Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Cравнение кулеров для процессоров Pentium4 Q4`2003

⇣ Содержание

Spire RackSper III

Перед нами еще один кулер компании Spire, который очень непохож на предыдущие. Он имеет полностью медный низкопрофильный радиатор, в результате чего его высота не превышает 30мм. Собственно удивляться тут нечему - данный кулер предназначен для стоечных серверов формата 1U.

Кулер тщательно упакован в двойную прослойку из поролона и пластика. Кроме него, в коробке есть шприц с термопастой и крепежные клипсы.


 Spire RackSper III Box

Радиатор кулера представляет собой толстую медную пластину, с большим количеством напаянных медных ребер.


 Spire RackSper III

Что касается качества обработки основания, то оно отличное - сравнимое с зеркалом.


 Spire RackSper III

Каких либо проблем при установке не возникает.


 Spire RackSper III

Размеры вентилятора: 60x60x10 мм ; скорость вращения 4800 RPM. Уровень шума не превышает 30dBa, а воздушный поток при этом равен 22.21 CFM.

Предварительный вывод: кулер Spire RackSper III это узкоспециализированный продукт, который будет малоинтересен обычному пользователю. Впрочем, благодаря полностью медному радиатору, кулер может заинтересовать любителей различных модификаций (например кулер может пригодится для улучшения охлаждения на видеокарте).

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 5 ч.
Правительство Южной Кореи будет пытаться не допустить забастовку сотрудников Samsung 5 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 6 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 11 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 13 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 13 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 15 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 16 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 17 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 17 ч.