Сегодня 22 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Тест кулеров ASUS, Scythe и Cooler Master

⇣ Содержание

Cooler Master Hyper L3

Кулер упакован в картонную коробку с большими прозрачными окнами:


 Cooler Master Hyper L3

Кроме самого кулера в упаковке больше ничего нет. Дело в том, что в отличиe от большинства протестированных кулеров, модель Hyper L3 не имеет универсального крепления, и предназначена исключительно для платформы LGA775. Поэтому инженеры компании не стали выдумать новый тип крепления, а просто скопировали защелки боксового кулера.


 Cooler Master Hyper L3

Сам кулер выглядит следующим образом:


 Cooler Master Hyper L3

В конструкции используются 3 тепловых трубки, которые передают тепло от основания к верхней части ребер радиатора. Причем, сами ребра радиатора установлены непосредственно на основании. Таким образом повышается общая эффективность радиатора.


 Cooler Master Hyper L3

Общие габариты кулера: длина 112 мм, ширина 90 мм и высота 41 мм. Т.е. он очень компактный, и не создаст проблем при сборке.


 Cooler Master Hyper L3

Теперь несколько слов о технических характеристиках. Во-первых, вес кулера относительно небольшой и составляет 423 гр. Вентилятор имеет диаметр 92 мм; вращается со скоростью 2800 RPM; создает воздушный поток 49,56 CFM, и при этом шумит не выше отметки в 18 dBa.


 Cooler Master Hyper L3

На практике шум кулера довольно заметный и явно не соответствует заявленному бесшумному режиму (18 dBa). Кстати, подключить кулер Cooler Master Hyper L3 к некотором регуляторам скорости не получится (из-за 4-х контактного разъема), поэтому основным способом изменять скорость является соответствующие функции материнской платы.

Отметим, что основание кулера имеет довольно приличное качество обработки. Также обратим внимание на наличие предварительного нанесенного слоя термоинтерфейса. Причем эффективность этой термопасты лучше популярной КПТ-8.


 Cooler Master Hyper L3

В целом кулер производил очень положительное впечатление, но только до тех пор, пока мы не нашли розничную цену. Последняя находится в районе 40 $, что довольно много за продукт такого класса.

Плюсы:

  • Компактные размеры;
  • Простота установки;
  • Предварительно нанесенный слой термоинтерфейса.

Минусы:

  • Завышенная розничная цена;
  • Уровень шума не соответствует заявленному;
  • Совместим только с платформой Intel LGA775.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про кулеры для цп
Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
DeepSeek открыла исходный код DeepInfer — фреймворка для инференса своего ИИ 4 ч.
Meta оштрафовали на $25 млрд за обман пользователей — последствия скандала с Cambridge Analytica 4 ч.
Октябрьский фестиваль демоверсий «Играм быть» в Steam наводнил ИИ-мусор, и пользователи требуют перемен 4 ч.
Официальные подробности патча 2.5 для Cyberpunk 2077: стрельба с двух рук, контент по Edgerunners 2 и поддержка модов на консолях 6 ч.
Nvidia выпустила видеодрайвер, который ускорит компиляцию шейдеров в совместимых играх с минут до секунд 7 ч.
Xbox оценили в $150 млрд: частные инвесторы присматриваются к игровому бизнесу Microsoft на фоне слухов о продаже 7 ч.
Croteam анонсировала ураганный шутер Serious Sam: The Third Encounter — фанаты ждали этого 24 года 7 ч.
ИИ добрался до древнего кода: OpenAI научилась переносить программы с COBOL с точностью 97,9 % 8 ч.
AMD и Intel объединились, чтобы упростить запуск ИИ-моделей на процессорах x86 8 ч.
Слухи: спустя 18 лет и более полумиллиарда долларов Beyond Good and Evil 2 так и не выбралась из предпроизводства 9 ч.
Google Cloud и NVIDIA запустят в ноябре инстансы на базе Vera Rubin NVL72 3 ч.
К 2030 году доходы рынка малых ЦОД в России достигнут 14,2 млрд рублей 3 ч.
Новая статья: EXPO, каким он должен быть: обзор комплекта памяти G.Skill Trident Z5 NeoX RGB DDR5-6000 CL36 32GB с профилем EXPO ULL 4 ч.
HPE компьютеризирует Луну — на луноход Astrolab FLIP установят ИИ-систему с секретным процессором 4 ч.
Nvidia и Siemens научили ИИ проектировать 3D-чипы — трудозатраты инженеров можно сократить на 95 % 4 ч.
Десятки тысяч ускорителей NVIDIA простаивают в суперкластере Meta, ожидая отказа рабочих чипов 7 ч.
Amazon направит €16 млрд на расширение инфраструктуры в Германии в 2027 году 7 ч.
На заводе-долгострое Intel в Огайо оживление — спустя четыре года с начала стройки появился намёк на крышу 7 ч.
ИИ-фабрика за 14 дней: Nvidia представила модульные дата-центры на Vera Rubin в контейнерах 7 ч.
В Британии украли 153 км кабелей связи — более 100 тысяч человек лишились интернета и телефонов 9 ч.