Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Тест кулеров ASUS, Scythe и Cooler Master

⇣ Содержание

Cooler Master Hyper L3

Кулер упакован в картонную коробку с большими прозрачными окнами:


 Cooler Master Hyper L3

Кроме самого кулера в упаковке больше ничего нет. Дело в том, что в отличиe от большинства протестированных кулеров, модель Hyper L3 не имеет универсального крепления, и предназначена исключительно для платформы LGA775. Поэтому инженеры компании не стали выдумать новый тип крепления, а просто скопировали защелки боксового кулера.


 Cooler Master Hyper L3

Сам кулер выглядит следующим образом:


 Cooler Master Hyper L3

В конструкции используются 3 тепловых трубки, которые передают тепло от основания к верхней части ребер радиатора. Причем, сами ребра радиатора установлены непосредственно на основании. Таким образом повышается общая эффективность радиатора.


 Cooler Master Hyper L3

Общие габариты кулера: длина 112 мм, ширина 90 мм и высота 41 мм. Т.е. он очень компактный, и не создаст проблем при сборке.


 Cooler Master Hyper L3

Теперь несколько слов о технических характеристиках. Во-первых, вес кулера относительно небольшой и составляет 423 гр. Вентилятор имеет диаметр 92 мм; вращается со скоростью 2800 RPM; создает воздушный поток 49,56 CFM, и при этом шумит не выше отметки в 18 dBa.


 Cooler Master Hyper L3

На практике шум кулера довольно заметный и явно не соответствует заявленному бесшумному режиму (18 dBa). Кстати, подключить кулер Cooler Master Hyper L3 к некотором регуляторам скорости не получится (из-за 4-х контактного разъема), поэтому основным способом изменять скорость является соответствующие функции материнской платы.

Отметим, что основание кулера имеет довольно приличное качество обработки. Также обратим внимание на наличие предварительного нанесенного слоя термоинтерфейса. Причем эффективность этой термопасты лучше популярной КПТ-8.


 Cooler Master Hyper L3

В целом кулер производил очень положительное впечатление, но только до тех пор, пока мы не нашли розничную цену. Последняя находится в районе 40 $, что довольно много за продукт такого класса.

Плюсы:

  • Компактные размеры;
  • Простота установки;
  • Предварительно нанесенный слой термоинтерфейса.

Минусы:

  • Завышенная розничная цена;
  • Уровень шума не соответствует заявленному;
  • Совместим только с платформой Intel LGA775.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Министр торговли США признала, что санкции против Китая неэффективны 14 мин.
Apple запустила разработку умного дверного звонка с Face ID 20 мин.
AirPods научатся измерять пульс, температуру и «множество физиологических показателей» 2 ч.
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 7 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 7 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 9 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 14 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 14 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 15 ч.
Прорывы в науке, сделанные ИИ в 2024 году: археологические находки, разговоры с кашалотами и сворачивание белков 23 ч.