъема), поэтому основным способом изменять скорость является соответствующие функции материнской платы.

Отметим, что основание кулера имеет довольно приличное качество обработки. Также обратим внимание на наличие предварительного нанесенного слоя термоинтерфейса. Причем эффективность этой термопасты лучше популярной КПТ-8.


 Cooler Master Hyper L3

В целом кулер производил очень положительное впечатление, но только до тех пор, пока мы не нашли розничную цену. Последняя находится в районе 40 $, что довольно много за продукт такого класса.

Плюсы:

  • Компактные размеры;
  • Простота установки;
  • Предварительно нанесенный слой термоинтерфейса.

Минусы:

  • Завышенная розничная цена;
  • Уровень шума не соответствует заявленному;
  • Совместим только с платформой Intel LGA775.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Консоли задержат релиз постапокалиптического стелс-экшена Steel Seed от создателей Close to the Sun — объявлена новая дата выхода 2 ч.
Всего за несколько дней в Atomfall сыграло более 1,5 миллиона человек — это лучший старт в 32-летней истории разработчиков 3 ч.
ИИ-модель Llama запустили на ПК из прошлого тысячелетия на базе Windows 98 3 ч.
Telegram продал виртуальных первоапрельских кирпичей почти на 100 млн рублей 3 ч.
Nintendo подтвердила рекордную продолжительность презентации Switch 2 и устроит две демонстрации игр для консоли 4 ч.
ChatGPT остаётся самым популярным чат-ботом с ИИ, но у конкурентов аудитория тоже растёт 5 ч.
Google сделает сквозное шифрование в Gmail доступным для всех 5 ч.
Антиутопия на колёсах: новый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода приключения Beholder: Conductor про кондуктора легендарного поезда 5 ч.
Путин запретил госорганам и банкам общаться с клиентами через иностранные мессенджеры 5 ч.
Разработчик приложений для российской ОС «Аврора» приостановил работу — сотрудникам перестали платить зарплату 5 ч.
В Калифорнии зарядных станций для электромобилей теперь на 48 % больше, чем бензоколонок 3 ч.
Японская Rapidus к концу апреля запустит опытное производство 2-нм чипов 5 ч.
В Лондоне появится экобезопасный ЦОД AWS для ленточных накопителей 7 ч.
Blue Origin выяснила, почему потеряла многоразовую ступень ракеты New Glenn при первом запуске 7 ч.
Arm намерена занять 50 % рынка чипов для ЦОД к концу 2025 года — NVIDIA ей в этом поможет 8 ч.
Bharti Airtel подключила Мумбаи к мировой сети с помощью кабеля 2Africa Pearls с пропускной способностью 100 Тбит/с 8 ч.
Европа технически готова построить суперколлайдер будущего, который будет втрое больше БАКа 8 ч.
Microsoft вновь заявила о намерении сотрудничать с OpenAI несмотря на план по замедлению экспансии ЦОД 9 ч.
XenData представила 1U-устройство Z20 на базе Windows 11 Pro для доступа к облачным хранилищам 9 ч.
Asus и Xbox намекнули на совместный выпуск портативной приставки с «новым уровнем гейминга» 9 ч.