Сегодня 02 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Cравнение кулеров для процессоров Pentium4 Q4`2003

⇣ Содержание

Spire RackSper III

Перед нами еще один кулер компании Spire, который очень непохож на предыдущие. Он имеет полностью медный низкопрофильный радиатор, в результате чего его высота не превышает 30мм. Собственно удивляться тут нечему - данный кулер предназначен для стоечных серверов формата 1U.

Кулер тщательно упакован в двойную прослойку из поролона и пластика. Кроме него, в коробке есть шприц с термопастой и крепежные клипсы.


 Spire RackSper III Box

Радиатор кулера представляет собой толстую медную пластину, с большим количеством напаянных медных ребер.


 Spire RackSper III

Что касается качества обработки основания, то оно отличное - сравнимое с зеркалом.


 Spire RackSper III

Каких либо проблем при установке не возникает.


 Spire RackSper III

Размеры вентилятора: 60x60x10 мм ; скорость вращения 4800 RPM. Уровень шума не превышает 30dBa, а воздушный поток при этом равен 22.21 CFM.

Предварительный вывод: кулер Spire RackSper III это узкоспециализированный продукт, который будет малоинтересен обычному пользователю. Впрочем, благодаря полностью медному радиатору, кулер может заинтересовать любителей различных модификаций (например кулер может пригодится для улучшения охлаждения на видеокарте).

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про кулеры для цп
Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Представлен Acer Swift Blade 14 — 799-граммовый ноутбук с OLED-дисплеем и чипом Intel Core 300 11 мин.
Huawei объявила о старте глобальных продаж смарт-часов Watch GT 7 и GT 7 Pro 12 мин.
Российским разработчикам электроники ужесточили условия получения субсидий 16 мин.
Acer представила ноутбук Aspire G 3D 16 с безочковым 3D-экраном, Ryzen AI Max+ 395 и поддержкой больших локальных LLM 49 мин.
Acer представила Project DualPlay Mini — концепт портативной консоли, которая трансформируется в мини-ноутбук 52 мин.
Exascale Labs и EnergyBank предложили объединить морские ветрогенераторы, ИИ-серверы и энергохранилища 58 мин.
TSMC почти вдвое нарастила закупки оборудования — и всё равно не успевает за спросом на чипы 2 ч.
Microsoft и Amazon представили 100-Гбит/с «мост» для простой связи Azure и AWS 2 ч.
AWS объявила о доступности инстансов EC2 R9g и R9gd на базе фирменных Arm-процессоров Graviton5 2 ч.
Google разогнала разработку ИИ-чипов — TPU теперь будут обновляться дважды в год, но и этого может быть мало 3 ч.